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美国Chipworks拆解团队拿到苹果iPhone 6S后，立即把它拆了。到目前为止，访团队已经完成了对A9处理器的透视分析。这是A9处理器第一次以真容面对公众，下面是Chipworks拆解团队的内容分享。
Chipworks拆解团队大牛们的集体照，帅哥靓妹，赞！
刚刚拿到手的iPhone 6s，拍几张照片后，就直接下手了。 苹果新的A9处理器是apl0898，它的尺寸面积~ 8.7 x 10.7毫米，约为 94平方毫米，面积较A8缩小了80%，得归功于16 / 14纳米工艺缩小了晶体管的尺寸，而不是金属化（metallization）的原因，苹果已经挤在那里（大概两者）。这似乎证实了Chipworks假设的8MB L3缓存。
A9的X光透视图：
打磨后的A9处理器裸晶的layout规划
可点击放大查看
A9的layout图，6个GPU，2个CPU内核，集成了SRAM，左下角是M9协处理器。 如果其中一个SRAM模块是4 MB，我们可以猜测到晶圆的面积。在A8中这个模块是4.9mm2，那么缩小80%的长度，则面积缩小64%。，那它应该是3.1mm2，或者是缩水70%也应该是2.4mm2。通过与上一代A8的4 MB SRAM面积相比，推测A9很可能采用了 8 BM L3缓存。 本文下一页：苹果iPhone 6S采用了哪些芯片？
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