由于SMT生产工序较多,不能保证每道工序不出现一点点差错,因此在SMT生产过程中我们会碰到一些焊接缺陷。这些焊接缺陷通常是由多种原因所造成的,对于每种缺陷,我们应分析其产生的根本原因,这样在消除这些缺陷时才能做到有的放矢。 一、桥接 桥接经常出现在引脚较密的IC上或间距较小的片状元件间,这种缺陷在我们的检验标准中属于重大不良,会严重影响产品的电气性能,所以必须要加以根除。产生桥接的主要原因是由于焊膏过量或焊膏印刷后的错位、塌边。 二、焊膏过量 焊膏过量是由于不恰当的模板厚度及开孔尺寸造成的。通常情况下,我们选择使用0.15mm厚度的模板。而开孔尺寸由最小引脚或片状元件间距决定。 三、印刷错位 在印刷引脚间距或片状元件间距小于0.65mm的印制板时,应采用光学定位,基准点设在印制板对角线处。若不采用光学定位,将会因为定位误差产生印刷错位,从而产生桥接。 四、 焊膏塌边 造成焊膏塌边的现象有以下三种 1.印刷塌边 2.贴装时的塌边 3.焊接加热时的塌边 五、焊锡球 1.焊膏粘度 2.焊膏氧化程度 3.焊料颗粒的粗细 4.焊膏吸湿 5.助焊剂活性 6.网板开孔 7.印制板清洗 六、立碑 1.预热期 2.焊盘尺寸 3.焊膏厚度 4.贴装偏移 5.元件重量 |
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