纳米级超细晶粒无钴硬质合金制备技术

    北京科技大学近日推出纳米级超细晶粒无钴硬质合金制备技术，该项技术由三部分组成：
　　第一部分技术 为生产超细颗粒WC粉末提供生产原料。只有WO3粉末的粒径≤500nm才能保证生产出WC粉的粒径≤300nm。目前第一部分技术可保证每日(24小时)生产20～25Kg超细颗粒WO3粉末(采用超声喷热转换技术)。
　　第二部分技术 主要能提供平均粒径≤300nm的WC粉末。目前可保证单台设计能力每日(24小时)生产20～30Kg的20～30Kg的WC粉末。
　　第三部分技术 主要由各种特殊成型设备和特殊烧结设备及相应的操作技术来保证。目前已掌握了常规换压及真空--中压烧结工艺。经过试验，可使超细晶粒硬质合金的WC粉平均晶粒≤50nm，合金硬度≥90.7，合金抗弯强度≥3000N。
　　由于纳米级硬质合金比常规硬质合金具有更高的强度、硬度、耐磨等性能，因此在近代产业中占有重要地位。据日本产业界统计，在计算机线路板加工行业中，每年需要纳米级硬质合金麻花钻6000万支(约180亿日元)，但目前日本还不具备纳米级硬质合金生产技术，故只能用(0.5～1.5μm)微米级硬质合金替代。
　　目前年产30吨具有很高性能的微米级硬质合金很快被计算机工业采用。其它行业如精密机械、加工刀具、特种耐磨材料及零件、拉拔模具、高性能自动化刀具、光学器件等需求量更大。