0 引 言 军、民通信的日益发展,特别是移动通信市场迅速扩张,对微波元器件集成度、高性能、小型化的要求不断提高。为了减小微波器件的体积,适应通信系统的小型化、易集成、性能好、可靠性高、设计灵活等要求,LTCC层叠式微波器件如滤波器、双工器和天线模块等研究开发日趋活跃,并在GPRS、CDMA、网络无线接入、卫星定位系统等航空航天领域具有非常广阔的应用前景。 在众多的微波介质板材之中,LTCC具有较多优势。LTCC采用叠层工艺,用低电阻率的金、银、钯银、铜等金属作导电介质,能够充分利用三维空间,在基板内多层埋置各类无源器件以及有源器件,集成度高、尺寸小、射频性能优良。结合LTCC工艺,国外目前已经有众多文献涉及LTCC滤波器器的设计,并利用Hfss仿真,仿真结果和实测结果有很好的吻合。 在此结合LTCC设计工艺,利用Ansoft Designer和Ansoft Hfss软件协同设计LTCC层叠式带通滤波器。滤波器采用集总元件设计(电容C和电感L)而成,通过Hfss进行仿真验证,最终仿真结果显示滤波器实现相对带宽40%,通带插入损耗小于2 dB,回波损耗大于20 dB,通过引入带外传输零点使带外抑制特性有了显著提高。 1 滤波器设计原理 根据图1所示等效电路,下文利用Designer设计LTCC层叠式带通滤波器立体模型,并将模型导入Hf-ss进行微调和优化,最终通过三维仿真验证,保证设计模型的精确性。 2 协同设计流程 由图3可知,Designer完成的设计步骤有系统结构设计、LTCC电路设计、物理拓扑结构设计共三个步骤,实现对LTCC电路结构和物理结构的设计;Hfss完成的设计步骤有3D协调和优化、3D仿真验证,其主要作用是利用Hfss软件仿真精确性好的优点,对LTCC设计模型进行三维仿真验证,保证模型仿真结果的准确性。根据图1所示LTCC滤波器等效电路图,设计LTCC电路图,其LTCC电路结构见图4。 最终设计完成的物理拓扑结构见图5。将物理拓扑结构导入Hfss进行三维验证,其三维模型见图6。通过优化,图7给出三维验证最终得到的仿真结果,其相对带宽40 %,通带插入损耗小于2 dB,回波损耗大于20 dB,带外衰减因为带外传输零点的引入得到了很好的抑制。 3 模型结构和测试结果 4 结 语 |
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