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作为一个挨踢(不~是IT)爱好者，电子产品陪我以及大家走过了许多风风雨雨的年头，相信不少人对于CPU、GPU、内存、闪存这些都知之甚少，甚至没分清所谓何物。当然，笔者也不过略懂皮毛，在这里请允许我为大家简单科普(装13)一下。这只是一篇没什么技术含量的文章，讲的内容也比较笼统，大家见谅。 桌面处理器、移动处理器 CPU，PC时代大家都开始接触到这个名词，中文是“中央处理器”，大家现在听最多的桌面或者服务器的CPU来自Intel(英特尔)、AMD(超微半导体)，以及服务器寡头IBM，说起IBM，嚯~那是不得了，我们熟悉的ThinkPad就是IBM觉得不挣钱，高价卖给联想，还有就是前段时间赔了十数亿美金把位于美国的圆晶厂卖给格罗方德(GlobalFoundries)。但是目前个人电脑市场被Intel牢牢掌握着，AMD只能期待新的zen架构带来新的市场竞争力;服务器CPU市场在IBM早年退出之后同样被Intel把持着，AMD在CPU市场已全面被Intel钳制。但是，Intel也有玩不转的地方，那就是手机CPU市场。虽然Intel在手机CPU市场也有一定的出货量，不过它的出货也只是依赖补贴政策维持，出货量和手机处理器厂家高通、联发科相比，实在是小吴见大巫，除了上述三家之外，还有我们熟悉的华为海思麒麟系列，国人的骄傲;三星作为IT行业的巨头，猎户座性能也相当优秀，发热较大的问题，图形处理能力不强，这些都有待三星进一步优化解决;另外，老牌的手机CPU厂商德州仪器的处理器性能属于业内佼佼者，不过价格高昂，在激烈的手机市场竞争中不占优势，已经极少出现在我们的视野之中。 桌面显卡nVidia&AMD 讲完了CPU，我们来讲讲GPU，GPU中文的翻译是图形处理器，它的应用和CPU几乎和形影不离，GPU的作用是把需要显示的信息进行驱动转换，向显示器提供扫描信号。我们继续从PC开始讲起：桌面GPU现在主要是由nVidia、AMD(前身ATI)公司提供。GPU是显卡的心脏，对于电脑爱好者来说，可更换显卡为个人电脑提供更多的可玩性，因此，显卡是桌面电脑更新最快的零件(掉价最快!)。当然，他们对于手机的巨大市场也是虎视眈眈，不过，出于手机结构的紧密型，手机的GPU一般都是搭载CPU一起出售的，对于他们来说要解决的问题就不只是图形处理器的东西了，还有中央处理器也需要做开发，对于他们来说就需要考虑成本问题了。手机CPU厂家基本都是搭载自家的图形处理器，与CPU一起出售。 三星显存颗粒 相信很多没有深入研究电子产品的朋友都没分清手机内存中的RAM、ROM，电脑内存、硬盘之间的关系，我们依旧从PC开始说起。PC内存，可以称为内存储器，它是CPU与外部存储器相连接的桥梁，同时具有暂时存储CPU处理数据的功能，而手机中具有这个功能的是RAM(运行内存)，虽然DDR4内存已经量产并上市有一段时间了，但是因平台、成本等原因还没有得到得到市场认可，市面上主流的还是DDR3，无论是手机平台的RAM还是PC用户的内存储器。桌面内存和手机RAM使用的是相同的闪存颗粒，只不过频率和封装方式有所区别。说到SLC、MLC、TLC，相信很多DIY玩家都听过，这不就是固态硬盘中使用的闪存颗粒吗，手机的储存芯片也同样使用这种颗粒。手机ROM就是指手机内部存储器，它可以起到一个相当于硬盘的作用，存储平时不用的数据。随着圆晶厂家FinFet工艺的改进及提升，它们的擦写寿命与读取速度得到极大提高，正常情况下的寿命可以满足设备使用至报废，大家其实无需担心使用寿命问题。 主要的圆晶厂商 上面那么多的电子零件其实都离不开一个非常重要的东西，单晶硅。电子产品都和硅这个元素都是密不可分的，无论是CPU、GPU或者是闪存颗粒都是由硅圆晶工艺切割制作出来的。世界上能制作量产圆晶的厂家并不多，技术也被几大厂家垄断：台积电(TSMC)、三星、英睿达、东芝以及我们上文提到的GF(这个是GlobalFoundries，而不是GirlFriend，别想歪了，顺便再问大家个私人问题，女朋友最近总漏气怎么办？有答案的朋友请在留言区给笔者留个言哈。)。东芝、英睿达主要是生产闪存颗粒，处理器涉足较少，讲到这里，笔者突然想起一个东西，那就是PWM芯片和固态硬盘上的主控，它们其实可以视作为功能单一的微处理器，一个是协调电流供电，一个协调固态硬盘的带宽(扯远了，我们回来继续吧)。桌面级处理器主要被台积电包揽了，当然GlobalFoundries也有AMD的订单，AMD也因为格罗方德这个“猪”队友导致多年没有更新制程工艺而被诟病;同时，台积电(TSMC)还为高通、联发科等公司提供圆晶代工。有深入玩手机的朋友都知道一开始为iPhone提供CPU、闪存颗粒的是三星，后来因为专利问题，苹果把大部分的CPU、闪存芯片交给台积电代工。圆晶的生产工艺一直在提升，笔者第一次认识的是45nm的因特尔CPU，再到后来32nm、22nm、14nm，制程工艺提升，允许通过电流变小，芯片体积同样缩小，发热量减低，对于供电的电流控制和电压控制要求提高，电子元件也需要得到相应的加强，才能满足使用芯片正常使用的需求。 笔者才疏学浅，懂的也不多，所以本文内容纯属瞎掰，如想雷同，请勿抄袭，这里小弟感激不尽。最后祝大家身体健康，再见。 |
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