PCB布线基础原则

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2013

PCB布线

1 电源、地线的处理

（1）、在电源、地线之间加上去耦电容。

（2）、尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm，对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用)

（3）、用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。

2 布线中网络系统的作用

标准元器件两腿之间的距离为0.1英寸(2.54mm),所以网格系统的基础一般就定为0.1英寸(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍数，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。

 

CPU的数椐线4-6mil,电源线要看载流大小而定，如下：
不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:
铜皮厚度35um    铜皮厚度50um   铜皮厚度70um
铜皮t=10        铜皮t=10       铜皮t=10

电流A   宽度mm   电流A    宽度mm   电流A   宽度mm
6.00     2.50       5.10      2.50      4.50     2.50
5.10     2.00       4.30      2.00      4.00     2.00
4.20     1.50       3.50      1.50      3.20     1.50
3.60     1.20       3.00      1.20      2.70     1.20
3.20     1.00       2.60      1.00      2.30     1.00
2.80     0.80       2.40      0.80      2.00     0.80
2.30     0.60       1.90      0.60      1.60     0.60
2.00     0.50       1.70      0.50      1.35     0.50
1.70     0.40       1.35      0.40      1.10     0.40
1.30     0.30       1.10      0.30      0.80     0.30
0.90     0.20       0.70      0.20      0.55     0.20
0.70     0.15       0.50      0.15      0.20     0.15
注:用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑

 

导线宽度最小不少于0.2mm，在高密度，高精度的印制电路中，导线宽度和间距一般可取0.3mm；导线宽度在大电流情况下还要考虑其温升。当铜箔厚度为50um,导线宽度1～1.5mm，通过电流为2A时，温升很小，所以公共地线应尽可能的粗，通常使用大于2～3mm的线条

 

线条和焊盘尺寸：
根据板材的不同，对于焊盘和线条的要求也不同：

1.    FR-4基材由于是由多层防弹布纤维经纬编织而成，

1)一般线条宽度以及线间距可作至5mil左右，但考虑成品的报废率，一般将线条和间隙控制在7mil以上。再及，考虑到弯曲震动对铜箔的伤害问题，一般将线条控制在10mil以上。
2) 如果焊盘孔不经孔化，焊盘一般不小于直径80mil。如果焊盘孔经过孔化处理，焊盘可以适当缩小，但为吃锡可靠，一般不小于直径50mil。

2.CEM-1基材是由多层高强度纸粘合，并在顶层辅以一层防弹布纤维而制成。

1） 这种板子使用丝网油印工艺，应此线条宽度以及间距都不易控制，需要留出相当的裕量。一般线条宽度需要控制在12mil以上，线和线之间间距也需要控制在12mil以上，而大面积覆铜和相邻部分铜箔间距需要控制在18mil以上。
2） 由于铜箔的附着力不佳，一般焊盘直径不应小于80mil，并且建议尽可能加大焊盘附近的铜箔，以增加附着力。
    无论板材如何，线条和覆铜至板边、V型槽以及板内异型孔等的距离应该控制在40mil以上。

⑶ 字符
字符采用Sans Serif字体。字体尺寸不小于40mil高、6mil宽。
字符应尽量靠近元器件。如果器件旁没有足够的空位放置字符，必须将字符放置远离元件，则需要以箭头指示字符所属元件。
一块板子上的字符只可以有水平(头向上)和竖直(头向左或向右)两个方向。

(4) 位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。电路板的最佳形状为矩形。长宽比为3:2或4:3。电路板面尺寸大于200x150mm时．应考虑电路板所受的机械强度。