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人类的生存离不开光源照明，在19世纪爱迪生发明电灯之前，人类实现照明的方式很简单，即直接借助各种火源的直射光，例如蜡烛、油灯等。这些经过漫长的岁月已被尘封在历史的博物馆里。随着人类的进步，进入20实际后工业革命爆发，以爱迪生发明的白炽灯作为主流的照明设备产品进入人类照明时代。 然而随着人类社会的不断进步，在白炽灯出现后，电力照明设备又经历了荧光灯、高强气体放电和LED光源三个阶段。 在这三大光源里面，LED光源出现的最晚，而随着半导体技术的发展以及全球节能环保的需求，各国政府尤其中国政府对LED照明产业的大力补助。中国大陆从LED上游的磊晶到中游的LED颗粒封装，再到下游的LED照明应用产业发展突飞猛进，各种规模照明公司可谓百花齐放。目前的LED无论是晶片磊晶，颗粒封装还是照明应用，大家都在打价格战。LED照明产品也逐渐从商业照明、户外照明发展到室内照明，慢慢走近民用照明。LED产品也因其节能环保、高寿命等优势以及成品的价格下降被广大消费者所青睐。 LED照明产品正逐渐被广大消费者接受，然而LED颗粒在实际应用到照明产品的过程相对于目前荧光灯产品还不是很成熟。在实际生产中还会遇到一些问题。例如光斑、色差，暗区、透光率、PC罩拉纹等等。其中光斑、暗区这些主要与机构设计有关， LED颗粒在线路板上的排布也会有很大影响。而LED色容差也是困扰LED照明厂的主要问题。 目前LED颗粒封装企业对于LED颗粒的分光分色主要以ANSI标准为主，国产颗粒还可以配合下游照明厂去做IEC分bin，而一些国际大厂基本不会配合国内客户需求。但目前IEC也推出新规格，国标中也对LED筒灯、球泡等作出要求，有的SDCM作出明确要求，然而ANSI与IEC的中心坐标值的X/Y有差别，所以目前按照ANSI分光分色的颗粒无法满足国标要求。因国标和欧规在今年9月份会正式执行。所以对于LED应用照明厂来讲， LED颗粒封装厂无法立即将规格切到IEC标准(因各家公司的机差原因)，要生产出符合国标的产品确实很难。当然这也不是完全没有可能，目前比较实用的一个方式就是LED颗粒在实际贴片生产中按照一定比例去混bin生产。如下图1所示为国内某封装厂按照ANSI标准划分的3000K色温(四边形)和国标标准的麦克亚当椭圆的差异。其中只有B色块和D色块与IEC的色容差椭圆交集较多，分别约占3/4和1/2,而A色块和C色块与椭圆的交集非常小。
图2 以上图2为该封装厂出货到照明厂的A、B、C、D四个色温bin的实际打靶图(因各厂的机差，实际封装张的A、B、C、D bin到照明厂后的坐标会偏移)，这样如果SMT直接领料作业则整灯的色容差SDCM肯定大于7，所以需要进行混bin生产。经过实验按照一定比例混bin会达到SDCM＜7的效果。
从混bin测试结果看，将A、B、D三个bin以1:1:1混bin效果最佳，其次为A、Dbin混合，最后为A、C、Dbin混合。 所以综上分析，照明厂在即便无法完全要求灯珠厂提供SDCM＜7的材料，通过在实际生产时的一定混bin组合也是可以达到成品SDCM＜7的效果的，这种混bin甚至可以考虑不同色温的色温bin之间按比例混bin以达到SDCM要求，但要注意肉眼是否有色差，这个要实际生产中去把控。 目前要求所有供应商立即切换成符合国标的SDCM要求几乎不太可能，而且大部分颗粒封装厂的产品不只是销给做内销的照明客户或者是销往欧洲的照明客户，他们很大一部还是会销往北美客户，而迫于库存的压力灯珠厂也不太愿意去做国标和ANSI两套系统。所以在这种尴尬的局面下，混bin生产无疑是最好的方式。 |
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