|
自然接地体安装 
图24.3.5.1 桩基内钢筋做法接地装置做法图
2.利用钢筋混凝土板式基础做接地体
（１）利用无防水层底板做接地装置，按设计尺寸位置要求标好位置，将底板钢筋搭接焊好，然后将柱主筋，不小于2根与底板钢筋搭接焊好，待基础做完后，进行接地电阻测试，如达不到设计要求，应从预埋连接板处加人工接地，如达到可不做人工接地。见图24.3.5.2(1)。 
（２）有防水层板式基础的钢筋做接地装置时，不得破坏防水层，在基础钢筋满足接地要求时，可不做外引人工接地。做法可参照图24.3.5.2.(2)。 
（３）利用钢柱钢筋混凝土基础作为接地装置:仅有水平钢筋网的钢柱钢筋混凝土基础作接地装置时，每个钢筋混凝土基础中有一个地脚螺栓通过连接导体与水平钢筋网进行焊接连接，地脚螺栓与连接导体与水平钢筋网的搭接长度不应小于钢筋直径的6倍双面焊，并应在钢桩就位后将地脚螺栓及螺母和钢柱焊为一体。
有垂直和水平钢筋网的基础:垂直和水平钢筋网的连接，应将与地脚螺栓相连接一根垂直钢筋焊到水平钢筋网上，连接钢筋应≥ Φ12圆钢。如果四根垂直主筋能接触到水平钢筋网时，将垂直的4根钢筋与水平钢筋宜采用焊接。焊接有困难时，可采用绑扎，绑扎连接应不少于钢筋直径的20倍，且接触应紧密牢固。安装可参照图24.3.5.2.(3)基础混凝土工程完成后应立即测试接地电阻。接地电阻达不到设计要求，应加人工接地，但应通过设计做补充设计。 
图24.3.5.2.(3)钢筋混凝土基础接地装置做法
24.3.6 断接卡子、检测点的设置:为方便对接地装置的接地电阻进行测试，接地装置应设检测用的断接卡子或检测点，人工接地装置应设断接卡子，自然接地装置应设检测点。
1.接地装置断接卡子设置有两种，一种为明设，一种为暗设；明设将接地装置连接线引出地坪上，1.5～2m处设断接卡子，一个单位工程高度应一致，断接卡以下应套钢管保护，断接卡子应用-40mm×4mm扁钢制作，长度不应小于180mm，应用两个M10螺栓两侧加平垫，有螺帽侧还应加弹簧垫用扳手拧紧。暗装应在墙内设一断接卡子箱，规格宽200mm，高300mm，深160mm，可用1.5mm以上钢板制作，可参照图24.3.6.1。
2.自然接地体应预留检测点（连接板）以供测试，做法可用不小于-30mm×4m扁钢，连接柱内或墙内作引下线的钢筋，应采用电焊连接，将扁钢引至接线盒（86盒）工程完工盖上盒盖封堵即可，盒盖应紧贴墙面。另一种做法将扁钢连接好后，煨制一个平面与墙饰面一平，并应在煨制扁钢平面后制作M10螺丝孔，以备检查时拧入螺栓进行检查；做法见图24.3.6.(2)。
3.因为外墙装饰材料高档，无法在墙面留置检测点可做地下接地电阻检测井，设检测点，检测井由设计定，做法见图24.3.6.(3)，供参考。 
图24.3.6.1 断接卡做法
图24.3.6（２） 防雷引下线连接板、检测点做法
图24.3.6.(3) 地下接地电阻检测点安装图 24.3.7 需作处理的接地装置
防直击雷的人工接地装置，距人行道或建筑物出口处的距离不应小于3m，小于3m时，为降低跨步电压，应采取措施:
1.接地装置的水平接地体埋深不小于1m。
2.在接地装置的上面敷设50～80mm的沥青或沥青碎石层，宽度应超过接地装置2m。
3.在接地体上面用圆钢不小于Φ12或扁钢不小于30×4焊接作成500mm×500mm网格的均压网，其边缘距接地体不小于2.5m。
4.采用“帽檐式”均压的做法，连接应采用焊接。做法可参见图24.3.7.4。
图24.3.7.4 帽檐式均压做法
24.3.8 对高阻率的土壤处理
因土壤电阻率高而使接地电阻达不到设计或规范要求，因此采取必要的措施以满足设计或规范要求。首先在沟、槽、坑开挖以后，发现或怀疑土壤电阻率高，应采用土壤电阻测试仪，测试土壤电阻率，在根据设计造型、地质报告，考虑处理的措施，可按表24.3.7.4，将人工接地装置的不同结构及其工频接地电阻选择表作为参考。
目前通常采用的处理方法有以下几种:
人工接地装置的不同结构及其工频接地地阻选择见表24.3.7.4。
1.换土
采用电阻率较低的土壤，如黏土、黄土、黑土等，换电阻率高的土壤，如沙砾坚土、风化岩等。换土一般在垂直接地体上部1/3处和周围1m处的范围内，全部换掉。
2.采用埋深的方法
砂砾土壤中一般水位低，砂砾层下面可能是粘土层，可参照地质报告，地质报告如下部水位适应或为电阻率低的土壤，可采用深挖埋设接地装置的做法。
3.根据地质报告，部分换土将垂直接地体加大加长，接地体深入下部土壤水平接地体采取换土的办法也可取得较满意的效果。
4.使用降阻:降阻剂、垂直水平接地体做法图 降阻剂种类很多，应按设计要求采用，一般使用在土壤电阻率高的接地装置处，如沙砾土、风化岩等地方，垂直接地体一般采用机械打孔，孔径按设计要求一般在150～200mm，孔深按垂直接地体长度，孔打好后把接地体放入孔中心，然后将配制好的降阻剂灌入孔中，待凝固之后，分层填土夯实，如图24.3.8.4.。
图24.3.8.4 降阻剂、垂直水平接地体做法图
水平接地体先按设计要求挖沟、槽，深度在0.8～1.2m，沟底挖0.2m×0.2m的小沟，可将配制好的降阻剂填入小沟1/2，待凝固后将接地体放入小沟内后灌入1/2降阻剂，待凝固后，可测试接地电阻，然后可回填土，分层回填夯实。如图24.3.8.4.降阻剂目前有配套的接地装置，可按设计或出厂技术文件安装。
5.对高阻率土壤
也可采取均衡电位的方法，沿建筑物外面四周敷设水平接地体构成闭合回路；所形成的网格有特殊要求时，如大于24m×24m时，应增设均压带，并应将所有进入屋内的金属管道电气设备，电缆金属外皮与闭合接地体相连。环状闭合接地体，可埋设在建筑物散水或灰土基础以外的基础槽边。
24.3.9 防腐
接地装置安装完成后应进行防腐，除混凝土里面的接地装置，在土壤或砖墙内的焊接处以及镀锌层破坏的部位，一律应进行防腐，设计有要求的应按设计要求，设计无要求的刷两遍沥青漆或两遍防锈漆，刷漆前应清除焊渣，保证油漆附着力好。
24.3.10 隐蔽检查
防腐工程完成后在回填土前应进行隐蔽前的检查，查看是否有达不到设计和质量验收要求的部位，并做好隐蔽验收，并将座标尺寸绘制草图。
24.3.11 复土夯实
隐蔽工程完成后应回填土，底层300mm回填土应将石子，杂物去掉，土质差应筛选，回填底层300mm应夯实，进行接地电阻测试:测试应每组接地装置单独测试，然后再连成一体进行系统测试；填好测试记录，如达不到设计要求应通过设计采取措施；如满足要求可继续回填分层夯实。
|
