仿一体化结构制作集成功放电路原理图

TDA1514A是大家熟悉的优质功放IC。若按图5-55所示的改进后电路，可以制作出一台高保真功率放大器。由于采用了仿一体化装配工艺，使得制作特别容易，也使TDA1514A的优异性能得以充分发挥。现将制作过程介绍如下。

印制板制作：

选两块6CM*7CM单面环氧敷铜板，按图5-56所示用断锯条刻好线路板。为求美观，直线部分最好用钢尺辅助划直。

元件焊接：