分享

三星,小米等手机巨头都要用的3D玻璃是否会成为下一个流行趋势?我们为你深度解读3D玻璃

 369蓝田书院 2016-06-20



铺天盖地的新闻让3D玻璃最近着实火了,目前三星galaxy s7和小米5等业界巨头已经率先使用了双面3D玻璃(3D玻璃显示屏和3D玻璃后盖),近期更有传闻称下一代iPhone也将使用双面玻璃的设计。


最近的3D玻璃这么火,那到底什么是3D玻璃,其制备工艺如何,有和优缺点,能否成为为3C产业应用的新趋势?今天小编就给大家解析解析。


什么是3D玻璃


现在数码产品使用的玻璃盖板分为:2D玻璃,2.5D玻璃,还有3D玻璃。



2D玻璃就是普通的纯平面玻璃,没有任何弧形设计此前我们所使用手机的屏幕玻璃基本都是平的,玻璃上的所有的点都处在同一个平面上,这种手机屏幕的玻璃统称为2D屏幕玻璃。

 

2.5D玻璃则为中间是平面的但边缘是弧形设计相对于2D玻璃,也就是在平面玻璃的基础上对边缘进行了弧度处理。目前来看,2.5D玻璃已经成为很多手机厂商的第一选择。


包括苹果也在IPhone 6/6 Plus上首次采用了这样的设计,当然,不单单只有苹果,三星的Note 4,包括国产的像vivo、小米的厂商都在使用2.5D玻璃。



而3D屏幕,无论是中间还是边缘都采用弧形设计。



制造工艺


2D和2.5D玻璃防护屏产品的生产方法是将玻璃基板进行切割,通过精雕、光孔、抛光、强化、丝印、镀膜等加工后,制成各种规格型号的产品。3D曲面玻璃的生产流程与2D和2.5D产品基本相同,最大区别在于新增热弯成型设备。



3D技术难点


3D玻璃难度主要体现在3D曲面成型、曲面抛光、曲面印刷、曲面贴合四大工艺上。



以三星S6 Edge手机使用的3D玻璃成型技术为例,其将目前硬度最高的康宁第四代大猩猩玻璃放在弧形模具之间,加热到800摄氏度,再压进弧形模具让玻璃弯曲,然后再通过CNC加工、三面抛光、强化等步骤。热成型过程中温度和精度难以控制,玻璃的不同部位容易产生受热不均。模具目前多用石墨,属于耗材易损耗,更新频率高。此过程工艺复杂且人力成本高,因此S6 Edge初期也曾一度有良率仅50%和供货不足的传闻。




发展趋势


手机盖板玻璃从2.5D升级到3D将成为趋势,其逻辑如下:


  • 手机产品的创新促使了3D玻璃再手机上的应用。


智能手机的越发趋同,消费者已经出现审美疲劳,在功能创新方面受技术限制渐遇瓶颈,各大手机巨头纷纷转向外观创新。苹果自Iphone6以来外观多年未变,难以激发消费者换机欲望,全球市场占有率也成下滑趋势,与此同时三星凭借新款旗舰机S7占尽风头,智能手机2016年一季度居行业榜首,S7/edge率先采用曲面OLED屏及双面3D玻璃机身,给人耳目一新感觉,受收到市场热捧,一季度销量即达到1000万台。近期苹果供应商也给出新款Iphone也主推3D玻璃的消息,可以预见OLED屏及3D玻璃盖板将成为未来主流旗舰机的标配。


  • OLED催化旗舰手机采用3D玻璃。


随着柔性OLED对LCD的替代,使得柔性显示屏占比面积大幅增加,这也需要盖板玻璃配合做成3D形状,而3D玻璃是目前唯一能够较好和曲面屏幕贴合,且具有轻薄、洁净、防眩光、耐候性佳等优异特质的硬物质。


  • 4G,5G,无线充电灯等新通讯技术的发明也促进了3D玻璃在手机上的应用。


金属外壳有电磁屏蔽,从而影响4G手机的通信信号,因此需要将金属外壳隔离多段,才能保证通信质量。而随着5G时代到来,通信信号更为复杂,且NFC、wifi及无线充电技术都将会是未来手机的标配,金属外壳对于信号的屏蔽将进一步凸显,非金属材质迎来重大机遇。玻璃材质物美价廉、手感舒适,是绝佳的替代材料,同时为了与盖板3D玻璃获得对称美感,背板玻璃也要曲面3D化,市场规模进一步扩大。


  • 随着技术的发展,成本的降低也会进一步推动3D玻璃的发展。


从制造工艺上看,目前主流的2.5D玻璃边缘的曲面是通过在2D玻璃上直接打磨抛光而成,3D玻璃则需采用热弯工艺,抛光、丝印等工艺则需在弯曲后的玻璃上进行,这也造成了其施工难度高、良品率低及成本相对较高,这也是制约3D玻璃大规模的应用的原因,但随着各加工厂商加大研发力度,热压良率不断提升,目前能够达到80%,同时成本也随之降低,预计能够将单面3D玻璃成本控制在75元左右。

 

3D玻璃除了在手机上大放异彩以外,3D玻璃的曲面特色也符合其他3C产品设计需求。3C产品设计如平板计算机,头戴式VR设、智能手表、智能手环等可穿戴式智能产品、车辆中控及便携式仪表盘等陆续出现3D造型产品,已经明确引导3D曲面玻璃发展方向。


相关企业



 

新材料在线整理,转载请注明出处。





6月30日-7月1日,第一届3C电子行业“新设计、新材料、新工艺、新应用”趋势发展研讨会将在深圳开幕,届时将有中兴、联想、阿克苏诺贝尔、科思创、苏威、阿博格等出席报告,众多业内知名企业如富士康、华为、TCL、长虹、魅族、创维代表们将出席本次3C电子行业盛会!

  

会议日程总体安排

6月29日14:00-20:00

大会注册签到

6月30日08:00-08:50

6月30日09:00-17:00

会议

7月1日    09:00-11:00

7月1日    11:00-18:00

广州科思创聚合物有限公司工厂参观

(参观内容:德国的技术产线和配色中心)

注:企业参观需提前预约,经主办方资格审核及确认方可前往。


拟定议题和拟邀嘉宾

 

 

会议主题


3C电子产品的流行趋势

施金忠 总监 联想研究院

3C产品外观工艺设计的探讨

姜臻炜 副总经理&创意总监

新型陶瓷材料在3C电子产品上的应用

待定

玻璃在3C电子产品上的应用

待定

超薄热管在3C产品上的应用 

王春华 深圳市德镒盟电子有限公司

塑胶材料在3C电子产品上的应用

科思创(聚合物)中国有限公司

工程塑料在3C电子产品上的应用趋势及创新

苏威(上海)有限公司

液态金属高性能导热界面材料

楚盛 教授

中山大学物理科学与工程技术学院

LDS工艺在天线上的应用

待定

MIM工艺的应用

阿博格机械贸易(深圳)有限公司

NMT工艺的应用

中塑集团

防水材料在3C产品上的应用

亿铖达(深圳)新材料有限公司

封装材料在电子产品上的应用

中国科学院深圳先进技术研究院

柔性电子器件用高PPI FMM及纺织图形导电材料介绍

高小平 总经理

安徽省大富光电科技有限公司

OLED材料在显示屏上的应用

柔宇科技

通讯产品对创新材料的需求分析

中兴通讯股份有限公司





    本站是提供个人知识管理的网络存储空间,所有内容均由用户发布,不代表本站观点。请注意甄别内容中的联系方式、诱导购买等信息,谨防诈骗。如发现有害或侵权内容,请点击一键举报。
    转藏 分享 献花(0

    0条评论

    发表

    请遵守用户 评论公约

    类似文章 更多