 (2)步骤二：加热焊件。先将烙铁头在助焊剂内浸入一次，再最大面积的同时接触两焊件的焊接表面，加热整个焊件面，约为1～2秒。对于PCB板，，要求烙铁头同时接触加热焊盘和元件管脚约为1—2秒。 （3涉骤三：送人焊锡丝。本步骤的关键点是为送人焊锡丝的位置，焊盘、管脚和烙铁头三者构成了两个立体夹角，当焊接面加热到一定温度之后，将焊锡丝送人烙铁与焊盘夹角之间，靠近焊盘，注意不要将焊锡丝送到烙铁头上。 (4)步骤四：移开焊丝。当焊锡融化一定量之后，立即将焊锡丝向左上（或右上：当左手握电烙铁时，下同）450角方向移开。 (5)步骤五：移开烙铁。观察焊锡侵润焊盘和焊件的焊接部位正常以后，向右上方(或左上方)450角方向移开电烙铁，结束焊接。 从步骤三开始到步骤五结束，时间要控制在l~2s。 对于热容量小的焊件，可以简化为以下三个步骤：步骤一，准备；步骤二，加热与送丝；步骤三，去丝移烙铁。 按照上述步骤进行焊接，是获得良好焊点的关键之一。在实际操作中，最容易出现的一种违反操作步骤的做法，就是烙铁头不是先与被焊件接触，而是先与焊锡丝接触，融化的焊锡滴落在尚未预热的被焊部位，这样很容易产生焊点虚焊：所以烙铁头必须与被焊表面接触，对被焊件进行预热，是防止产生虚焊的重要手段。 本网站试开通微、小企业商家广告业务；维修点推荐项目。收费实惠有效果！欢迎在QQ或邮箱联系！
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