最新旗舰级手机CPU，谁会是明年的王者？－第1页－电子工程专辑互动社区

11月份可以说是移动处理器发布会扎堆的时间，各大厂商大肆宣传自己的旗舰级cpu，大有秒天秒地秒宇宙之势。下面就由极客视界来为大家盘点当下最热门的几款移动处理器：


国产芯-华为芯，海思麒麟950处理器

麒麟950有四颗Cortex-A53核心和四颗Cortex-A72核心，最高主频达到2.4GHz，图形处理器为ARM Mali T880，并且支持双通道LPDDR4内存、UFS 2.0以及eMMC 5.1。同时这款处理器还装载具i7协处理器，提供一颗Tensilica Hi-Fi 4独立音频DSP，且支持双卡LTE Cat 10、USB 3.0、蓝牙4.2以及最高4200万像素摄像头。”
 

三星电子，Exynos（猎户座）8890（代号少女峰）

11月12日消息，三星已经正式发布了旗下新一代高端芯片Exynos 8890，该处理器采用了三星自家的14nmLPP制程工艺，并采用四个Mongoose（猫鼬）架构的自主核心搭配四个Cortex A53核心的设计，从某种程度上来讲属于半自主架构。此外，该处理器的GPU方面搭载了Mali-T880，集成Cat.12/Cat.13基带。整体而言，Exynos 8890相比于Exynos 7420性能提升30%以上，功耗降低10%。
 

高通，骁龙820

骁龙820采用了高通自主设计的64位架构，采用了四个Kryo核心，最高主频2.2GHz，使用三星14nm FinFET工艺生产，支持快速充电3.0技术，搭载的图形处理芯片为Adreno 530，DSP数字信号处理器为Hexagon680，影像处理能力上采用了全新的Spectra 14-bit双ISP处理器，最高能够支持2800万像素/30fps，吞吐量可以达到1.2GPix/sec（每秒12亿像素）。
 

联发科Helio X30

北京时间11月12日消息，联发科Helio X20计划在明年第一季度上市，而下一代产品X30也提上了日程。Helio X30是一款由ARM Cortex-A72 2.5GHz四核+ARM Cortex-A72 2.0GHz双核+ARM Cortex-A53 1.5GHz双核＋ARM Cortex-A53 1.0GHz双核等4个Cluster（丛集、簇）組成的又一款10核心处理器。
 

谁是最强王者？

麒麟950、骁龙820、Exynos 8890、Helio X30分别是明年手机芯片市场的最强代表者，神兽打架肯定会很精彩，到底谁会更强悍，让我们试目以待。

手机cpu核芯数达到20个，电脑的老脸往哪搁？对了，苹果cpu怎么没动静？