投资者互动

京东方是什么时候上市的？股票代码是什么？

京东方A股于2001年01月12日在深圳证券交易所主板上市，股票代码为000725；
京东方B股于1997年06月10日在深圳证券交易所上市，股票代码为200725。

京东方聘请的外部审计是哪家？

本公司经股东大会决议，聘请毕马威华振会计师事务所和毕马威会计师事务所担任本公司报表审计和内部控制审计的会计师事务所。

京东方的财务披露频率如何？

季度报告、半年度报告和年度报告。

不同世代线是否表示其核心技术不同？

液晶面板的生产线的代数是按照玻璃基板的尺寸大小来界定的。生产线的代数越高，可经济切割的面板尺寸越大（经济切割指的是在玻璃基板尺寸固定的情况下，通过合理规划和计算切割产品，从而使玻璃基板达到最高的利用率）。如想生产大尺寸电视机用显示屏的话，就必须投建6代及以上高世代线，这样才能达到最经济的切割和最高效的利用。
另外，液晶显示各世代线所应用的核心技术基本相同。8.5代线的推出并不代表着4.5代线、5代线和6代线就会被淘汰，而10代线推出也并不代表着8.5代线就落后。投建几代线，主要是根据公司的产品定位和市场需求来决定的。例如，BOE在拥有8.5代线等高世代线的同时也拥有4.5代线等低世代线，满足不同的市场需求。

面板世代	玻璃基板尺寸（mm2）
第4代	680×880
第4.5代	730×920
第5代	1100×1300
第6代	1500×1800
第7代	1870×2200
第7.5代	1950×2250
第8.5代	2200×2500
第10代	2880×3130
第10.5代	2940×3370

公司产线的基本情况

世代	地点	量产时间	技术
4.5	成都	2009年	a-Si TFT-LCD
5	北京	2005年	a-Si TFT-LCD
5.5	鄂尔多斯	2014年	LTPS TFT-LCD/ LTPS AMOLED
6	合肥	2010年	a-Si TFT-LCD
	成都	--	LTPS TFT-LCD/ LTPS AMOLED
8.5	北京	2011年	a-Si TFT-LCD
	合肥	2014年	a-Si/Oxide TFT-LCD/Oxide AMOLED
	重庆	2015年	a-Si/Oxide TFT-LCD
	福州	--	a-Si TFT-LCD
10.5	合肥	--	a-Si TFT-LCD

液晶面板制作的工艺流程是什么？

液晶面板的工艺流程包括阵列工艺(Array)，彩膜工艺（CF）、成盒工艺(Cell)，模组工艺(Module)。
1、阵列工艺(Array)：阵列工艺是在玻璃基板通过溅射或气相沉积的方式形成金属、半导体、绝缘体的薄膜、再涂覆光刻胶、（用一定形状的遮板挡住后）曝光、显影（去除一定的光刻胶，显示出需要的形状）、刻蚀（将已经去除光刻胶的那部分膜腐蚀掉，这样就剩下需要的形状）、光刻胶剥离、检测等工序的反复循环，最终形成所需要的TFT阵列的图形。
2、彩膜工艺（CF）：与阵列工艺类似，也是在玻璃基板上经过ITO溅射淀积薄膜、感光胶涂敷、曝光、显影等工艺，最终制作出与像素点对应的红、绿、蓝（R,G,B）滤光层的过程。彩色显示是通过TFT调整透过CF的三原色的光量来显示所需要的颜色。
3、成盒工艺（Cell）：液晶面板是由阵列基板与彩膜基板组合而成。成盒工艺就是形成液晶盒的过程，在彩膜基板涂敷封框胶，并在阵列基板上滴注液晶，接着在真空环境下将两块基板贴合在一起，最后将贴合后的大基板切割成一块块液晶屏。
4、模组工艺（Module)：在 Panel两边分别贴附一片偏光板，再将控制电路板等通过各向异性导电胶与panel连接，对应电路导通，接着组装上B/L(背光源) 和 B/Z(金属框)，就做成模组成品。

AMOLED技术与TFT技术有什么不同？

在众多新兴的平板显示产品中， OLED新型显示（有机发光二极管）因其主动发光、快速响应、超薄、柔性等优点而备受业界瞩目。OLED显示依据驱动方式不同，分为无源驱动OLED（PMOLED）和有源驱动OLED（AMOLED）两类。与PMOLED相比，AMOLED具有反应速度较快、对比度更高、视角较广等特点，有更大的应用领域。
与TFT-LCD的原理近似，AMOLED显示是利用对应每一个像素的TFT电路来控制作为像素的OLED单元发光；不同的是，AMOLED是通过控制流过OLED单元的电流发光的，因而对驱动像素的背板有着不同要求。综合来看，TFT-LCD和AMOLED具有极大的产业共通性和承接性。AMOLED关键的驱动背板仍需要TFT进行驱动，其制造过程与现有的TFT-LCD阵列工艺和模组工艺在大部分的设备与技术方面均可共用，通过对现有TFT-LCD生产线少量的改造和设备的增添就能满足未来AMOLED产品的开发与生产。

氧化物技术是什么？

氧化物TFT技术即Oxide TFT背板技术，相对于传统a-Si（非晶硅）TFT具有制备温度要求低，电子迁移率高等优势，可应用于高频显示和高分辨率显示产品，且相对于LTPS（低温多晶硅）TFT制造领域具有设备投资成本低、运营保障成本低等优点。
特别值得一提的是，氧化物TFT技术还是AMOLED显示技术研发制造的关键技术。AMOLED显示要解决量产、大尺寸制造等问题，首先需要解决的就是TFT背板开发问题。氧化物TFT技术的成功开发弥补了大尺寸AMOLED背板技术的缺陷，势必成为推动AMOLED显示产品进一步量产化的关键技术。而应用Oxide TFT技术的液晶屏及AMOLED显示屏，其综合性能将远高于同类a-Si TFT产品。采用氧化物 TFT技术的显示产品分辨率更高，图像更逼真，刷新频率更高，更轻薄，同时由于光穿透率的提升，能耗则进一步降低。