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ARM、MCU、DSP、FPGA、SOC各是什么?区别是什么?

2016-04-14  无聊斋话

ARM

ARM处理器是Acorn计算机有限公司面向低预算市场设计的第一款RISC微处理器。更早称作Acorn RISC Machine。ARM处理器本身是32位设计,但也配备16位指令集,一般来讲比等价32位代码节省达35%,却能保留32位系统的所有优势。


ARM历史发展:

1978年12月5日,物理学家赫尔曼·豪泽(Hermann Hauser)和工程师Chris Curry,在英国剑桥创办了CPU公司(Cambridge Processing Unit),主要业务是为当地市场供应电子设备。1979年,CPU公司改名为Acorn计算机公司。

起初,Acorn公司打算使用摩托罗拉公司的16位芯片,但是发现这种芯片太慢也太贵。'一台售价500英镑的机器,不可能使用价格100英镑的CPU!'他们转而向Intel公司索要80286芯片的设计资料,但是遭到拒绝,于是被迫自行研发。

1985年,Roger Wilson和Steve Furber设计了他们自己的第一代32位、6M Hz的处理器,Roger Wilson和Steve Furber用它做出了一台RISC指令集的计算机,简称ARM(Acorn RISC Machine)。这就是ARM这个名字的由来。

RISC的全称是'精简指令集计算机'(reduced instruction set computer),它支持的指令比较简单,所以功耗小、价格便宜,特别合适移动设备。早期使用ARM芯片的典型设备,就是苹果公司的牛顿PDA。

20世纪80年代后期,ARM很快开发成Acorn的台式机产品,形成英国的计算机教育基础。

1990年11月27日,Acorn公司正式改组为ARM计算机公司。苹果公司出资150万英镑,芯片厂商VLSI出资25万英镑,Acorn本身则以150万英镑的知识产权和12名工程师入股。公司的办公地点非常简陋,就是一个谷仓。20世纪90年代,ARM 32位嵌入式RISC(Reduced lnstruction Set Computer)处理器扩展到世界范围,占据了低功耗、低成本和高性能的嵌入式系统应用领域的领先地位。ARM公司既不生产芯片也不销售芯片,它只出售芯片技术授权。


MCU

MCU本质为一片单片机,指将计算机的CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种I/O接口集成在一片芯片上,形成的芯片级的计算机。


MCU做得好的厂商:瑞萨(Renesas)、恩智浦(NXP)、新唐、微芯(Microchip)、意法半导体(ST)、爱特梅尔(Atmel)、英飞凌(Infineon)、德州仪器(TI)、东芝(Toshiba)、三星(Samsung)、赛普拉斯(Cypress)、亚德诺半导体(ADI)、高通(Qualcomm)、富士通(Fujitsu)、超威半导体(AMD)、盛群/合泰半导体(Holtek)、中颖电子、炬力、华润微、沛城、义隆、宏晶、松翰、凌阳、华邦电子、爱思科微、十速科技、佑华微、应广、欧比特、贝岭、东软载波微、君正、中微、兆易、晟矽微、芯海、联华、希格玛、汇春、建荣科技、华芯微、神州龙芯、紫光微、时代民芯、国芯科技、中天微等等。


DSP

DSP(Digital SignalProcessing),数字信号处理,简称DSP。DSP是用数值计算的方式对信号进行加工的理论和技术。另外DSP也是Digital Signal Processor的简称,即数字信号处理器,它是集成专用计算机的一种芯片,只有一枚硬币那么大。


FPGA

FPGA(Field-Programmable Gate Array),即现场可编程门阵列,它是在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的,既解决了定制电路的不足,又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。


FPGA做得好的厂商:Altera((阿尔特拉)被Intel收购)、Xilinx(赛灵思)、Actel、Lattice(莱迪思)、Atmel、京微雅格、QuickLogic、Microsemi、Cypress、TI、上海复旦微、广东高云、同方国芯、西安智多晶、中国电子、成都华微、深圳国微、遨格芯等等。


SOC

SoC的定义多种多样,由于其内涵丰富、应用范围广,很难给出准确定义。一般说来, SoC称为系统级芯片,也有称片上系统,意指它是一个产品,是一个有专用目标的集成电路,其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。同时它又是一种技术,用以实现从确定系统功能开始,到软/硬件划分,并完成设计的整个过程。


ARM、MCU、DSP、FPGA、SOC的比较
1、采用架构
  • ARM:架构采用32位精简指令集(RISC)处理器架构,从ARM9开始ARM都采用了哈佛体系结构,这是一种将指令与数据分开存放在各自独立的存储器结构,独立的程序存储器与数据存储器使处理器的处理能力得到较大的提高。ARM多采用流水线技术,此技术通过多个功率部件并行工作来缩短程序执行时间,使指令能在多条流水线上流动,从而提高处理器的效率和吞吐率。现今ARM7采用了典型的三级流水线,ARM9采用五级流水线技术,而ARM11使用了7级流水线,ARM Cortex-A9更是使用了可变流水线结构(支持8-11级流水线)。在多核心的支持上ARM Cortex-A9最多可支持4个核心,这是ARM系列处理器中首次支持多核心技术。下图表示了ARM Cortex-A9的内部结构。

    
   

  • MCU:大都在结构上是基于冯·诺伊曼结构的,这种结构清楚地定义了嵌入式系统所必需的四个基本部分:一个中央处理器核心,程序存储器(只读存储器或者闪存)、数据存储器(随机存储器)、一个或者更多的定时/计数器,还有用来与外围设备以及扩展资源进行通信的输入/输出端口——所有这些都被集成在单个集成电路芯片上。指令集上早期的MCU是采用CISC的,后面被RISC取代。在总线位数上,MCU覆盖了4位、8位、16位、32位,应用十分广泛。

 

  • DSP:又名数字信号处理器,它是一种专用于实时的数字信号处理的微处理器。结构上它采用哈佛结构,同样采用流水线技术。此外,DSP被用于宿主环境时可作为直接内存存取设备运作,还支持从模拟数字转换器(ADC)获得数据,最终输出的是由数字模拟转换器(DAC)转换为模拟信号的数据,支持一定的并行处理。


  • FPGA: FPGA是英文Field Programmable Gate Array(现场可编程门阵列)的缩写,它是在PAL、GAL、PLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物,是专用集成电路(ASIC)中集成度最高的一种。FPGA采用了逻辑单元阵列LCA(Logic Cell Array)这样一个新概念,内部包括可配置逻辑模块CLB(Configurable Logic Block)、输出输入模块IOB(Input Output Block)和内部连线(Interconnect)三个部分。用户可对FPGA内部的逻辑模块和I/O模块重新配置,以实现用户的逻辑。它还具有静态可重复编程和动态在系统重构的特性,使得硬件的功能可以像软件一样通过编程来修改。FPGA有别于DSP、ARM、MCU的地方主要在于它的并行处理能力,它的强大并行性使复杂的运算得到极大的速度比提升。

 

  • SOC: 系统芯片是一个将计算机或其他电子系统集成单一芯片的集成电路。系统芯片可以处理数字信号、模拟信号、混合信号甚至更高频率的信号。系统芯片常常应用在嵌入式系统中。系统芯片的集成规模很大,一般达到几百万门到几千万门。SOC相对比较灵活,它可以将ARM架构的处理器与一些专用的外围芯片集成到一起,组成一个系统。其实现有的ARM处理器如Hisi-3507、hisi3516等处理器都是一个SOC系统,尤其是应用处理器它集成了许多外围的器件,为执行更复杂的任务、更复杂的应用提供了强大的支持。

 


Xilinx的ZYNQ架构芯片

2、功耗
  • ARM: 可以说ARM之所以在移动市场上得到极大的成功,其中最主要的原因便是它的低功耗。众所周知的是在移动市场上的电子产品对处理器的功耗是十分敏感的,在过去PC平台上处理器的功耗在几十W到上百W不等,这样的功耗放在移动平台上是不可想像的,ARM在主频1G的情况下功耗才几百mW,强劲的低功耗使它能适应移动电子产品。


  • DSP:在与非网的一组数据上显示,在数字信号处理方面的市场占有率DSP与FPGA各得半壁江山。DSP相对于FPGA的一个优势是它的功耗相对较低,DSP生产厂商通过提高处理器的主频、努力降低功耗来保证它的市场占有率,因为在高性能的数字处理市场上FPGA似乎更占有优势。如果单纯从DSP领域上来看,DSP在功耗上、性能上做得最好的要数TI公司,TI公司的DSP处理器相对其它的DSP厂商生产的处理器成本更低、功耗更低,所以TI的DSP芯片更在竞争力。


  • MCU:MCU面世时间最长,各种厂商都有它们自己的架构与指令集,如果从低功耗方面来看,TI的MSP430型MCU做得相对较好。


  • FPGA:FPGA由于它的内部结构原因造成它的功耗相对较高、芯片发热量大,这也是它的一个缺点。但这也是不可避免的,在支持高性能的并发计算数字电路,且内部的逻辑门大都采用标准的宽长比,最终生成的数字电路必然会在功耗上无法与ASIC等专用处理器比较。


  • SOC:由于SOC自身的灵活性,它将多个器件集成到一个极小的芯片上从而组成一个系统,SOC系统相对于MCU等处理器组成的系统来说,它在功耗上具有优势。并且,SOC芯片可在版图层面上结合工艺、电路设计等因素对系统的功耗进行系统的优化,这样比由现今外围的PCB版搭建出来的系统功耗更低,占用面积更小。

3、速度
  • ARM随着市场应用的需求提高,ARM厂商纷纷通过优化来提高它的主频,提升它的性能。从开始的100Mhz到惊人的2.3Ghz,ARM主频以惊人的速度向前发展。


  • DSP现今最快的主频能达到1.2Ghz。当然不能单纯从主频判断它的性能会比ARM差,DSP具有单时钟周期内完成一次乘法和一次加法的能力,一般的ARM不具备这样的能力,DSP在计算领域优势尤其明显,所以TI结合了ARM和DSP两者的优势,生产出达芬奇异构芯片,当然这是属于SOC的范畴了。


  • MCU作为低端的应用处理器,它的主频从数M到几十Mhz不等。


  • FPGA主频时钟最高可达几Ghz甚至上10Ghz,当然它的成本也不菲。如果将FPGA与ARM、DSP等作为比较,从主频上进行比较是没有多大意义的,毕竟并行计算的能力要远远超出一般通用的处理器采用的串行计算几十倍。如同样的一个滤波算法在主频为100Mhz的FPGA上实现要比在主频为1Ghz的ARM上实现仍要快。

4、应用与市场
  • ARM处理器现在主要是三个系列分别为A系列、R系列、M系列,其中A系列主攻消费电子应用,应用十分广泛。

计算:上网本、智能本、输入板、电子书阅读器、瘦客户端

手机:智能手机、特色手机

数字家电:机顶盒、数字电视、蓝光播放器、游戏控制台

汽车:信息娱乐、导航

企业:激光打印机、路由器、无线基站、VOIP 电话和设备

无线基础结构:Web 2.0、无线基站、交换机、服务器

 

R系列处理器主要针对一些对实时性要求较高的应用,如航空航天、汽车电子等场合,它具备高可靠性、高可用性、高容错能力、实时响应等优点。


M系列处理器主要针对较低端的应用,它的最初目标是替换现有的市面上的MCU。

ARM Cortex-M0

ARM Cortex-M0+

ARM Cortex-M3

ARM Cortex-M4

“8/16 位”应用

“8/16 位”应用

“16/32 位”应用

“32 位/DSC”应用

低成本和简单性

低成本,最佳能效

高性能,通用

有效的数字信号控制

 

  • DSP主要针对一些计算能力要求较高的应用,如视频图像处理、智能机器人、数字无线、宽带访问、数字音频、高分辨率成像和数字电机控制等。


  • MCU应用最为广泛,主要利益于它的成本控制上,使它能在许多对计算能力要求不那么高的应用立足。相信在未来几年里,MCU市场关键增长驱动力将来自于绿色能源,智能电子设备,智能电网以及电子产品的升级换代比如汽车电子。


  • SOC应用也十分广泛,主要是因为现有主流ARM芯片采用的架构便是SOC架构的一种,SOC是一个比较广泛的概念,现阶段许多ARM、DSP都开始采用SOC的方式来将多个器件加到处理器上组成复杂的系统。

5、开发成本
  • ARM主要是搭载LINUX、ANDROID、WINCE等操作系统,在开发难度上看,相对MCU、DSP较难入门,它需要开发人员对操作系统有较深的了解;从成本来看,ARM的单芯片成本较MCU要高,主要还是应用于一些较为复杂的系统上。


  • MCU入门最容易,上手也快,开发难度较小,并且它的成本低,在低端市场应用最为广泛。


  • DSP入门较容易,但单芯片成本较高,主要还是应用于对计算能力要求高的应用。当然DSP也可以搭载操作系统,搭载操作系统后可适用于多任务的应用上。


  • FPGA的开发难度较大并且开发周期也相对较长,此外它的单芯片成本很高。


 
例子:SOBEL算子(水平边沿)

 

正常来说要进行一次这样的算子需要9次乘法8次加法,这样的计算在FPGA、DSP上显得十分轻松,但对于ARM、MCU来说,它们的并行能力不强,当要处理的图像较大时,如1280P时,它们便会显得比较吃力了。


然而,这样的算子是十分容易对其进行优化的。如1与-1这两个位置的像素点可以直接进行一次加法完成,同理最后一行也是如此,中间一行的2与-2对应的像素点也可进行一次加法后再进行一次移位操作便完成这样的一次算子运算。计算从原来的9次乘法8次加法转换成三次加法与一次移位(移位操作在大多处理器上都可以在单个周期时钟内完成)。


ittbank目前已经聚集了IC及屏行业如下人群,形成了强大的行业聚合效应:

手机供应链

1、手机主控芯片厂家:

高通,MTK,展讯,华为海思,苹果,三星,Intel,Marvell等等

2、OEM/ODM方案公司:

A:阿龙

B:波导(MTK),比亚迪,邦华,邦旭,贝龙,博瑞世纪,倍易通(MTK),宝捷讯(MTK)

C:创翔

D:东方拓宇(高通),鼎智(MTK),鼎维尔(MTK),鼎为(MTK),鼎勤,德晨,德戎,德晟,多美达

F:沸石

G:国速科技,国乾,国通世纪(MTK/展讯),高创捷

H:辉烨(高通),豪成(高通/MTK),海派(宇龙)(MTK),华勤(MTK),鸿宇(MTK),华录,华立德(MTK),海信移动(高通),海莱威,华粤世通(MTK)

J:金科龙(MTK),金淼,金百锐,经纬,极简时代,甲金,巨盛

K:酷赛,康永(展讯),匡盛

L:龙旗(高通/MTK),朗易通(MTK)

M:摩天时代,明唐

N:宁波万豪

O:欧博信,欧孚

Q:祈锦通信

R:锐嘉科(MTK)

S:赛博宇华(高通),世誉信达,三木通讯(MTK/展讯)

T:同洲(高通),天珑(高通),天奕达(MTK/展讯),TCL-机甲(MTK),泰达讯

W:沃特沃德(高通),闻泰(高通),闻尚(MTK),无线开锋,纬创,伟创力

X:希姆通,兴格(MTK),新翔通讯,信云无线,讯锐

Y:宇龙,优思,友利通,易希拓克,亚创达,易丰展业,易景,与德

Z:中芯优电,中科创达,致远控股,中信泰合

3、手机代工厂:

英华达(小米开始工厂)、卓翼(联想手机、平板)、比亚迪、伟创力、和硕、鸿海(富士康)、纬创、仁宝、华宝、广达、正崴、普诚华、致伸、华勤、闻泰、维沃、欧珀、酷派、金立、因塔斯、裕元华阳、凯赫威、劲胜、捷荣、格林、奥尔、赛龙、旺鑫精密平湖分公司、和立信、德赛、中诺、益光、海派等等。


平板供应链

1、平板主控芯片厂家:

瑞芯微,全志,晶晨,MTK,炬力,Via威盛,中星微,盈方微,君正,苹果,三星,Intel,Telechips,Marvell,TI,飞思卡尔,NVIDIA英伟达等等。

2、OEM/ODM方案公司:

A:阿龙,艾诺,爱健,安科讯,奥谷奇,爱培科,艾普,爱可欧,微步

B:比亚迪,宝龙达,百能达,秉祥

C:创盈芯,创智成,辰星通,彩虹(佛山)

D:鼎智,鼎汉创新,德与方,德凯胜,德天

F:发掘,富士莱

G:广和通,国荣,国威,国邦兴业

H:华瑞安,汉普,华旭昌,海克莱特,慧为,海纳天亨,华勤,海棠通信,恒必达,恒晨,惠科

J:机甲,嘉利信息,佳音时代,京华,江门三连,金锐显,景翰光电,今视通,金研微,金百盛,吉兆,金泰一,极泰德

K:酷比魔方

L:蓝岸通讯,力瑞,蓝晨,蓝魔

M:美好未来,美迪飞

N:南巨

P:品网,普方达,普耐尔

Q:七彩虹

R:瑞谷电子,瑞联

S:三木通信,索智,赛维天创,实义德,硕颖,深创(昱科)

T:天智伟业,天和致远,天启,同创辉,拓步

W:未来华文(君越),文晟(誉丞,炬力旗下),微步,炜疆,五元素,五洋洲

X:星王,芯威创展,芯派德,芯舞,芯图,芯毕耐,信太科技

Y:易连汇通,易方,益光,友坚恒天,亿道,亿东,英众科技,英卡,英特圣,永思高科,亚忆,亿博达,英杰

Z:智联,泽迪(瑞芯微旗下),众芯智汇,中科创达,中科长城,组创微


机顶盒供应链

1、数字机顶盒产业链

①主控芯片厂家:

ST、博通、NXP、NEC、海思、富士通、晶晨、Sigma Designs、芯晟(CSM)、晨星(Mstar)、国芯、LSI、赛普拉斯、ALi等。

②数字机顶盒厂商及其运营商:

华为,创维,深圳九洲,长虹,银河,同洲,兆驰,帕诺迪电器,华曦达,神州电子,高斯贝尔,金亚太,九联,天诚,迈科,新大陆,爱迪欧,大旗,汇星,奥视通,博尚,天地星,凯利华,卓异,杰科,视维,高视佳,海信,康佳,大连大显,速浪,浪潮,泰信,金网通,极众电子,四达时代,金亚,长江电讯,数电,胜天工,东方广视,中大电器,英集电子,艾尔数字,耀锦,广茂,纽格力(NEW GLEE),佳彩,赛科世纪,红线,富兰电子,SINKNA,佩斯,同辉,泰辉,博远伟业等等。


2、OTT机顶盒(网络播放器)产业链:

①主控芯片厂家:

晶晨、瑞芯微、全志、海思、炬力、晨星、瑞昱、MTK、Intel、美满等,现在主流的就是晶晨、瑞芯微、全志、海思等这几家了。

②OTT机顶盒(网络播放器)厂商及其运营商:

海美迪,泰捷,创维,阿里巴巴,乐视,小米,百度电视云,开博尔,创盈芯,赛威尔电子,英菲克,天敏,视壮,中网鑫,中维畅想,桔豆,碧维视,迈乐,优酷,金亚太,杰科,泰信,海信,忆典,迪优美特,亿格瑞,特纳,华曦达,华广,第五元素,蓝晨,高清视通,莱檬,腾上,武汉精伦,迈科,金亚,深圳九洲,浪潮,康佳,高斯贝尔,汇星数字,凯利华,卓异,视维,艾尔,纽格力(NEW GLEE),赛科世纪,中大电器,银河,视源,昕创(高创),飞越数字(兆驰),力合高,航天数字,欣广视,艾尚科,新科,同洲,纬信,泰霖,鑫华恒,仙苗,聚力传媒,煜丰达,嘉音美尔,卓丰太,创思奇,优莱客,晶凌达,同方多媒体,玥芯通,微星视道,烽视威,国宏邦,小技,赛梅斯凯,天猫智业,橙视,维嘉企业,和天创科技,中兴九城,美纳途,七威,酷派(神盒),声物科技,乐橙,晶凌,狮威,UT斯达康,智我(ZIVOO),晨芯,盈卓等等。


安防

零部件芯片:海思、TI、中星微、视频算法提供商Object Video等;

方案商:海康、大华,还有雄迈、天地伟业、景阳、汉邦高科、中维世纪(渠道)、佳信捷等。


智能家居公司:海尔(Haier),霍尼韦尔(Honeywell),河东(HDL),快思聪(CrestronAisa),Control 4,新和创(前身为波创Bechamp),聚光(柯帝KOTI),瑞讯,安居宝,施耐德,索博,普力特(Bright),视声集团(GVS),中讯威易(VeeYee),紫光物联,尼特·富通,狄耐克,AMX,求实智能,达实智能,太川,冠林科技(Aurine),ABB,合广测控,星网锐捷,欧瑞博(ORVIBO),泰益通,罗格朗,合立正通(乔控JOYKOLN),科力屋,美国麦特力克集团,博力恒昌,科道(i-tone),麦驰安防,慧锐通,伟雄(WELSUN )(松本智能),佳乐电器文达通,安明斯,华百安,北智e家,开放智能,亚晔实业(爱普瑞),雨读(rainread),普创天信。


智能穿戴公司

1、智能手表:

苹果,三星,华为,360,映趣科技(inWatch),摩托罗拉,一米科技,索尼,金诺和信(Hi-Peel),阿巴町,佳明,华硕,LG,优美通讯(卫小宝)羽扇智,果壳,Withings,凌拓,大腕,MiFone,智器SmartQ,特罗TORO,哇喔WAAWO,卡西欧,Pebble,阿尔卡特,宜准EZON,VOYO,Oneda,迪威诺,酷派,新美来,Omate,酷达,无限寻环,握奇集团,vogown沃高,ORCS,哈波智能,索途,爱保护,爱大米,腾讯,城市漫步,统捷,Nevo,通腾导航,搜狗,Swatch,OPPO,穿云科技,博亚时代,爱沃趣,优蓝,亦青藤,海米尔,浩卓,品冠达数码,元旗,锐动天创,蓝盔,长利佳,智美德,艾米果,状元电子,天力星,Tic,华瑞安,慧芯,诺嘉源,宏祥联合,联想移动通信,中兴座头鲸,创新微,淘米科技,鑫益嘉,研强通信,阿尔法,金康特,热艾,埃微信息,糖猫,乐捷,泰比特,海尔,京东智能,互联乐创,广州极数,嘉毅科技,创裕华星,英得尔,棒棒糖,土果,富特莱,策力,力豪伟业,三基同创,磁石网络,TCL通讯,爱奇尔,世纪魔派,锦昌泰,广胜,中兴,HTC,叁陆伍物联等等。

2、智能手环:

华为,乐心,玩咖,三星,Fitbit,索尼,佳明,Jawbone,埃微(iwown),Misfit,乐动,攻壳,雷蛇,小米,Nike,OPPO,慧芯,微软(Microsoft),微运动,Leatherman,Ritot,联想,乐源,云科技,ELAH,卓旗,互爱,Pivotal,中兴,Withings,Acer宏碁,滕海视阳网络,一米科技,朗亚,Intel英特尔,Jaybird,亦青藤,Minecraft,爱普生,爱德,骐泰,国承万通,LG,同方健康,创新活,wherecom,Mira,迈欧,创智威,广宝通讯,宏达电子(HTC),关爱多,思派康,鑫瑞智等等。


行车记录仪产业链

1、主控原厂:

安霸(Ambarella),联咏(Novatek),全志(Allwinner),卓然(Zoran),联发科(MTK),太欣(STK),倚强(SQ),芯鼎,凌通(generalplus),AIT ,华晶科等等。

2、终端厂家及其方案商:

中恒讯视,多美捷讯,卡卡电子JADO捷渡,任E行,铁将军,迪欧迪,安尼泰科,大路行,极路客,泰鹿汽,凯立德,台冠伟业,奇虎360,研勤,欣和,合众思壮,阿拉丁,掌道,新科,纬嘉壹,先科,纽曼,尊驰信业,善领,惠普,华利隆,远峰,佳明(Garmin),昂星,博亚,勤宇,一科,拓步,爱培科,桑迪,锐力,瑞忆科技,平安一号,聚影,波客,乐舞春秋,路诺,品轩,盈科,巨川,威仕特,欣万和,华阳集团,唯赛思通,迈方达,彩虹星,联视,晟达,卓宏创,奇亦,平安达,英利特,鸿全雷德,方驰,火焰驹,市兴业阳光,台达电,维奥维,麦数,雷诺航,贝思特高新,香美科技,盈蓁,富凯威,亿博诺,阳光互联,东方智慧,郝睿斯特,金舵,好立得,力仁,大鹏达,美科讯,浩恩施,高能达,领上,好易泊,华美盛,菲思博科,铁格龙,三脉数码,猎豹智能,拓普菲,精思创,银声,美谷,三虎联强,翱翔,仲达荣,汉人,世纪鼎创,晟捷等等。


无人机产业链

1、主控芯片平台:

ST(ST STM32系列),TI(TI OMAP3630),SamSung(Artik芯片),Atmel(ATMEL MEGA2560开发板),新唐(Nuvoton)(新唐 MINI5系列),高通(Qualcomm( Snapdragon芯片),Intel(凌动(Atom)处理器),XMOS(多核微控制器)、瑞芯微、NVIDIA等等。

2、厂家及方案商:

大疆(DJI)、深圳零度(Zero)、Parrot(派诺特)、Autel Robotics、亿航科技(Ehang)、3D Robotics、极飞(XAIRCRAFT)、Yuneec(昊翔,获得Intel投资)、九鹰(MOLA(模拉))、飞豹(FLYPRO)、华科尔、澄星、极翼、普宙、哈博森(Hubsan)、曼塔、米为、欧拉空间(EulerSpace)、山河、瑞芯微RK3288AscTec(被Intel收购)、Lily Robotics、斯凯(Skye)、Microdrones、一电(AEE)、臻迪(PowerVision)、智能鸟、红鹏、Flytrex Sky、Skycatch、基石(Keyshare)、大谷、第一视角(FPVSTYLE)、GoPro、Advanced Aerodynamics LLC、Airbus Defense and Space Germany GmbH、AUVSI、ByRobot USA、EKEN Group Limited、Extreme Fliers Micro Drone、Federal Aviation Adminstration、Fleye、HEXO+、Hobbico, Inc.、HRP Distributing、Stampede Presentation Products、UVify Inc.、天途航空、艾特、远航、千牛、翼航、格赛、奥宇、金丰春、中天华航、天宇创通(Creaton)、鑫鹰、航龙科讯等等。


液晶屏产业链

1、液晶芯片(显示驱动IC)厂家:

矽创,奕力,联咏,奇景,格科微,旭曜(2015年1月2日与敦泰合并),新相微,天钰科技,天利,晶门,瑞鼎,瑞萨(Renesas),三星(Samsung)。

2、液晶模组厂家:

天马微,同兴达,信利,三龙,TCL显示,帝晶,中光电,天亿富,比亚迪,星源,煜彩,国显,京东方,宝锐视,亿都,海菲,博一,雅视,易欣达,维拓,宇顺,凯圣德,立德,莱宝高科,兴展,聚睿鼎,显创,龙芯,宝龙达,易快来。

3、液晶面板制造厂商:

LG Display (LG) ,SAMSUNG (三星) ,友达(AUO)群创光电(Innolux) ,夏普(SHARP),中华映管(CPT),东芝(TOSHIBA),天马微(TIANMA) ,京瓷社(Kyocera),瀚宇彩晶 (HannStar),高雄光电 (日立KOE),日本电气(NEC),元太(E Ink ),三菱电机 (Mitsubishi) ,京东方 (BOE) ,现代显示(HYDIS),三洋电机 (SANYO) ,龙腾(IVO),晶采 (AMPIRE) ,卡西欧 (ORTUSTECH) ,维信诺(Visionox),爱普生 (Epson) ,智晶(WiseChip) ,全台晶像(EDT),松下(Panasonic) ,华星光电(CSOT) ,凌巨 (Giantplus) ,精工 (SII),倍耐克(Lumineq),智炫显示(ZHIXUAN ),平达系统(PLANAR ) ,日本显示(JDI) ,研工电子(KINSOON) ,索尼 (SONY) ,众福 (Data Image) ,富士通 (Fujitsu) ,铼宝(RiTdisplay),中电熊猫(PANDA) ,晶达(LiteMax),久正 (Powertip)


电容触摸产业链

1、触控芯片厂家:

艾特梅尔(Atmel),比亚迪微,赛普拉斯(Cypress)敦泰,晨星半导体(Mstar),汇顶,新思国际(Synaptics),思立微,君曜,迅骏,集创北方,矽创,贝特莱,联咏,奇景,奕力,美法思,致达,晶门,海尔。

2、触摸屏厂家:

欧菲光,信利,伯恩,中华意力,宸鸿(TPK),深越光电,合力泰,业际光电,超声电子,莱宝,洋华,联创,胜大,骏达,帝晶,德普特,俊达显示,容纳光电,宇顺,华睿川,旭顶光电,华兴达,天翌,欧雷登,航泰,婉晶,智恒卓越,平波,兴展,中海光电,帝仁,帝显,秋田微,德怡,普达光电,敦正,威广骏,轻松点(面临破产),裕成光电,彩通达,宝明,盛诺,京东方,正星,鸿展,南玻,普星,比欧特,世同,煜烨。


摄像头产业链

1、摄像头芯片厂家:

索尼,三星,豪威科技(OV),SK Hynix 海力士,Aptina

,意法半导体(ST),东芝集团(Toshiba),派视尔(PIXELPLUS),Siliconfile(海力士子公司),松下集团,格科微,思比科,比亚迪,奇景,原相等等。

2、摄像头镜头厂家:

大立光电(Largan),玉晶集团(Genius),亚洲光学(ASIA OPTICAL),新钜科技(NEWMAX),先进光电,Sekonix,康達智株式会社(Kantatsu),舜宇光学(Sunny),KOLEN株式会社(高丽光学),Fujinon(富士龙),Diostech,SEMCO(三星电机),Digital Optics霸王集团(PowerGroup),Kavas,光耀科技(GLORY),富士康,旭业光电,川禾田光电,理念光电,兴邦光电,精龙达光电,华鑫光电,莱通光学,新旭光学,瑞声科技,都乐光电等等。

3、摄像头马达:

阿尔卑斯(ALPS),三美电机(Mitsumi),株式会社(TDK),Jahwa(磁化),SEMCO(三星电机),新思考(Shicoh),比路电子,Hysonic,LG-Innotek(LG-伊诺特),索尼公司,松下集团,Partron,Optis,富士康,美拓斯,贵鑫,金诚泰,新鸿洲,中蓝电子,瑞声科技,皓泽等等。

4、摄像头模组厂家:

舜宇光学,夏普,LG INNOTEK,光宝集团(LITEON),欧菲光,SEMCO(三星电机),富士康科技集团,Cowell(高伟电子控股有限公司),Partron,丘钛,信利,盛泰,CAMMSYS,美细耐斯(MC NEX),致伸(东聚),索尼公司,三星集团,光阵,Globaloptics,意法半导体(ST),群光,鸿海,Namuga,三美电机(Mitsumi),比亚迪,三赢兴,四季春,桑莱士,金康,凯木金,纳玫格,方德亚,日永光电,成像通,统聚,博立信,大凌实业,科特通,亿威利,卓锐通,正桥影像,百辰光電,凯尔光电,敏像,康隆光电,华德森,Power logics等等。


MEMORY产业链

1、Flash/DRAM原厂:三星,东芝,美光(收购了尔必达),SK海力士(SK hynix),SANDISK(闪迪),Intel,华亚,南亚,华邦

2、主控设计:慧荣科技,群联电子,擎泰科技,鑫创科技,安国,硅格,银灿科技,三星,希捷,美满电子,智微科技

3、封装工厂:矽品,华泰电子,力成(PTI),东琳精密

4、封装/品牌/销售:东芝,美光(收购了尔必达),SK海力士(SK hynix),Intel,闪迪(SANDISK),金士顿科技(Kingston),创见(Transcend),威刚ADATA Technology,深圳佰维存储,深圳市江波龙,广颖电通,群联电子,鑫创科技,宇瞻(Apacer),海盗船(Corsair),芝奇(gskill),金邦科技(GEIL),金泰克,光威(Gloway),博帝,英睿达(crucial),胜创(Kingmax),十铨科技Team Group,记忆科技Ramaxel等等。


无线WiFi产业链

1、WiFi芯片原厂:

博通(Broadcom),高通(Atheros),MTK(雷凌),Marvell,TI,瑞昱,南方硅谷,新岸线,上海乐鑫(Espressif)、联盛德、澜起、国芯等等。

2、WiFi模组公司:

标准:村田(Murata),TDK,环旭(USI),三星机电,太阳诱电(Taiyo-Yuden),正基科技,海华科技(AzureWave)

嵌入式:群登科技,Broadlink,博鹏发,必联(B-link),科中龙,欧智通,庆科(MXCHIP),汉枫,江波龙(longsys),有人物联网,安信可,锐凌微,奥金瑞,海凌科,红心物联,德澜,捷博,酷宅,远嘉,旭瑞昇,东恒等等。


GPS产业链

1、GPS芯片生产厂商:

SiRF(被英国CSR收购),uBlox,u-Nav(被高通并购),Global Locate(博通子公司),Nemerix,Atmel,高通,MTK,上海司南卫星导航,和芯星通科技,泰斗微,杭州中科微,上海北伽(被成都振芯收购),西安航天华迅,北京东方联星,Analog Devices,Infineon(英飞凌),富士通,SiGe,Conexant(科胜讯) ,Motolola,Trimble (天宝),Philips(飞利浦),VLSI Solutions,Mitel,NEC,SONY(索尼),ST(意法半导体)等。

2、GPS模块、板卡厂家:

Garmin,Trimble (天宝),Javad ,Fastrax,Samsung(三星),JCom,Royaltek(鼎天),环天世通科技,Holux(长天科技),LeadTek(丽台科技),北京中星恒通,芯讯通无线科技,深圳市微科通讯设备,Novatel等等。

3、GPS接收机:

Magellen(麦哲伦)Leica(徕卡),TOPCON(拓普康),北京星火北斗,Raytheon,Rockwell Collins,Parthus,Motolola,ST(意法半导体),Sony ,IBM,Sychip 等等。


指纹识别芯片原厂:苹果(收购了Authen Tec)、新思国际Synaptics(收购了Validity Sensors)、Fingerprint Cards AB(FPC)、汇顶科技、j-Metrics茂丞科技、敦泰(与IDEX策略联盟)、义隆(与星友科技合作)、比亚迪、神盾科技、迈瑞微、思立微、晨星半导体(Mstar)、信炜科技、贝特莱、集创北方、亚略特、美法思、JP Sensor、方程式、映智科技等等。


物流公司

A:奥达,安吉物流

B:倍通,宝华,八达

C:赤道,创源通,创德,畅联

D:东泰昌,德邦,定鼎,德勤,德泰欣

F:丰帆,福兴祥,飞力达

G:广能通,共速达,国贸泰达,盖世国际,港务

H:华富洋,华锐通,昊鑫达,华运国际,呼铁伊东,汇丰,海盛船务,海格,弘信,环宇

J:金泰华,即刻,锦盛泰,锦程,飞马国际,济南铁路,建发,佳怡,嘉里大通,近铁,佳吉,京粮

L:联一,利佳,利星,朗华

N:南粤,南方

R:软通,润驿,荣庆,荣泰,昂兴

S:韶通,市中通,世孚兴市快捷,市蓝海,市领通,市勇佳顺,市拓普,尚坊,市长禾,盛辉,顺泰景,商贸通,速传,韶钢港务,省宏捷,申丝,森华

T:腾邦,铁联

W:万华,物产,万和,无忧,万集

X:信利康,新扬,永惠源,鑫展旺

Y:怡亚通,一达通,亚洲德科,软通,益会网,壹时代,友顺,远洋,冀中能源,冀铁,亚东国际,玉柴,远洋大亚,越海全球,亚东国际,优通

Z:中兴,中电,兆通,中盛拓,中国外运,中铁,中国海丰,中铁现代,中国新兴,振华,中铁联合,中创,中国物流,中远国际


电子论坛:EDN China,电子发烧友,电子工程世界,21ic,与非网,中国电子顶级开发网,中电网,52RD,ICkey,阿莫,电子工程专辑,国际电子商情,电子产品世界,CSDN,电子系统设计,电子进修网,今日电子,中国电子行业信息网,电子工程师,老古开发网,单片机产品设计中心,周立功单片机世界,嵌入开发网,中国集成电路网等等。


IC及屏行业网站:维库电子市场网、中华液晶网、香港库存网、屏库、马可波罗、国际电子商情网、买卖IC网、芯片交易网、元器件交易网、全球IC采购网、华强电子网、多点触摸屏网、中国触摸屏网、行业中国网、八方资源网、电子街、51电子网、中国IC网、国芯网、环球经贸网、电子创新网、21IC中国电子网、电子元器件交易网、科通芯城、安芯商城等等。


电子协会或组织:中国电子商务协会,中国半导体行业协会,上海市光电子行业协会,深圳市电子行业协会,上海市电子商务行业协会,广州市电子行业协会,中国LED显示应用行业协会,中国电子元件行业协会,中国电子元器件中心实验室,深圳市平板显示行业协会,深圳手机行业协会,中国触控协会,中华光电触控屏行业协会,中国光学光电子行业协会液晶专业分会,深圳电子商会,深圳半导体协会等。


目前仍在高速扩张中..........


ITTBANK  我们的世界因技术而改变!



云蛋(ittstore)

IC银行:这个世界上没有库存,只是放错了地方



全球创客会(ITTChina):如果你是创客就请进!



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