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Solidworks软件是世界上第一个基于Windows开发的三维CAD系统，图形界面符合Windows用户使用习惯，复制、剪切、拖拽操作与Windows环境下的操作相同，易学易用。Solidworks功能强大，不仅可做实体、曲面、钣金、焊接件建模，还可做零件的受力分析，装配体的运动模拟，电子元件的散热分析，工厂的管道工程设计。软件集成了多个国家标准的标准件和常用件，如螺母、螺钉、轴承、密封圈等供设计者调用，多种保存格式方便与其它主流设计软件共享数据，并支持多个设计人员通过互联网协同工作以加快设计进度。 1 自上而下设计在多零件装配体中的应用 在化工、食品、药品行业中常用到一些用封头封盖的罐式设备，如搅拌罐，储存罐。封头上常布置有进料口，观察孔，人孔，电机安装座等。在三维设计中，如果参用自下而上的设计方法，画出开孔封头和封头上的各种附件后，再进行装配，因封头的曲线轮廓和各个附件在封头上的布置位置不同，使得各个附件和封头装配焊接的接合面要用封头轮廓线去旋转切除，而且在装成一个装配体时，各种装配关系复杂，费时费精力，且不利于之后的修改。 而采用自上而下的设计方法，在一个母零件中画出封头和各个附件，再分出多个独立子零件，便于出生产图，而且母零件上的修改可以自动传递到各个子零件和图纸中，显著提高设计效率。现以一例介绍具体方法。 该封头上布置有“电机安装座”、“吊耳座”、“吊耳座侧板”、“进料口”、“呼吸口”、“人孔凸缘”、“人孔盖安装座”、“人孔盖锁紧座”，其中“进料口”、“呼吸口”、“人孔凸缘”要插入封头预先开好的孔中焊接，并和封头的内表面平齐。如图1、图2。 图1 封头焊接示意图  图2 封头内表面 在solidworks中按CB/T 25198画出A型碟形封头THA1200×6，开人孔430mm×330mm。在“上视基准面”上应用草图绘制中的“转换实体应用”命令，复制开孔的图形，再应用“等距实体”，形成凸缘草图，如图3。  图3 凸缘草图 根据需要，将草图向上提高77姗，再向下成形到封头的内壁，取消“合并结果”，为之后分成独立零件做准备，如图4，图5。  图4 人孔凸缘的成形 图5 凸缘下部和封头内壁平齐 |
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