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主流Wifi芯片简要介绍

2015-12-17  ada_lib

简介

其实,802.11n是可以达到最高600Mbps标准的,这得益于MIMO(多进多出)以及OFDM(正交频分复用)技术两项技术的应用,但是由于还存在路由器设计限制、无线网卡规格兼容性等问题,600Mbps基本还无法实现。通常你能见到的802.11n连接速度分别有108Mbps、130Mbps、240Mbps及300Mbps。

选路由用“芯”最关键

正如我们所说的,路由器也同样存在兼容性问题。目前世界上主要有这么几家供应无线路由芯片提供商,分别是Broadcom、Atheros、Ralink、Realtek和Marvell。

Ralink (雷凌,台湾)

Ralink Technology公司成立于2001年,总部位于台湾新竹,并在美国加州Cupertino设有研发中心。Ralink方案是很多廉价无线路由最常见的。Ralink 产品因Wi-Fi、移动和嵌入式应用所需的出色吞吐量、扩展范围、低功耗及一致的可靠性而获得认可。目前已知的Edimax、Tenda、ASUS及D-link都有采用Ralink的产品,Ralink芯片产品主要是打低端市场,突出优点就是价格十分便宜,不少100余元的802.11n无线路由都是采用Ralink的。

Broadcom(博通,美国)

Broadcom芯片是最成熟、最稳定的一种,而且还可以使用DD-WRT这种第三方开源固件改善性能,增加功能。

Atheros(创锐讯,美国)

1999年由斯坦福大学的Teresa Meng博士和斯坦福大学校长,MIPS创始人John Hennessy博士共同在硅谷创办,公司已在全球拥有超过一千名员工。该公司是基于OFDM的无线网络技术厂商,提供基于IEEE802.11a 5-GHz的芯片组,还拓展了蓝牙、GPS、以太网等领域的开发。Atheros的芯片被各大厂商所广泛采用,Netgear、D-Link、Intel等厂商均为Atheros客户。
Atheros芯片则主要是突出性能,尤其在匹配Atheros芯片无线网卡时,性能明显要好一些,只是兼容性略差,稳定性也不如Broadcom芯片产品稳定。

Realtek(瑞昱,台湾)

台湾「硅谷」的新竹科学园区瑞昱半导体成立于1987年,位于,凭借当年几位年轻工程师的热情与毅力,走过艰辛的草创时期到今日具世界领导地位的专业IC设计公司,瑞昱半导体劈荆斩棘,展现旺盛的企图心与卓越的竞争力,开发出广受全球市场肯定与欢迎的高性能、高品质与高经济效益的IC解决方案。瑞昱半导体自成立以来一直保持稳定的成长,归功于瑞昱对产品/技术研发与创新的执着与努力,同时也归因于瑞昱的优良传统。
 

大事件:被收购

2011年3月16日,联发科(MTK)通过换股并购Ralink雷凌公司,将Ralink作为联发科旗下的无线技术事业群,2011年10月1日并购正式生效。
2011年2月28日,Atheros(创锐讯)已经被美国高通Qualcomm以32亿美金收购。

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