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orcad、cadence 、Allegro关系

 XeonGate 2015-07-19
 在orcad 没有被 cadence 收购之前:

    orcad拥有:capture(原理图),Layout Plus(PCB布线),Pspice(仿真)等

    cadence拥有:concept HDL(原理图),Allegro(PCB布线),SigNoise信噪分析工具 等

在orcad 被 cadence 收购后:

    orcad 被看作是低端应用(好像从163版本起,Layout Plus 被低配Allegro代替...),高端应用可以参考下面的摘录内容。

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摘录:

参考文章:Allegro与OrCAD产品的沿革与融合

内容:
     Cadence 公司旗下主要有IC和PCB两个产品链,这里只说PCB产品,
     PCB产品分成PO系列和PS系列,PO就是Orcad系列,PS则是高端系列

     有的人称高端为 Allegro系列,其实并不准确,Cadence公司在收购Orcad之前,
     它的原理图工具叫Concept HDL,PCB工具就是Allegro,即是PCB Editor,
     此外还有信号完整性工具SI。 

     另一方面,Orcad旗下有三个工具,
     原理图工具Caputre CIS,原理图仿真工具Pspice AD和PSpice AA,以及PCB布局布线工具Layout(PLUs)。

     ***************************************************************************************************

原理图:
PO(Orcad)的原理图是Capture CIS,
PS里面的原理图有两个,一个就是Cadence以前的concept HDL,
另外一个就是Capture CIS了,不过在PS里面,名称改为Design Entry CIS;

PCB:
PO(Orcad)的PCB布局布线器以前是Layout(Plus),现在已经停止支持
新增加的是PCB Edior,核心就是Allegro
PS系列里面的当然也是也是了

仿真:
PO(Orcad)的原理图仿真工具是PSpice AD和Pspice AA,
PS系列也是,不过在PS系列里,Pspice AD和PspiceAA整合成一个产品包,
并改名为AMS simulator. 

进一步说,PS系列里面的产品分成三个等级,L,XL和GXL,
就像衣服的大小号一样,号越大,功能越强,当然价格肯定也越贵了,呵呵
L也好,XL也好,Gxl也好,原理图工具Capture CIS是没有任何区别的,
而Pspice 功能不分等级也都是一样的。 

Orcad系列和PS的L级产品,除了有2点差别外,其余完全一样。
1、PS L级的License可以运行Capture CIS或者Concept HDL,两者选其一,
    显然PO(Orcad)系列是不包含Concept HDL的。这个区别可以忽略
2、PS L级可以结合高端物理规则约束器和SI L使用,当然前提要购买SI L
    而Cadence已经将SI整合到PO(Orcad)系列中,只是功能比起PS系列的SI要少些

所以在这个背景下:



原理图用  capture(Capture CIS、Design Entry CIS) 或 concept HDL

PCB 用    Layout Plus 或 PCB Editor(即allegro)

就不会混淆概念了


Cadence软件产品介绍(未收购orcad前)

Cadence公司是一家eda软件公司。成立于1988年。
其主要产品线从上层的系统级设计到逻辑综合到低层的布局布线,
还包括封装、电路版pcb设计等等多个方向。下面主要介绍其产品线的范围。

1、板级电路设计系统。
包括原理图输入、生成、模拟数字/混合电路仿真,fpga设计,pcb编辑和自动布局布线mc
m电路设计、高速pcb版图的设计仿真等等。包括:
A、Concept HDL原理图设计输入工具,有for NT和for Unix的产品。
B、Check Plus HDL原理图设计规则检查工具。(NT & Unix)
C、SPECTRA Quest Engineer PCB版图布局规划工具(NT & Unix)
D、Allegro Expert专家级PCB版图编辑工具 (NT & Unix)
E、SPECTRA Expert AutoRouter 专家级pcb自动布线工具
F、SigNoise信噪分析工具
G、EMControl 电磁兼容性检查工具
H、Synplify FPGA / CPLD综合工具
I、HDL Analyst HDL分析器
J、Advanced Package Designer先进的MCM封装设计工具

2、Alta系统级无线设计

3、逻糭设计与验证(LDV)设计流程

4、时序驱动的深亚微米设计

5、全定制ic设计工具

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