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为期三天的慕尼黑上海电子展圆满闭幕，此次电子展规模庞大，电子类展品众多。本届展览规模和品质再次升级，来自20个国家的1,200多家展商集聚一堂，展示面积达62,000平方米，预计有超过56,000名的行业精英和买家将共赴此次盛会。同时，展会将聚焦热门应用领域，包括电子技术在工业4.0、汽车、物联网、医疗等各个领域的创新。 作为目前国内最大规模的综合类电子行业展会，“2016慕尼黑上海电子展”以“欢迎来到e星球”为主题，以“半导体、传感器、连接器和电源”为核心，展示了当前世界的电子产业的热点技术以及应用。 作为“慕尼黑上海电子展”的常客，东芝已经是多次参加展会，与往年相比，今年，东芝又会给我们带来哪些惊喜呢？下面就让我们走近东芝慕尼黑电子展的展台，进一步了解东芝的产品吧！ 据了解，东芝今年参展的产品主要涉及到工业、物联网和汽车三大领域，以「共筑“安心”、“安全”、“舒适”的美好社会」为主题，高度契合了中国发展的现状和行业趋势。 东芝电子（中国）有限公司董事长兼总经理田中基仁先生在展会同期举行的媒体发布会上表示：“东芝一直相信并坚持无论科技如何发展，它一定要落实到为人们生活提供服务，这也是我们此次提出‘共筑美好社会’的基石。东芝通过此次在工业、物联网以及汽车电子等三个领域展出的技术和产品为‘共筑美好社会’提供了科技基础。从社会体系到每一个人，东芝半导体的支持无所不在。”  工业DNA助跑产业 象征优质、高效和创新的“德国制造”，被全世界所认可与赞扬。与整体工业水平相同，德国连工业制造水平也非常高，在德国电子电气工业体系中扮演着重 要角色。与此同时，其他国家也不甘落后，纷纷聚焦工业领域。 作为强化分立半导体战略的一环，东芝将扩大功率半导体业务。将以面向车载和工业设备的高耐压品为中心，扩充产品组合。除Si晶体管(IGBT：是insulated gate bipolar transistor)之外，东芝此次参展产品的一大亮点是展出了采用第三代半导体技术的代表-SiC材料的器件。 据了解，以碳化硅、氮化镓为代表的宽带隙半导体材料由于具备禁带宽度大、击穿场强高、热导率大、电子饱和漂移速度高、介电常数小、抗辐射能力强、化学稳定性良好等特性，使其在光电器件、高频大功率器件等方面倍受青睐，被誉为前景广阔的第三代半导体材料。 近年来，在全球范围寻求解决供电问题的大背景下，涉及到如何有效地输送并利用所发电力的“功率转换”备受关注。SiC功率器件作为可显著减少这种功率转换时的损耗的关键器件而备受瞩目。 SiC材料在东芝产品中的广泛使用将进一步夯实东芝在功率器件方面的领先优势，并且为未来发展奠定坚实的基础。东芝目前将SiC材料应用在1000伏以上的工业、能源等大功率产品。 此外，东芝在原有IGBT的基础上通过采用“注入增强结构（IE：Injection Enhanced）”技术实现了低通态电压，推出专利产品IEGT。由于其采用了SiC-SBD新材料，具有低导通电阻和低开关损耗等特性，实现了大功率变频器的节能，而且其优势随着大功率项目功率等级和电压等级的不断提高而逐步提升。IEGT控制的门极驱动电流小，它既能减少系统的损耗，也能提高元件的使用寿命，且IEGT调速空载时系统损耗低，符合绿色节能的要求，使得系统运行成本更为经济。东芝的IEGT已经在为中国电力转换设备实现高效、节能、轻小型的目标做出贡献。  打造智能物联网 市场研究机构Semico Research最新的预测报告指出，2016年半导体市场恐怕出现0.3%左右的衰退，不过长期看来，仍看好半导体产业在物联网领域的发展以及汽车产业应用。 很多人认为物联网只是炒作的概念，只是空中楼阁，其技术很难实现，但事实上，物联网就是实实在在的，很多初级的应用早就在为我们服务，随着技术的发展和创新，只是我们对很多现实的应用提出了更高的要求和改造，我们对物联网的认识，也在无形中升级。 而蓝牙，作为一个无线通讯技术的其中一种，在物联网里起到了至关重要的作用，随着智能手机的出货量的暴增，蓝牙市场一定会呈现爆发式的增长，换句话来说，物联网为蓝牙市场的爆发，提供了强劲的动力。 在本次展会上，东芝展出的是最新低功耗的蓝牙分布式网络。与其他竞品不同，东芝的技术同时支持主从设备的多连接或并发连接和同时支持两个或多个主设备之间的多连接，可使用极小型设备轻松创建网络。东芝利用该技术促进基于分布式通信网络的实现和推广，并为优化自动监控系统和多功能应用等物联网（IoT）应用所需通信功能的设备提供支持，例如互联家居产品、可穿戴设备、医疗设备、智能手机配件、遥控器、玩具等等。 在数据存储方面，东芝拥有的技术和产品更是不可撼动的业内领袖，此次带来的全球首款48层3D堆叠闪存BiCS FLASH实现了256Gb芯片密度，具有更快的写入速度、擦除耐久性以及低功耗。还有一款支持NVMe接口的新型单一封装SSD BG1，单个BGA封装的存储容量高达256G，相较于SSD固态硬盘，其机械可靠性更高。并可减少占用设备的空间，从而增大电池区域的面积。  力推汽车电子 从制造升级的角度来看,汽车电子化升级是整个汽车大行业毋庸置疑的发展方向,未来几年是汽车电子化比例大幅提升是行业趋势,不仅仅是新能源汽车,传统汽车亦是如此。汽车电子化逐渐将人从驾驶的束缚中解放,把汽车转变为驾驶者工作生活空间的延伸,并达到安全、环保、舒适的目的。汽车电子化程度逐渐深化,技术日渐成熟,汽车电子化升级加速,广阔的市场空间即将开启。 从去年开始东芝就开始收缩产品线，将更多的精力投入到未来更具市场前景的行业中去，其中之一就是汽车市场。而在今年的展会上，东芝也为我们带来了更多汽车产品。 其一，ViscontiTM图像识别处理器。ViscontiTM图像识别处理器采用多核架构，含有多种东芝特有的硬件加速器，在并行运行4路视觉运算和处理、图像检测和识别的同时，满足高性能低功耗的要求。ViscontiTN图像识别处理器可用于车道偏离警告、前方/后方防撞警告、前方/后方行人防撞警告、交通标识识别、和俯视停车辅助等多种高级的驾驶员辅助应用。 其二，车载显示控制器“CapricornTM”，适用于汽车仪表盘和抬头显示器的解决方案，以满足混合仪表盘和抬头显示器快速增长的市场需求。CapricornTM采用ARM?－R4处理器，实现了低功耗的设计，采用了东芝原创的2D图形引擎，适用于HUD/图形集群。集成DRAM的控制器，消除了对于外部图形存储器的需求。该产品的最大特点就是在集成图形显示控制器的同时，还内置了5个步进电机控制器、2个显示输出和多种外围设备，为未来的汽车仪表盘和其他应用提供完整解决方案，适用于车载显示设备。 其三 ，电子收费系统解决方案。此次展出的是东芝为ETC OBU/RSU系统提供的全套RF解决方案，内置的RFIC，符合中国ETC标准-GBT 20851的各项要求，兼容各厂家的RSU设备。在保证高接收灵敏度的同时，还采用了超低功耗MCU，并集成唤醒电路，以实现超低待机功耗。东芝已连续3年参加慕尼黑上海电子展，每次都带来不断创新的技术和产品。相信东芝在未来会为中国企业和用户带来更多优质产品体验。让我们期待东芝为社会带来的新贡献。 |
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