1、施工准备 1.1 地面工程施工前应具有施工平面图和静电接地系统图,并做技术交底。 1.2 防静电瓷砖及其工程所用的各种材料。 1.3 地面垫层、楼面结构层或其上填充层的标高,材料质量、密实度和强度等级均应符合设计要求。当有防水隔离层时,应做透水检验,且表面应平整,必要时可做毛化处理。 1.4 所有预埋管道和预埋件均应按设计要求预埋完毕。当有穿过基层的立管时,立管与楼板间的缝隙必须做密封处理,经检验合格并做完隐蔽记录后,防静电瓷砖地面工程方可开工。 1.5 用于导电接地网络的接地端子,应按工艺要求预留并设置接地端子箱。当接地端子箱采用金属外壳时,应与接地端子绝缘。 1.6 各种工程施工材料、设备、工具和消防器材应配备齐全。 1.7 工程施工的环境温度不宜低于7℃。 1.8 工程施工人员应分工明确,定岗、定责。应指定专业技术人员按配比向水泥砂浆中加入添加剂(降阻剂),并应指定专人铺设接地铜带。 1.9 工程施工前,各岗位人员应明确有关的技术要求。 2. 施工 2.1 防静电瓷砖地面工程应包括基层、结合层、面层和防静电接地系统的施工。 2.2 结合层砂浆宜采用体积比为1:3的干硬性水泥砂浆,厚度宜取25~35㎜,表面应刷一道水泥浆。 2.3 在水泥砂浆结合层中应按配比加入降阻剂。水泥砂浆和导电粉的重量比为1:0.003。 2.4 在水泥砂浆结合层上铺设导电铜带,纵向间距应采用600㎜,横向间距应在3000~4800㎜之间。铺设完成后,应采用万用表检测导电铜带使其全部形成通路,并做好隐蔽工程验收记录。 2.5 铺贴时应保持水平就位,用橡皮锤轻击使其与砂浆粘结紧密,并调整其表面平整度和缝宽(1-3mm)。 26 在水泥砂浆结合层上铺贴防静电瓷砖时,地板底面应洁净。在板块与板块之间应安设计要求设缝。板块靠墙处应紧密贴合,不得采用砂浆填缝。 2.7 板块勾缝应采用同品种、同强度等级、同颜色的水泥或其它高品质的勾缝材料,并做好养护和保护。在洁净厂房中勾缝,应采用不发尘的勾缝材料。 2.8 用瓷砖铺设的地面应平整,线路顺直,镶嵌正确。地板与结合层间应粘贴紧密,无空鼓。 2.9 板块的拼缝宽度应符合设计要求。当设计未规定时,拼缝宽度不宜大于3㎜。 2.10 防静电瓷砖的尺寸偏差应符合表2.10的规定。 表2.11防静电瓷砖的尺寸允许偏差(㎜)
2.11 防静电瓷砖铺设后,表面应覆盖织物并保持湿润,养护时间不应少于5d。待结合层的水泥砂浆抗压强度达到要求后,可用清水或3%~15%的草酸或中性洗涤剂溶液进行清洗,使表面洁净。 |
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