1.以下是主板基础维修培训中一些最基础的内容,主板维修培训常用工具使用方法: 右手持电烙铁,将电烙铁头刃面紧贴在焊点处,电烙铁与水平面成60。角,便于熔化的锡从电烙铁头上流到
焊点上。如果焊接环境特殊,可以适当改变焊接的角度。例如,焊接 主板上PCI插槽周围的元件时,为了防 止烫坏PCI插槽,只能以90。的角度进行焊接。 ![]() (2)主板维修培训常用工具热风枪:
调节好风力、温度,选择好合适的热风头后就可以开始拆卸芯片了。右手持热风枪,把 热风头垂直对准芯片
四 周进行缓慢移动、均匀加热,左手拿镊子夹住芯片,等待芯片焊锡全 部熔化,用镊子取下芯片。 ![]() (3)主板维修培训常用工具吸锡器:
使用之前按下压力杆,左手持电烙铁,一般以60。角点在焊点上。焊点快熔化时,右手把吸锡器的吸锡头以 60。角对准焊点,焊点全部熔化后,左手的电烙铁离开焊点,同时右手拇指按下吸锡按钮,会听到“啪”的一 声,就可以把焊点焊锡吸干净了。 ![]() 2.主板维修培训常用工具焊前处理 焊接前,应对元件、芯片引脚和电路板的焊接部位(过孔和焊盘等)进行焊前处理,这样才能保证焊接的质量。
拆卸主板芯片和需要焊接芯片时必须先进行清洁工作。如果芯片引脚或焊盘位置有偏差,还需要整理芯片引脚
和焊盘。清洁芯片引脚的焊锡和焊盘主要使用电烙铁和吸锡线。 ![]() 3.主板维修培训常用工具焊接方法 这里以QFP方型扁平式封装技术(Plastic Quad Flat Pockage)芯片为例,介绍芯片的焊接方法。
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