|
昨天，在UBM与IEEE联合举办的“tech shanghai”上，一场关于物联网的最高级别、最新讨论吸引了众多的观众。“ VR+IoT是新一代物网趋势”，“IOT，它的另一个称谓是互联网威胁”，“联网联业务必经的三个阶段”，这些风趣、犀利的关于物联网的观点得到与会听群的高度认可，现在，让我与大家分享一下这些精辟、或者将会影响全球物联网发展有观点。
VR+IoT，新一代物网趋势
台湾半导体产业协会理事长、美国国家工程院院士、全球半导体联盟董事会主席、钰创科技董事长既创办人卢超群博士分享了很多精彩的观点，其中最令笔者认同的是，他所说的，未来物联网是VR+IOT，（Whenever & Wherever you control to watch，无论何时何地，你想观看哪个角度就看哪个角度)。比如在一场蓝球赛上，你无须再听从导播的安排观看某一个明星或者某一个角度，而是可以根据你自己的需求来选择要观看的明星与角度。
钰创在今年一月的CES上推出360度摄影机（他们称为环宇电眼），通过双摄相3D实现立体扫描，“可以3秒内完成3D图像数据摄取及3D建模”，再传给手机，手机插入VR，你可以看到360度平面+上下左右与四面八方的图像。“我们一开始的重点是针对消费者的3D图像扫描，但是后来有很多行业的用户也来找我们恰谈，希望将之用于ip camera安防监控系统。你想一下，以前一个家庭或者商场放置这种摄相头时，很容易被入侵者识别，从而破坏它。但是，我们这种基于芯片与算法的360度+四面方面摄相，入侵者都没法识别，这种芯片，一个房间甚至可以放上几十个，提高安全级别，入侵者根本防范不了。” 卢超群表示，这里，最重要的技术是他们的算法。
在昨天的会场后，就有一个上海大型建筑设计公司的设计负责人对于他们的360度VR摄像十分感兴趣，希望用来进行重要建筑的设计。
他还很自豪的地说，在2月底MWC上，三星也推出360度摄相头，但是他们是在一月的CES就推出来了。“不过，这都无关紧要，因为这个市场才刚刚开始，需要大家一起来做大。未来物联网就是要结合VR来实现更丰富的体验。”昨天他还展示了他们最新一代的360摄像头，已经缩小到插入到手机上，这样方便很多。“我们的核心技术是算法，我们在镜头侧就加入了处理器，将摄取的图像进行处理，从而大大减轻了手机或者其它主机的CPU负担，使得主流平台的手机都可以支持。”他说道。
钰创科技是台湾领先的半导体厂商，他们的3D memory全球领先。他自豪的表示：“钰创公司自2000年生产销售无封内存累计已达10亿颗。”
作为台湾半导体产业协会理事长，他还对半导体产业充满情感。“我坚信摩尔定律会续续走下去，从现在的技术来看，3nm工艺已不是梦想，不久的将来就可以实现。”他补充说，“我从业30年，半导体产业每三年就有一个新的风潮，只要你紧跟风潮，这个产业是非常有意思的。”他还表示，对于两岸的半导体产业合作充满信心，他让大家期待4月份以后的形式。此外，他认为，未来的先进封装非常重要，未来的半导体发展趋势是微缩+异质+整合，也即将多个异质的半导体芯片封装在一起，实现尺、功耗、成本与噪声的降低。他演讲中还专门提到了中国的长电科技、华天科技。
图题：未来的半导体发展趋势是微缩+异质+整合，也即将多个异质的半导体芯片封装在一起。
IOT，它的另一个称谓是“互联网威胁”
“internet of things,我们不如称之为internet of threaten ”synopsys公司副总裁亚太区总裁林荣坚在今天UMB与IEEE上海举办的“tech shanghai”全球CEO峰会上指出。他表示，随着万物互联的演进，接入设备越来越多，而安全问题而变得日益严重。
基实，万物互联，所有联网的设备，每一个节点都是一个黑客入侵的点。有一个比较可怕的案例，黑客已经入侵到胰岛素病人打点滴的针头里，通过控制...（更多干货，请阅读原文）
|
