我没有列出Dialog的DA14580的3.9mA的功耗,是因为它没有内部的Flash。如果你的应用代码超过32KB时(超出它内部ROM的体积)就需要外置Flash,所以功耗也会增加。 另外,可以通过增加外置的RF功放芯片来提高通讯距离,不过这样做的同时也会消耗更多的电流。 如果这两个参数都足够好的话,通讯距离会更远。但是使用更高的输出功率(或接收灵敏度)意味着更高的电流消耗。官方给出的功耗数据一般都是0dBm时的数据。 有一些老的芯片使用的是8051或者其他内核,更多的则是Cortex-M0内核,因为用户更喜欢用这些已经是业界标准的内核。 Cortex-M0内核是低功耗的内核,它适合采集传感器数据,但是在运行算法方面就不太好了。当你需要在Cortex-M0或者8051内核中运行BLE协议栈时,它就没有太多的剩余性能来做其他的事情,一些复杂的外设也就没办法接了。 越来越多的芯片原厂希望拓展穿戴设备市场,这就需要更高的性能和更小的体积。解决办法看来就是使用性能更强的BLE SoC。 同时,还有其他的一些需求是内置更多的通讯外设,低功耗传感器和更多的模拟外设。 最近,NORDIC发布了他们的nRF52832 ,它带有512KB的Flash。同时它也是目前拥有最大内存的BLE SoC。 通常BLE SoC的RAM只有16KB,去掉蓝牙协议栈常用的8KB至12KB,所剩无几。nRF52832则有目前最大的64KB的RAM。 用户应用程序越来越复杂只是导致芯片升级的其中一个原因,另外一个原因是BLE协议栈将拥有更多的功能。很多芯片提供了Peripheral + Central 角色切换的功能。或者多协议同时运行,比如 BLE 和Zigbee. IPv6 support 都需要更大的RAM。 BLE是最流行的无线连接协议,多协议的支持肯定有更广的应用空间。但是同时也要考虑共存性 “coexist”,意思就是多协议同时应用时要保证无线协议之间不能互相干扰。否则就会浪费大量的电力在重发数据上面。 |
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