 此前笔者已经为大家送上了iPhone 6s拆解，今天我们来看一看它的“大哥”——iPhone 6s plus的拆解。既然是“大哥”最明显的特点自然是要大了一些，除此之外，iPhone 6s plus的配置也与iPhone 6s有所不同，例如屏幕、摄像头、电池等等。 还记得今年苹果发布会邀请函上大放光彩的Siri吗？在拆解开始前ifixit拆解团队就像更加智能的Siri提问“iPhone 6s plus外壳下面究竟是什么呢？”按照笔者的推测Siri的回答一定是“您可以前往苹果官网了解更多关于iPhone的信息!”既然Siri不说，那么我们只好自己动手了，先送上iPhone 6s plus的配置简介。
与iPhone 6s一样，iPhone 6s plus也搭载了配备有嵌入式M9运动协处理器的苹果A9处理器，存储空间分别为16GB、64GB、128GB，采用1920*1080分辨率(401PPI)的5.5英寸视网膜屏幕，支持3D Touch。iPhone 6s plus主摄像头(iSight)像素为1200万，支持4K视频录制，并且配备有光学防抖，前置摄像头为500万像素。机身采用了硬度更高的7000系列铝合金材质，拥有更强的抗压能力，除了这些还有802.11a/b/g/n/ac WiFi与MIMO、支持蓝牙4.2、NFC、23频段的LTE。当然iPhone 6s plus也少不了Taptic Engine。
在经历过去年iPhone 6/6 plus的“弯曲门”后，在新一代的iPhone上确实体现出了苹果对于机身硬度的重视。对于7000系列铝合金ifixit团队也给出了一些简单的介绍。这种合金的成分为：约91.17%铝，0.08%铁，7.64%锌，和0.106%钨。锌含量的提升有助于增加材质的拉伸强度(当然也会增加成本)，因此7000系列铝合金要比iPhone 6采用的6063铝合金好上不少。此前也有国外人士做了iPhone 6s抗压测试。结果表明，iPhone 6s后壳的抗压能力高达80磅左右，即80磅的时候才出现弯曲，而iPhone 6承受30磅压力时开始出现弯曲。
不过材质的变化很难直接被用户发现，因此为了“彰显身份”，在iPhone 6s plus的背部同样印上了一枚“S”logo，然而这也成为ifixit的吐槽点。ifixit坦言，这个“S”与机身搭配显得并不协调，但是如果不把这个logo露出来又怎么向朋友炫耀你又换了一部新手机呢？
好了，废话说完了接下来就开始正式的拆解吧。开始的步骤与iPhone 6s相差不大，同样是从底部的螺钉开始。在专业的工具面前，苹果采用的粘合带显然形不成多少阻力，轻而易举就攻入手机内部。
分离手机电池是第一步，同时在拆解过程中，ifixit指出在iPhone 6s plus内部采用的多是Phillips螺丝钉，Pentalobe螺丝相对要少，从而让拆解变得更加容易，这自然也会方便后期维修。
随后，ifixit将显示模组拿了下来，经过测量，iPhone 6s plus显示模组重量为80g，比去年iPhone 6 plus的60g多了不少。这33%的重量增加显然是3D Touch技术带来的。
通过X光照射，可以看出与iPhone 6s相似多了很多新的配件（手机顶部）。
将固定支架取下后就可以看到Taptic Engine和缆线。
iPhone 6s plus的Taptic Engine规格为15 x 8 x 4.9mm，而iPhone 6s则是35 x 6 x 3.2mm。之所以采用这种设计，ifixit推测苹果是为了尽可能不去减小电池容量。
Taptic Engine对其他一些配件如麦克风也起到一定的支撑和固定作用。
在拆解过程中，又遇到了“老朋友”：粘合剂和提拉标签(对于这种设计ifixit十分赞赏)。iPhone 6s plus的电池容量为2750mAh，相比去年iPhone 6 plus减少了165mAh。尽管容量有所下降，但苹果表示电池的续航与iPhone 6 plus相当，可支持14小时3G通话、10小时左右网络浏览，待机时长为10天。
接下来是1200万像素的iSight摄像头，尽管外观上与iPhone 6s的摄像头相似，但是光学防抖组件的加入还是让iPhone 6s plus的摄像头更大、更重一些。
拆解主板的工作仍旧比较复杂，尽管不是很困难但是繁琐的步骤还是要小心应对。
在主板的两侧都是密密麻麻的各种芯片、模组(密集恐惧症患者要小心了)。首先来看A9芯片一侧，红色区域为苹果A9芯片+ apl1022 SK海力士 LPDDR4 内存(ifixit认为它是2 GB LPDDR4 RAM，与iPhone 6S相同);橙色区域为高通mdm9635m LTE芯片，6调制解调器;黄色区域为TriQuint tqf6405功率放大器模块;绿色区域为Skyworks sky77812功率放大器模块;浅蓝色区域为Avago afem-8030功率放大器模块;深蓝色区域为高通qfe1000包络跟踪模组;粉色区域可能一个InvenSense 6轴陀螺仪和加速度计的组合。
在主板的另一侧，内容更多、更密集。红色区域为SK海力士h230dg8ud1acs 16 GB NAND闪存;橙色区域为通用科学工业339s00043 Wi-Fi模块;黄色区域为恩智浦66v10 NFC控制器;绿色区域为Apple/Dialog 338s00122电源管理模组;浅蓝色区域为Apple/Cirrus Logic 338S00105音频模组;深蓝色区域为高通pmd9635电源管理模组;粉色区域为Skyworks sky77357功率放大器模块。
同样是在这一侧，还有一下这些内容：红色区域为村田240前端模块;橙色区域为RF Micro Devices rf5150天线开关;黄色区域为恩智浦1610a3;绿色区域为Apple/Cirrus Logic 338S1285音频模组;浅蓝色区域为德州仪器tps65730a0p电源管理模组;深蓝色区域为高通WTR3925射频收发器;粉色区域为Skyworks sky13701蜂窝和GPS接收低噪声放大器滤波器模块;黑色区域为德州仪器TI 57a5kxi。
此外在这一侧下图中红色区域所示可能是博世传感器气压传感器(BMP280)。
拆解继续进行，扬声器和天线就被取了下来，这一模块看上去与iPhone 6 plus十分相似。
接下来就是lightning借口模组，与iPhone 6s大致一样，高度的集成性充分的节省了空间，但副作用就是模组中某一个零件出现了问题，整个模组可能都面临着被替换的风险。
OK，至此iPhone 6s plus的拆解就结束了。与iPhone 6s相比，机身内部设计有一些不同，功能配置上有一些提升，由此看来这位“大哥”也算是实至名归了。
最后，ifixit团队给出了7分的维修评分(与iPhone 6s一样)，10分最容易维修。
在后期修复方面iPhone 6s plus的优势和劣势也与iPhone 6s相似。显示模组设计合理，作为第一个组件可以很好的简化屏幕修复;电池拆解相对也十分方便，尽管需要借助一些工具但整体而言并不难。而指纹识别与主板相连、仍旧采用了一些专有的Pentalobe螺钉等因素则一定程度上增加了维修难度。 |
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