芯片后端——封装(Package)→完整测试(Initial Test and Final Test) 光刻是在晶圆上印制芯片电路图形的工艺,是集成电路制造的最关键步骤,在整个芯片的制造过程中约占据了整体制造成本的35%。
晶圆衬底是纯硅材料,不导电或导电性极弱。为了在芯片内具有导电性,必须在晶圆里掺入微量的不纯物质,通常是砷、硼、磷。掺杂可以在扩散炉中进行,也可以采用离子注入实现。一些先进的应用都是采用离子注入掺杂的。其实,最主要的目的是生成N沟道或P沟道。这个掺杂过程创建了全部的晶体管及彼此间的电路连接,没个晶体管都有输入端和输出端,两端之间被称作端口。 化学机械研磨(化学机器磨光,CMP)兼具有研磨性物质的机械式研磨与酸碱溶液的化学式研磨两种作用,可以使晶圆表面达到全面性的平坦化,以利后续薄膜沉积之进行。在CMP制程的硬设备中,研磨头被用来将晶圆压在研磨垫上并带动晶圆旋转,至于研磨垫则以相反的方向旋转。在进行研磨时,由研磨颗粒所构成的研浆会被置于晶圆与研磨垫间。 检测主要包括三类:光学检测、薄膜检测、关键尺寸扫描电子检测(CD-SEM)。晶圆检测的一个重要发展趋势是将多种测量方法融合于一个工艺设备中。 晶圆上的芯片在这里被切割成单个芯片,然后进行封装,这样才能使芯片最终安放在PCB板上。这里需要用的设备包括晶圆切割机,粘片机(将芯片封装到引线框架中)、线焊机(负责将芯片和引线框架的连接,如金丝焊和铜丝焊)等。 芯片做好了,到了电工手里,经过熟练地焊接工艺,镶嵌在PCB上,最终变成了电子产品的心脏。 |
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