MEMS(Micro Electromechanical System,即微电子机械系统)是指集微型传感器、执行器以及信号处理和控制电路、接口电路、通信和电源于一体的微型机电系统。它是在融合多种微细加工技术,对胶水的应用提出更专业的要求。在压阻传感器内:封装应力就会影响传感器的输出,当封装中不同材料混合使用时,它们的膨胀和收缩系数不同,这些变化引起的应力就附加在传感器的压力值中。因此胶水的匹配性成为是终端产品是否可靠起到至关重要的一环。在光学MEMS器件中:由于冲击、震动或热膨胀等原因而产生的封装应力会使光器件和光纤之间的对准发生偏移。在高精度加速度计和陀螺仪中,封装需要和MEMS芯片隔离以优化性能大多数基于MEMS的系统方案都对MEMS芯片提供相应的电路补偿、控制和信号处理单元。因此,一个MEMS芯片和定制ASIC芯片可以被集成在同一个封装内;同样,电路也可以是集成了MEMS器件的单芯片、单封装。但这些单元的兼容性整合需要合适的胶水做缓冲、密闭封装。我们就例举一些产品作为简单的说明:电位器作为位移传感元件把加速度转换成电信号,可分为 电容式、压阻式、压电式、隧道式、光学的惯性传感器。微加速度计,通常由一个悬臂构成,梁的一端固定,另一端悬挂着一个约10μg的质量块,由此质量块敏感加速度后,转换为电信号,经C/V转换、放大、相敏解调输出。推荐产品:Epo-tek H20E, 353ND, H72, H77微流体测量仪、 胰岛素泵、 BioMEMS 指纹扫描、血糖检测等 芯片贴装、芯片倒装、密封粘接应用推荐产品:EPO-TEK H20E, H20S and H20E-PFC符合 USP Class VI 353ND and 377 封装光纤开关能将光纤信号选择性的传输线路信号、FO电信号、光栅、可将光子转化成电子。推荐用胶:Epo-tek H20E、OG116-31、353ND-T
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