也说物联网

物联网从冷饭变大餐，商机正在涌现。据 IC Insignts 估计，2018 年的市场规模将达到 1,036 亿美元！！

物联网应用驱动产业成长动能

物联网已成为当前热门话题，全球重要企业都投入物联网相关产业，促使物联网商机全面涌现。

市场研究机构 IC Insights 预测，假设未来几年物联网(IoT) 标准发展顺利，到 2020 年，全球 295 亿台连网装置中，将有 85% 是物联网装置。

物联网应用半导体组件快速增长

物联网发展风潮正席卷各个应用领域，包括智能城市、智能居家、车联网等，无疑将带动与物联网(IoT) 相关的处理、感测及通讯半导体组件市场急速增长，为半导体供货商提供更多成长空间。甚至有业界人士认为，这股成长趋势将带动半导体产业转型。产业转型会否发生暂且不论，但市场增长确是预期可见的。

1. 物联网装置子系统以及连网装置复合年增长率达 21%

IC Insights 估计，全球物联网装置子系统以及连网装置市场规模，将以 21% 的复合年增长率(CAGR)，由 2013 年的 398 亿美元，在 2018 年达到 1,036 亿美元。

（数据来源：IC Insights）

而以 IC 种类来看，链接与感测子系统内使用的离散组件与传感器芯片，在 2014 年的销售额达 39 亿美元，估计 2015 年将成长 19% 达到 56 亿美元，并在 2013 至 2018 年间以 24.3% 的 CAGR，达到 115 亿美元的销售规模。

2. 各应用领域半导体组件市场表现亦可圈可点

• 连网家庭应用领域的半导体组件销售额，则估计由 2013 年的 2.75 亿美元，以 32.8% 的 CAGR 在 2018 年达到 10 亿美元以上

• 连网汽车系统应用领域也有高成长潜力，2013 至 2018 年间的 CAGR 估计为 43.8%，最终达到 15 亿美元的全球市场规模

• 此外连网可穿戴式装置半导体销售额，则预测以 46.9% 的 CAGR，由 2013 年的 7,600 万美元成长至 2018 年的 5.28 亿美元。