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Skylake被爆提升巨大值得期待
  自从2006年Conroe推出，Intel彻底从架构之争中翻身占上风之后，AMD颓势尽显，这是众所周知的事。由于缺少了AMD有效的竞争，在经历前几代酷睿的进步之后，近几年Intel除了制程上的进步与核显“堆核”带来的提升之外，处理器实际性能的提升乏善可陈，32nm的SNB架构都依然是能再战几年的感觉。渐渐的，这成为了玩家心里的痛。 今年Intel会推出两个系列基于14nm工艺的处理器——Broadwell和Skylake，前者基本属于过度，甚至有填补Broadwell桌面版空缺之嫌，而相比之下后者是架构升级产品。频率不会飙得很高，但据VR-Zone的消息，本次升级性能的提升会非常给力，堪比当年Prescott架构的Pentium 4升级到Conroe！ 我们知道，从Conroe开始，Intel对CPU更新的节奏进行了Tick-Tock式的把控。所谓Tick，是指在现有架构上进行微调但应用全新的生产工艺制程，Intel年初推出的Broadwell处理器便是率先采用14nm制程的Haswell改进版；而Tock则是指在已成熟的工艺制程上进行架构的大幅升级，Skylake便是踩在Tock的步点上应运而生。 综合目前各方所获得的泄露消息，我们已知的Skylake细节如下： 1. Skylake处理器会在2015 Q3季度发布（很可能是8月），Q4上市，同时支持DDR3L和DDR4内存，搭配100系列芯片组，插槽变成了LGA1151，因此又得换主板了（Intel大法好……邪恶）； 2. Skylake架构是Intel研发的全新架构，官方寄希望于编译器能够充分利用新架构强大的性能，并希望新架构能够一次成型、尽善尽美无bug； 3. 由于之前的架构越发的复杂，为了降低难度，Skylake做出了某些精简，例如去掉了Haswell上出现的FIVR调压模块； 4. 除了处理器性能，图形性能亦会大踏步前进。Intel将不再继续从HD4000系列到HD6000系列的“堆核”游戏，而是从架构上进行全面升级，并加强多媒体信息的处理能力； 5. 外部芯片组从32nm工艺进化至22nm FinFET工艺，以进一步降低整个平台的功耗； 6. Z170芯片组将配备20条PCI 3.0总线，可拆分为×16、×8 + ×8或者是×8 + ×4 + ×4组成SLI或CrossFire，支持M.2和SATA Express接口，并提供更多的USB接口。先前有报道提到不支持USB 3.1，但在最终产品上市之前尚无定论，即使没有，也会有第三方解决方案； 7. 服务器方面，基于Skylake架构的至强系列规格前所未有的强悍：核心数量达到惊人的60个，双精度运算能力感人，最高支持384GB DDR4内存，继承了16GB的eDRAM缓存； 8. Skylake架构的研发是由Intel的以色列海法实验室完成的。 了解Intel处理器历史的玩家应该都还记得当年Intel扭转Pentium 4颓势、奠定胜利基础的Core架构就是以色列海法团队研发的。小编犹记得当年手里的Pentium 4 630（HT）如何优化也无法实现高码率1080p视频的软解流畅播放，而同等价位的AMD Athlon 64 X2却能轻松搞定的情形。当小编入手Conroe E6300之时，立即被其强大的性能和极低的功耗所折服。要知道Pentium 4 630仅仅是单核功耗就高达95W，而双核的Pentium D 820和930功耗直奔更是不堪直视的140W，而E6300“仅仅”65W而已。因此，此次看到该团队操刀Skylake，不免让人喜从心生，觉得世界都变得美好了。
至于本次的提升到底有没有这么夸张现在还很难说，毕竟CPU发展至今日这个水平，要达到如此幅度的提升，没点“黑科技”恐怕还很难达成，所以，各位还是拭目以待吧。
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