Google 10 月初发布了 Pixel 和 Pixel XL 两款新机,在宣传上也不遗余力。而这两款 Pixel 手机由 HTC 代工,外观上美丑与否见仁见智。那么接下来就该看看内部了吧?iFixit 最近就公布了针对 Pixel XL 拆解的内容。 回顾一下手机的配置:
这个蓝色的“神秘”组件挂在主摄像机旁边,可能是一个无源电感,判断依据是其两个焊盘和自带铜线圈。 再来则是手机的主机板上的重要的元件: · 红色:Snapdragon 821 处理器与 Samsung 4GB LPDDR RAM · 橘色:Qualcomm PMI8996 电源管理芯片 · 黄色:Samsung 32GB UFS 2.0 储存模组 · 绿色:NXP TFA9891 智能音效扩大器 · 浅蓝色:Qualcomm WTR4905 LTE 基频芯片 · 深蓝色:3207RA G707A(iFixit 不确定是什么,可能是 Wi-Fi) · 紫红色:NXP 55102 1807 S0622 (可能是 NFC controller) 主机板背面的重要的元件: 红色:三星KLUBG4G1CE 32 GB通用闪存存储(UFS)2.0 橙色:高通PM8996 黄色:Avago ACPM-7800功率放大器 绿色:高通WTR3925 LTE射频收发器 浅蓝色:高通WCD9335音频编解码器 深蓝色:Skyworks SKY77807四频功率放大器模块(PAM) 紫红色:高通RF360动态天线匹配调谐器(QFE2550) 子板相对容易地从后壳中弹出,使我们能够看到USB Type-C端口和麦克风。 这部分没什么值钱零件,意味着换USB端口会很便宜。 历史上,USB端口已经是最常见的故障点(尽管USB Type-C在这方面被证明会更加鲁棒)。 我们在子板上发现了一个芯片:高通QFE2550动态天线匹配调谐器。 最终拆解成果: iFixit 最终表示,虽然 HTC 做为一个拥有自家智能手机品牌的厂商,不过这次在 HTC 与 Google 的合作上,这款手机除了电池之外几乎看不到任何 HTC 的痕迹,从内部来看,HTC 与 Google 的这次合作形式变得更像是如富士康代工组装的关系。 关注最前沿的电子设计资讯,请关注“电子工程专辑微信公众号”。
|
|