新一代移动芯片A9处理器内部结构曝光

  　　iPhone 6S、iPhone 6S Plus将配备新一代A9处理器，采用三星14nm、台积电16nm工艺联合制造，这也是苹果处理器第一次同时交给两家代工厂，其中三星的已经批量生产并供货。

　　

　　据称，A9处理器集成了电源管理芯片，再加上其他芯片集成度的提高，主板变得更加简洁。

　　由于采用了新工艺，A9规格增强的同时，面积反而比20nm A8减小了15%，同时在屏蔽盖上加装了一层大约1毫米厚的散热片，并取消了原有的Wi-Fi排线。

　　A8处理器核心面积为89平方毫米，这意味着A9只有大约76平方毫米，将成为苹果史上最迷你的移动芯片：45nm A5 122平方毫米、32nm A6 97平方毫米、28nm A7 102平方毫米。

　　另外，iPhone 6S的存储依然是16GB、64GB、128GB三种版本，想要32GB起步的可以彻底洗洗睡了。

　　

　　

　　

　　不仅如此，在A9处理器上还将集成电源管理芯片，再加上其他芯片的集成，主板将变得更为简洁。