Allegro中Thermal relief Pad 和Anti Pad

pad有三种：

1. Regular Pad，规则焊盘（正片中）。可以是：Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状（可以是任意形状）。
   

2. Thermal relief 热风焊盘（正负片中都可能存在）。可以是：Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、flash形状（可以是任意形状）。
   

3. Anti pad 抗电边距（负片中使用），用于防止管脚与其他的网络相连。可以是：Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状（可以是任意形状）。
    

通孔internal1层即为thermal relief pad （此处是一般是通过flash焊盘将drill和internal1连接）

通孔internal2层即为Anti pad （此处一般是通过Anti Pad将internal2和drill进行隔离）

现在做板的工艺，没必要去折腾FLASH了，全部用正片,无需设置:thermal relief pad

一直都没有理解Thermal relief Pad 和Anti Pad的关系，现在弄明白了。具体如下：

假设现在要做的板子是四层板子，具体分层如下：

Begin layer: top

Internal1: VCC

Internal2: GND

End layer: bottom

假设有通孔类焊盘，所连接的网络为VCC，如下图所示，

顶层为regular pad

底层也为regular pad

通孔internal1层即为thermal relief pad （此处是一般是通过flash焊盘将drill和internal1连接）

通孔internal2层即为Anti pad （此处一般是通过Anti Pad将internal2和drill进行隔离）