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本帖 由 Kevin_Hwang 于 2016-3-18 一年前迷茫在这里发过贴http://bbs.21ic.com/icview-837522-1-1.html，目标是这个时候拿到9k。当时觉得遥不可及现在觉得触手可得。 背景：普通一本信息工程毕业。大学无任何工程实践，但考试厉害，理论强，典型x朝教育产物。毕业时选择以技术为生，放弃了父母提供的路。来深圳耕田....... 2014年2月来深圳实习，以为公司会提供想宿舍的住所，没想到是却农民房，顿时觉得想弃约返回学校。无奈却什么技术都不会，忍辱负重，开始打杂的生活——硬件工程师助理。导师是从华为出来，有外企经验的senior hardware engineer。6年工作经验15k，他对我说“硬件3年9k以上是正常”。这句话激励着我，我拿着实习1800的工资，却期望3年后的我！他推荐我看《信号完整性分析》，这是工作后看的第一本书，看完这本书后，原来硬件还这么有趣，当时还想转单片机软件。同时还看了《高速电路设计实践》，实习看的时候想睡觉，工作一年后看，发现这本书是实实在在的工程书籍，强烈推荐的好书。实习结束返校毕业，毁约找工作，毕竟我不可能做助理：） 找工作目标是纯硬件，射频最好~，就发生14年发帖的事情。那时候特迷茫，工资低，还要自己操烙铁焊板子，觉得浪费时间。15年6月我就换工作了，也就是现在的公司，做安卓平板类（但不是平板，基于平板SOC）。刚进去7k，负责整个嵌入式系统。第一次修改别人的6层阻抗板压力比较大，一上来就批量1k，板层，线宽都要考虑，对于毫无这方面基础的我，在板子到smt厂之前，心里每天各种害怕，万一ddr3起不来怎么办.......还好一切顺利。后面基于这个soc自己设计一个最小系统，自费2k验证。没有过smt，直接人工bga搞起（感谢我的维修同事）。CPU压力测试发热巨大，查明gnd没有全部接触好。这一次让我第一次认识到“温度”这个敏感却被我忽略的参数！工作中遇到的问题太多了，这里暂且忽略...... 后面不同的soc应对起来比较轻松了，按照design guide基本不会有大问题。公司的单片机也交给我负责，我也很乐意（此时我已经感觉纯硬没前途，一定要会软件！！！）这其中过程还是比较轻松，毕竟如果单片机不涉及协议如：BT&WIFI还是比较简单的。 现在状况：很遗憾现在只有8k，其实跳槽10k还是不难的（原谅我的自大）。为什么不跳槽？因为现在在学着android驱动不想半途而废（10k在深圳又能干嘛？）。先把技术（底层驱动）学好，下一次跳槽才选择一个捞钱的行业：）研发的同学里面，我混的比较差。同学A在某半导体做驱动，从未跳槽如今10k，跳槽我感觉15k还是没问题的。同学B在某通讯公司linux软件10k+，最近没怎么联系情况未知。同为硬件实习的同校友，大部分转行了，搞android上层和ios去了，现在待遇应该还不错，未去了解。 个人感想：如今的技术是廉价的，精通只存在于大公司。必须熟悉掌握一项（精通需要大量时间），同时要涉及其他相关的技术，不能抱着不变应万变，那只是你懒惰的借口。所以我现在搞android底层，或许将来会搞搞上层，或许后面也不会搞技术了，变变变~~浮躁谈不上，四不像大不了还有一个熟悉掌握的谋生技能：）以后将会是软件的时代，需求大&工作量大，开发难度低，平民化，硬件和底层将会边缘化，但我不想加班耕田，还是选择需求小且工作量小的硬件和底层，目前的想法= = 硬件（从技术来说，兼顾项目的硬件待遇还是蛮不错），目前待遇最好的是射频（不会设计天线的你敢说是射频工程师？），但那是老一辈的人，现在的环境留不住厉害的人沉淀下来，所以我认为现在射频大神，基本是靠情怀堆起来的。剩下就是嵌入式硬件，需求量目前最大，还是要有人耕田的。其余的硬件我一点都不看好，需求小&soc密度高，操烙铁+调调示波器+读写文档+生产采购沟通+SCH+PCB+......。这都太简单了，我认为大部分硬件工程师还是比较懒，不愿意改变的。以上是我的胡言乱语............................... |
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