拆解荣耀7移动版：我有特殊的散热和信号传导技巧

  华为荣耀和魅族在6月的最后一天，不约而同地选择在北京发布了他们的旗舰机型。荣耀7基本上延续了之前荣耀手机大体设计思路，不过配置、体验、材质相比荣耀6全面升级，机身采用了更为市场接受的金属材质，159克的机身重量也算是目前金属和手感结合相对较好的。详见《华为荣耀7发布：指纹识别也能玩出花》

不过不少网友看到真机后纷纷吐槽“大黑边”、“Mate7的缩水版”、“外观太LOW”……事实真相如何？我们一起来拆解这款主打拍照、智能语音和背部指纹识别的华为荣耀7，一探究竟。

此次荣耀7背后采用了三段式的机身设计，机身顶部和底部并没有采用金属材质，而是采用了信号散射更好的聚碳酸酯材质。并且后壳采用螺丝固定在中框上。

Source:IT168

相比很多其他背后采用三段式机身设计的机型，荣耀7没有采用顶部底部塑料条分离设计，而是采用卡扣设计。因为聚碳酸酯延展性比金属差一些，导致荣耀7的后盖很难拆卸，摔一下后盖都掉不出来，貌似增加了一些稳定性？

Source:IT168

本文下一页：让用户感觉不到芯片发热，就是散热好手机！

• 第1页：后盖很难拆卸的目的是增加机身稳定性？
• 第2页：让用户感觉不到芯片发热，就是散热好手机！
• 第3页：指纹识别传感器和顶级密度水平电池
• 第4页：首发索尼IMX230，特殊的信号传导技巧
• 第5页：主板上主要芯片介绍
• 第6页：为高配版预留的芯片位，你猜是啥?
• 第7页：光线距离传感器及智灵键特写

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