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各位大侠，最近在看kr4, sfi, xfi, kr, rxaui, dxaui和区别。 找了文档还是有点晕乎乎。求指导。谢谢。 kr4,sfi,xfi,kr,rxaui,dxaui和xgmii, sgmii又是啥关系啊？ 实现不同的传输距离，芯片厂家对要发送的数据做了各种各样的处理，比如编码格式和电平处理。传统的XAUI口是XGMII的串行版（为啥不用并行的XGMII？数数多少根信号线就知道了，我们要用线少的，省管脚，连起来方便），他是MAC和PHY的PCS子层之间的东西，有4个lane，每个lane走2.5G有效数据（实际是3.125G，因为每8bit下插2bits的csma/cd的控制信号），RXAUI是XAUI的reduce版，由4个lane变成2个，6.25Gperlane，DXAUI是XAUI的dual版，就是4个lane实现20G有效数据。XAUI和SGMII的区别就是前者10G后者1G，他们都是介质无关的，就是跟你用电和光或者什么类型的传输模块没关系。XFI和SFI是PHY的PMA（或者PMD）子层出来的信号，适合介质相关的，XFI接XFP光模块，SFI接SFP+光模块，前者CDR在XFP模块里，后者CDR在PMD里。以上所有的总线信号在传高速带宽的时候适合板内传输，距离50cm以内可以保证信号质量，but到了板间传输（过了背板或者接插件等等距离较远）信号就严重畸变了，咋办？诞生了802.3ap，背板以太网，传输1m之内没问题。kr=10gbase-kr，背板有效10Gper lane，但是64bit下插2个bit，实际10.3125G，kr4=40gbase-kr4，有效40G per 4lanes，同样64下插2bit。穿过背板之后，需要PHY芯片与kr对接转成xfi或者sfi，再接光模块把信号传出去。1lane=一发一收2对差分线。为啥这么多总线？传输介质不一样，光比电远。为啥电（就是指铜介质的导线）还分这么多总线？因为不同的电平，不同的编码，不同的电路均衡处理传输的距离不一样，功耗也就不一样，各取所需。通信就是把信息在空间上移来移去。 |
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