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依靠低功耗、高性能芯片,物联网时代将更快到来

 永续智慧馆藏 2016-08-21

相关报告显示,至2025年物联网市场规模将达到700亿美元,届时,将有超过1000亿台设备实现联网。而功耗问题是大家十分敏感的话题之一。因此,具有低功耗、高性能的,尤其是集成了无线通信功能的MCU解决方案将会受到重视。它在简化设计之余,可以让更多下游设计人员将联网设备推向市场。

依靠低功耗、高性能芯片,物联网时代将更快到来

物联网关注平均功耗

随着一些物联网应用,如智能抄表和智能信用卡,甚至可能会有超低功耗的要求;为了适合各种不同的应用,MCU必须拥有精心设计的能量模式,支持MCU去实现电流消耗与响应时间和功能之间的平衡。”

但并不是物联网应用对芯片的低功耗需求并不全是越低越好,不同场景下又有着独特的需求。在物联网设备中,设备大多数情况下是处于待机和工作之间,或者说是高频率地在这两者间转换,所以平均功耗就变得重要起来。

改进设计架构是重要降耗途径

通俗来说,MCU的功耗水平包括静态功耗、运行功耗两大部分。考虑实际的应用,静态功耗是芯片在睡眠或非运作状态下的功耗,而动态功耗即MCU运行时所消耗的功率。最后的系统功耗性能则是计算平均功耗。它们的功耗水平都与制造工艺有很大关系,采用何种工艺,决定了产品静态功耗和运行功耗的优劣。

应对碎片化的挑战

物联网最大的特点就是碎片化,如何使MCU芯片适应物联网的应用,也是一个挑战。“物联网不仅仅是单一的市场,而是包含了所有垂直市场的领域。因此,对于物联网设备来说并没有一个通用的规范:可穿戴式设备对功耗有严格的要求;而重工业设备则不苛求低功耗。可目前的状况是,芯片厂商为了平衡成本大多采用通用MCU来尝试涵盖大部分应用。

随着半导体工艺的演进以及物联网应用市场的发展,将来也许会有厂商针对物联网市场开发出专用的芯片,现有MCU中常用的模拟外设等功能也许会被拿掉,从而专注于算法和连接,在更先进的半导体工艺下实现更低的功耗及成本。简单来说,就是以控制为主要功能的MCU和以智能化分析/连接为主要功能的物联网芯片也许会分家但又同时共存。

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