5.电镀流程和条件
1）前处理条件
步骤 成分 温度 时间(秒) 打气/过滤 除油 CS-150:50ml/L
硫酸:50ml/L 常温---50 60-120 过滤 水洗2--3次 常温 30-90 打气 微蚀 SPS:50g/l
硫酸:10ml/L 常温 60-70 打气 水洗2--3洗 常温 30-90 打气 活化 硫酸:50ml/L 常温 30-90 2):酸铜电镀条件
温度 18--30°C 阴极电流密度 1--5A/dm2 电压 1--3V 阳极电流密度 1--3A/dm2 打气 打气/喷流，阴极摇摆/振动 过滤 连续过滤(最小2循环/小时)网眼5--10微米 阳极 磷铜(0.02--0.06%) 3):酸铜缸控制范围
参数 可控制范围 最佳范围 硫酸铜CuSO4.5H2O 60--90g/L 70--80g/L 硫酸H2SO4 180--220g/L 190--210g/L 氯离子Chloride 30--80mg/L 50--70mg/L CuprostarCS-601BST 10--30mL/L 15--25mL/L 4)高纵横比生产板应用
参数 可控制范围 最佳范围 硫酸铜CuSO4.5H2O 30--40g/L 35g/L 硫酸H2SO4 260--300g/L 280g/L 氯离子Chloride 40--80mg/L 60mg/L CuprostarCS-601BST 20--30mL/L 25mL/L
6.镀液控制
工作液需以下控制:
工具 作用 检测频率 镀液稳定前 镀液稳定后 CVS 分析BST 每天1次 每周2次 哈氏片 分析CST 每天1次 每周1次 镀液稳定的一般情况为
a)BST浓度稳定；
b)连续1周哈氏片分析不用額外补加CST；
c)电解时间>10AH/L；
d)CST总加药量到3–7ml/L。
会因不同生产設備和条件而有所不同。
1):哈氏片以哈氏片控制CS-601酸铜缸（只作新缸参考用）
哈氏片外观 描述 工作缸状态 缸调整 没有烧焦
没有雾化 极佳 / 少许烧焦
少许雾化 可以 / 少许烧焦
更多雾化 太多CST 拖缸 更多烧焦
少许雾化 不够CST 加CST
0.05-0.2ML/L 更多烧焦
少许雾化 不够CST 加CST
0.2-0.3ML/L 更多烧焦
更多雾化 不够CST 加CST
0.3-0.5ML/L 更多烧焦
铜面呈红色 长时间部生产 拖缸 更多烧焦
铜面呈红色 长时间部生产 拖缸
或碳处理
哈氏片分析方法：
哈氏片所需工具:
1).整流器(可调0-15伏，0-5安培)
2).打气泵
3).哈氏槽
4).铜片
5).CuprostarCS-601CST
6).电线及导电夹
7).阳极铜板
哈氏片分析步骤
准备工作:
1).以纯水清洗哈氏槽及用百洁有洗刷阳极铜板
2).接驳电源至整流器和打气泵
3).接驳打气泵管道到侯氏槽
4).接驳电线到阳极和阴极的导电夹
拖板:
1).每次做不同的管理槽的工作液都需要重新拖板以重新形成黑膜
2).注入工作液到哈氏槽到达指示线(约267亳升)
3).用除油剂浸泡铜片5分钟然后以纯水冲洗干净
4).放铜片入哈氏槽的斜边处放时可先在槽液中轻摇铜片，然后才将铜片紧紧贴在斜边
5).阳极接驳到阳极铜板阴极接驳到铜片
6).开启电源
7).调校电流至2安培，电板5分钟
8).时间到后关掉整流器及抽出铜片
9).用清水冲洗并用热风筒吹干
10).拖板后需倒掉哈氏槽中用过的槽液
11).重新倒入新的工作液到哈氏槽到达指示线(约267亳升)
12).重复步骤3--9以取得原片结果
13).在哈氏槽液中加0.5ml/L的CS-601C
14).开启打气以作循环最少3分钟
15).重复步骤3–9以取得首次添加0.5ml/L的CS-601C结果
I.侯氏片正面分析铜面外观:
a.由于正常工作电流密度为10--30ASF，所以其操作范围在铜片上相对的位置约在右边起数
2-4个厘米的位置(确实位置可以电流密度尺找出)，而在操作范围不可有任何烧板或雾化情况
出现;
b.跟据下列参考图片与分析观察铜片在高电位区的烧板情况和低电位区的雾化情况，烧板和
雾化的面积越少，表示该铜片结果为越好
c.比较原片和首次添加后的铜片，如发现首次添加后烧板和雾化扩大，可不作添加到工作槽
里;
d.如发现首次添加后烧板和雾化缩少，可在侯氏槽液中再次加0.5ml/L的CST
e开启打气以作循环最少3分钟
f.重复步骤3–9以取得第二次添加0.5ml/L的CST结果
g.比对是次添加前/后的烧板和雾化范围，如前次较好，可只加0.5ml/LCST到工作槽中。如后
者较好则可尝试再多加0.5ml/L的CST并重复步骤3–9以取得结果。
h.注意如加了总和1.5ml/LCST到侯氏槽中烧板和雾化的范围还不断缩少请先作1.0ml/LCST的
补加到工作槽中并通知供应商跟进
i.每次添加CST到工作槽中都以0.5ml/L为上限，循环最少四小时后再作另一次补加
j.可参考下面的流程图和前述的侯氏片外观
决定CST补充量流程图
根据该铜片己添加的CST含量加到工作槽中
烧板和雾化面积越少越好
每次添加CST到工作槽都需以0.5ml/L为上限，并最少循环4H后才作第二次添加
II.侯氏片背面分析可参考深镀能力
a.观看不同情况下的侯氏片(如原片、添加不同份量CST后的铜片)的背面
b.背面会有一个”U“型的形状，其形状反映深镀能力的强弱
c.请参考下面图片作比较
深镀能力偏低 深镀能力正常 深镀能力良好 注意：以哈氏片分析的深镀能力只可参考，调整缸内的CST应先以哈氏片正面为准，背面为辅，充分对比加CST前后的分别
2)CVS控制
CVS结果 采取措施 BST>25ml/L 减小自动加药量10-20%。 BST15–25ml/L 无须理会。 BST10–15ml/L 1.加1.5ml/LBST；2.观察2-3天的BST浓度变化；3.如有持续下降趨勢，可再加1.5ml/L并提高自动加药量10-20%。 BST<10ml/L 1.加1.5ml/LBST；循环4小时后再加1.5ml/LBST；2.观察2–3天的BST浓度变化；3.如有持续下降趋势，可再加1.5ml/L并提高自动加药量10-20%。 3):拖缸
当长时间没有生产，低电位地方会铜面发红，所以需以长时间拖板解决。见下图:
4):生产/保养/化验/添加记录
为更好控制及监控每个镀铜缸状况，用家必须把所有的记录做好。请详见供应商提供的记录表。
7.药水消耗与补充
1) :光剂消耗
每个工作缸的消耗都会不同视生产状况及设备而定。
新开缸时的消耗量可以很大（特别是CST）。原因是因为被钛篮、钛篮袋、缸壁和阳极所吸
收，有时候消耗量可达平时的2至3倍。消耗量会因工作缸条件变化。如以低电流密度工作会
加快CST消耗。
2) :补加
镀液稳定前
人手控制（CVS分析BST；哈氏片分析CST）需经常补充。
注意每次加药量不可超过1.5ml/LBST和0.5ml/LCST，并于每次加药后循环最少四小时后再
行添加。可以BST/CST10:1来当自动补充药水,自动补加量在100–150ml/kAH。更稳定补充CST。
镀液稳定后
?一般情况以自动补加为主。
?正常状态下BST自动补加量在80–120ml/kAH。
?如需要，可以人手加药但注意每次加药量不可超过1.5ml/LBST和0.5ml/LCST，并于每次加
药后循环最少四小时后再行添加。
?如需要，也可以BST/CST不同比例来当自动补充药水（20:1–6:1）。
8.碳处理
1)多久才做一次碳处理?
?建议最少每半年做一次；
?槽液受污染時；
?或可跟据稀析50%后的工作液在350nm波长下的吸光率去判断:
注意:此方法只适用于板电及CS-601本身的分解物。
2):碳处理方法
a.抽出工作液到预备缸;
b.加入1-3g/L高锰酸钾;
c.室温下打气和循环6个小时;
d.加4–8g/L活性碳到药液中;
e.室温下打气和循环6个小时;
f.关打气和循环，沉淀最少4小时;
g.以碳芯过滤到另一个预备缸；
h.以碳芯再一次过滤回到工作缸。
9.分析步骤
A.硫酸铜(CuSO4.5H2O)分析
所需工具:
1.1mL移液管
2.250mL烧杯
3.100mL纯水
4.5mlsof氨水AmmoniaSolution
?28%氨水AmmoniaSolution
?FW:17.03=NH3
5.1到3滴ofPan指示剂
6.0.05MEDTA
注意:颜色会由蓝转绿
步骤:
1.用移液管抽取1ml工作液到250ml烧杯
2.加100ml纯水
3.加5ml氨水.
4.加1到3滴ofPan指示剂.
5.以0.05MEDTA滴定直至颜色由蓝转绿
计算方法:
硫酸铜g/L(CuS045H20)=mlsof0.05MEDTAX12.49
B.硫酸分析
所需工具:
1.2mL移液管:
2.250mL锥型瓶
3.MethylOrangeIndicatorSolution
4.溶解1克methylorange99ml蒸馏水.
5.1.0N氢氧化钠(Na0H)
6.溶解40克(分析级数)氢氧化钠Na0H到800ml蒸馏水.
7.冷却及稀释到1公升的定量瓶
8.用盐酸或硫酸反测氢氧化钠浓度
注意:颜色转变会由红到橙最得到黄色
步骤:
1.加100mL纯水到250mL锥型瓶.
2.用移液管抽2ml工作液到250mL锥型瓶.
3.加13滴MethlyOrangeIndicatorSolution.
4.用1.0N氢氧化钠滴定而颜色转变会由红到橙最得到黄色
5.记录所加氢氧化钠
计算方法:
24.5XNormalityXmlstitrate=g/L硫酸(H2S04)
C.氯离子分析(Cl)
所需工具:
1.25ml移液管
2.5mL移液管
3.1:1硝酸
4.0.1N硝酸银
5.0.01N硝酸汞
步骤:
1.用移液管抽25mls工作液到250ml锥型瓶
2.加25ml纯水
3.用移液管抽5mls1:1硝酸到锥型瓶
4.加1–2滴0.1N硝酸银到锥型瓶
5.用0.01N硝酸汞滴定直到混浊色变成清澈
计算方法:
mls滴定量X14.2=氯离子(mg/L)
D.TOC分析
所需工具:
1.20ml移液管
2.5mL移液管
3.0.01N草酸
4.0.01N高锰酸钾
5.25%硫酸
步骤:
1.用1ml移液管抽取工作液到250ml锥型瓶
2.加100ml纯水
3.用5ml移液管抽取5%硫酸到锥型瓶
4.煮至沸点后再保持温度多煮10-15分钟
5.用20ml移液管抽取0.01N的高锰酸钾到锥型瓶
6.颜色会变为紫啡色
7.再多煮10-15分钟
8.用20ml移液管抽取0.01N的草酸到锥型瓶
9.颜色会变至透明，如否，多煮几分钟
10.用0.01N高锰酸钾做滴定
11.颜色转变为无色到淡紫红色
12.重复步骤2--11以制作空白样
计算方法:
(工作液--空白样)mls滴定量X316=TOC(mg/L)
E.CVS分析步骤(CUPROSTARCS-601)
光剂BST分析(ECI)
1.活化
(1)选择程序ST–2000和内存为CUPROSTARCS-601Suppressor
(2)用VMS活化电极直至Ar的误差少于0.1%.
VMS制作比例:
硫酸铜Coppersulfate(5H2O)70g/L
硫酸SulfuricAcid200g/L(108ml/L)
氯离子ChlorideIon50mg/L(可用0.24ml/L1:1HCl配制)
2.校正
(1)活化后，用纯水清洗电极
(2)以10ml/LBST配制校正液
(3)用校正液清洗管道
(4)用100mlVMS量度Ar(0)
(5)分析中会自动从校正液中不断抽取并加到VMS中直至Ar/Ar(0)少于0.3
(6)取得校正因子
3.反测
(1)用纯水清洗电极
(2)以10ml/LMST和5ml/LBST配制反测液
(3)用反测液清洗管道
(4)用100mlVMS量度Ar(0)
(5)分析中会自动从反测液中不断抽取并加到VMS中直至Ar/Ar(0)少于0.3
(6)取得分析结果
(7)如结果不在15ml/L±1ml/L，请重复活化和校正
4.分析工作液
(1)用纯水清洗电极
(2)以工作液清洗管道
(4)用100mlVMS量度Ar(0)
(5)分析中会自动从工作液中不断抽取并加到VMS中直至Ar/Ar(0)少于0.3
(6)取得分析结果
10.常见问题
问题1.漏镀
可能原因 解决方法 干菲林残留在板上 清洗褪菲林段 胶纸渍 检查每一块生产板 胶手套痕渍 更换胶手套 问题2.梯镀
可能原因 解决方法 氯离子过低 控制氯离子在控制范围内 有机污染 做碳处理 显影药水残留在板上 加强显影后水洗 显影药水受污染 更换显影药水 除油剂残留在板上 加强除油后水洗 问题3.铜薄
可能原因 解决方法 电镀时间 加长电镀时间 整流器错误显示 检查整流器 问题4.镀层不均匀
可能原因 解决方法 阳极分布不均 重新摆放阳极 铜球摆放松散 敲打阳极使铜球变得紧密. 缸液位太高 减少水位 低硫酸含量 分析并提高硫酸含量 打气过大 减少打气 问题5.工作缸有气泡
可能原因 解决方法 过滤泵藏气 检查所有喉管及连接位 打气过大 减少打气 湿润剂过多 减少添加 问题6.空洞
可能原因 解决方法 沉铜空洞 加强沉铜震动 孔内藏气泡 加强震动加高湿润剂浓度 孔内有异物 更换滤芯过滤整缸工作液 孔内锡太薄 加强锡缸震动加大锡缸操作电流 问题7.烧板
可能原因 解决方法 电流密度过高 减少电流密度 添加剂不足 加添加剂 工作温度过低 提高工作温度 硫酸铜浓度过低 分析及调整硫酸铜浓度 打气太弱 加强打气 问题8.铜粒
可能原因 解决方法 钛篮袋破掉 更换钛篮袋 有固过悬浮物在缸里 更换滤芯，重新过滤工作液 工作液位太高 调整工作液位 铜球磷含量过低 确保铜球磷含量有0.04--0.06% 问题9.,针孔
可能原因 解决方法 电流密度太高 减少电流密度 有机污染 做碳处理 缸内有气泡 检查循环泵有否藏气 打气过大 减少打气 湿润剂太少 提高湿润剂含量 板面残留显影药水 加强湿影后水洗 除油后水洗不足 加强除油后水洗 问题10.条状镀层
可能原因 解决方法 添加剂太多 做碳处理 有机污染 做碳处理 除油后水洗不足 加强除油后水洗 问题11.镀层脆化
可能原因 解决方法 添加剂太多 做碳处理 有机污染 做碳处理 电流密度太高或太低 调整电流密度 工作温度太高 减少工作温度至控制范围 问题12.拉张力不足
可能原因 解决方法 金属污染 以低电流密度拖板 有机污染 做碳处理 电流密度太低 提高电流密度 问题13.铜结晶过大
可能原因 解决方法 添加剂不足 提高添加剂含量 工作温度过高 降底工作温度至控制范围 电流密度过高 降度电流密度 问题14.金属污染
可能原因 解决方法 铜球污染 更换铜球 生产板带进污染物 加强水洗 其它 以低电流密度拖板 问题15.有机污染
可能原因 解决方法 干菲林 做碳处理 除油药水带进铜缸里 加强除油后水洗 添加剂分解 做碳处理 其它 做碳处理 问题16.镀层雾化
可能原因 解决方法 工作温度过高 减少工作温度至控制范围 氯离子太高 清洁阳极并重新拖板以形成黑膜 添加剂过高 做碳处理 问题17.添加剂消耗过快
可能原因 解决方法 添加剂被新缸缸壁或钛篮袋吸附 停拉时打气 停拉时关掉打气 加入新铜球 电流密度过高 减低电流密度
CS-518半光亮纯锡添加剂
产品特性1.镀层均匀细致，通孔性良好，抗蚀刻能力强。2.操作管理容易，且无氟及铅污染问题。3.镀液稳定，可操作温度及电流范围大。4.能大量节省剥锡药水，使用成本低。
镀液组成
镀液组分 控制范围 标准值 备注 硫酸亚锡 25-45g/L 35g/L 硫酸（CP,98%） 80-120ml/L 100ml/L CS-518添加剂 18-22ml/L 20ml/L
镀液开缸
1.先加入2/5缸体积的去离子水，再加入硫酸，最后加入足量的硫酸亚锡搅拌溶解后，以纯水补充液位；
2.加入20ml/LCS-518添加剂，再用电解浪板以0.5－1.5ASD施镀4小时后即可操作。
操作条件
项目 标准值 控制范围 镀液维护 温度： 22℃ (15-30℃) 1、定期分析硫酸亚锡、硫酸含量。依据哈氏槽试片调整添加剂。
2、正常生产时每操作1000AH需添加:
CS-518：300--400ml。
时间： 10分钟 (8－12分钟) 阴极电流密度： 1.5A/dm2 (0.5-3A/dm2) 阴阳极面积比： 1：2 阳极： 纯锡球或棒 搅拌： 摆动及过滤循环（5-10μm棉芯或碳芯）
注意事项
1.当镀液受有机污染时，用碳芯过滤。
2.当镀液受到金属污染时，用小电流电解处理。
3.锡盐水解造成镀液混浊，少量沉淀不影响作业，沉淀太多需要用絮凝剂凝结后，过滤除去。
分析方法
H2SO4分析
取2ml待测液至250ml锥形瓶中，加入50ml纯水摇匀，再加入2－3d甲基橙指示剂，用1.0mol/LNaOH标准溶液滴定至溶液变为橙黄色为终点。
计算：（标准液耗量）H2SO4(ml/L)=13.3×(NaOH标准液耗量)ml
SnSO4分析
取20ml20%盐酸溶液至250ml锥形瓶中，加入30ml纯水后再加入5ml待测液摇匀，加入2－3d淀粉指示剂，用0.1mol/LI2标准溶液滴定至溶液变为蓝色为终点。
计算：（标准液耗量）SnSO4(g/L)=2.145×(标准液耗量)mlI2
附表：酸性镀锡常见问题及处理
问题 可能原因 纠正方法 局部无镀层 a)前处理不良
b)CS-518添加剂过量
c)电镀时板面相互重叠 加强前处理
小电流电解
加强操作规范性 镀层粗糙 a)电流密度过高
b)主盐浓度过高
c)镀液有固体悬浮物 适当降低电流密度
适当提高硫酸含量
加强过滤、检查阳极袋是否破损 镀层有麻点、针孔 a)镀液有机污染
b)阴极移动太慢
c)镀前处理不良 活性炭处理
提高移动速度
加强镀前处理 镀层脆或脱落 a)CS-518添加剂过多
b)液温过低
c)有机杂质污染
d)电流密度过高 活性碳处理或小电流处理
适当提高液温
活性碳处理
适当降低电流密度 镀层有条纹 a)电流密度过高
b)CS-518添加剂不够
c)重金属污染 适当降低
适当补充CS-518添加剂
小电流电解 阳极钝化 a)阳极电流密度过高
b)镀液中硫酸不足 加大阳极面积
分析并补加硫酸 镀层发暗但均匀 a)镀液中Sn2+多 分析调整 镀层发暗、发雾 a)杂质污染
b)Sn2+不足，Sn4+过多
c)电流过高或过低 小电流电解
加絮凝剂过滤
调整电流密度至规定值
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