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1、拆解难度：★★★☆，属于中级水准。其实，单就拆解操作的难度来说，华硕ZenFone 2应该是三颗星，之所以多给半颗星是出于两方面考虑，一是它内部结构的一些特殊之处，在第一次拆解时带来了一定难度和时间成本上的提升，另外就是个别排线和连接线都非常细，稍不注意就可能对手机造成损伤。 2、拆解用时：25分钟。 3、拆解步骤和需要注意的点： a.华硕ZenFone 2虽然不能更换电池，但其后盖是可以直接打开的，所以第一步也省了很多麻烦； b.跟大部分手机一样的常规套路，把固定背板的所有螺丝拧下来，不要忽略摄像头右侧还有一颗隐藏在易碎贴下； c.第一个小难度出现在开启背板的时候，从结构来看，该机背板卡扣应该不多或者没有，拆卸完如此多的螺丝，应该非常好拿下，不过在SIM卡槽两侧有着非常粘的封胶，如果强行拿掉背板很容易折断变形，这部分如果有风枪的话可以适度加热，如果没有就用扁的金属撬棒一点点扫过； d.音量键是两个分离式设计的部件，整体框架由几个卡扣固定，小心松开卡扣便可以取下，这种将音量键放在背部的设计与LG颇为相似，从手感来说，音量键反馈还是比较到位的； e.扬声器单元仅有一个卡扣定，拿下来比较轻松； f.取下方小主板的时候注意操作顺序，首先要断开射频线，然后把震动单元从固定凹槽中取出，小心它的两条红蓝连接线，非常细，断开软性印刷电路与小主板的连接线，这样主板就能拿下来了； g.与其他一体机身手机一样，ZenFone 2的电池是通过封胶粘在机舱内的，只不过它仅在右侧用了一条封胶，但粘得却非常紧，拆起来比较费劲； h.虽然SIM卡槽的印刷电路是可以拆卸的，但没有必要的情况下还是不建议拆下； i.ZenFone 2的主板设计略有些特殊，拆卸时步骤也跟其他手机不同，可以看到左侧有一根细小的排线与主板相连，但是连接的位置被覆盖在了屏蔽罩下，所以需要先把上方的屏蔽罩打开，这算是一个比较迷惑性的地方，因为从封口来看这个屏蔽罩似乎是打不开的，开启的时候一定要小心，之后就可以断开排线了； j.完成前面的步骤之后，主板还不能取下，因为下方还有一面被散热铜片粘住了，把这部分撕开，主板才能拿下来，整块主板的所有屏蔽罩都是可以开启的； k.最后就是拆卸前置和后置摄像头，到此整个拆解全部完成。
4、拆解感受：作为华硕ZenFone系列的最新旗舰，ZenFone 2在外观设计方面基本延续了前代的造型和风格，包括前面板的纹理都非常相似。在打开后盖的那一刻，也印证了之前的猜想，该机内部构造与前代产品如出一辙。虽然整体结构相似，但真正拆解起来才发现ZenFone 2还是在细节上有着不少变化，这也给首次拆解带来了一定麻烦。
之前也提到过，华硕ZenFone 2拆解的难度加分来自于第一次拆机时的未知，其内部结构和一些契合的细节在首次拆解时需要琢磨和推敲，先拆什么后拆什么都需要考虑，另外就是一些小部件，排线和连接线都非常细，处理时需要更加小心，稍不注意可能会对手机造成损伤。主要问题则是出在之前提到的主板上，在看到触控芯片排线与其相连的时候，知道要想取下主板就得断开排线，但是屏蔽罩给人造成了一种不可打开的假象，以至于最初我们采用了相反的操作，先把另一面的屏蔽罩拿下，多费了一番功夫。这次经历也告诉我们，拆解时不能想当然，更不能有思维定式，在明确设计和结构的情况下，就应该尝试按照正常的逻辑来操作，这不是倡导蛮干，而是要有探索的精神。
在内部设计方面，华硕ZenFone 2最有特色的就是SIM卡槽部分。ZenFone系列一直都是这样的设计，这在众多智能手机当中也是极少见的，至少主流产品中它是独一份，虽然结构看起来略显简单，或者说有些粗犷，但它却给维修留下了一个好处，那就是如果SIM卡槽损坏的话，非常便于更换，维修成本也会大大降低。因为，大部分手机的SIM卡槽都是直接焊接在主板上或者是一个整体，如果出现卡槽内触点铜片断裂的问题，几乎没有可能单独更换，一是缺少相应的部件，二是对手工、技术和操作仪器要求都非常高，出现这种情况基本就只能更换整个主板了，否则这部手机就失去了通话功能。而华硕ZenFone系列则不同，从第一代开始，SIM卡槽和TF卡槽就集成于一条印刷电路上，而这条印刷电路则粘在电池上，整体是可以拆卸的。也就是说，如果SIM卡槽出现问题，只要更换这个单一部件就可以，成本低，操作简单。通过拆解来看，ZenFone 2继承了华硕一贯的高品质，在同价位的产品中，其表现还是比较出色的，再结合硬件配置，性价比非常高。
5、螺丝分布：固定采用了2套螺丝，1套用于背板固定(共13颗)，1套用于音量键固定(共1颗)，螺丝的种类和数量不是很多，而且非常容易辨认区分，即使是新手也不会搞混。 装机过程：
1、复原难度：★★，属于初级水准，看到这里或许你会觉得奇怪，一个拆解难度三星半的手机，复原难度为什么只有两颗星，其实大多数手机都是这样，因为拆解时是要打破一个本来完整、固定的结构，再加上第一次操作时的未知，难度往往会更高一些，如果拆解顺利完成的话，装机都不会非常困难。当然，这仅限于大部分手机，对于真正难度特别高的手机来说，装机就会比拆解难，这种难度是源于内部结构的复杂性，例如iPhone、HTC的One系列这种，复原难度会高于拆解。
2、装机用时：15分钟。 3、装机步骤、感受及需要注意的点：
a.相比拆解而言，装机的难度要低很多，因为华硕ZenFone 2的整体结构并不复杂，只是有一些小的细节需要注意，如果完美完成拆解，装机会比较轻松，动手能力强的话很快就能完成，例如考拉装这部手机只用了8分钟； b.基本流程是安装底部小主板并连接射频线→复位扬声器单元→安装前置、后置摄像头→将触控芯片排线与主板相连→复位主板两面的屏蔽罩→用卡扣固定主板并连接射频线→将电池重新装回机舱→连接主板所有排线(电源排线除外)→连接电源排线，给主板通电，开机对手机主要功能进行测试→功能测试确认没有问题之后，复位背板，安装所有固定螺丝→合上后盖，装机步骤完毕； c.装机过程中，最需要注意的就是电池，位置一定要摆放准确，可以通过螺丝孔位进行定位参考，因为电池外面的铁皮上也有对应的孔位。 维修分析：
1、在熟悉了内部结构和细节之后，华硕ZenFone 2的拆解难度并不是很高，新手也可以尝试操作； 2、维修成本相对较低，可更换的元器件除本身价值外，修的费用不会太高，易损部件中，最贵的应该就是屏幕总成了； 3、在摄像头进灰的时候，用户可以根据教程拆卸后盖清灰； 4、用户基本能完成可拆卸部件更换及小故障修复的工作； 5、摄像头、电池、扬声器，这几个部件都可以在损坏时自行购买替换，细心大胆即可做到； 6、如果是主板损坏的话，需要找售后或者正规维修点处理；
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