【电子行业2017年投资策略】守望价值，追寻成长（中）【格隆汇】

消费电子：微创新时代，苹果不再独领风骚

消费电子每十年一个重量级革新产品，如今进入微创新时代。2007年智能手机出现，成为消费电子领域的跨时代产品，随后带动的整个创新周期如今基本结束。iPhone新机上市后前两周销量占市面上所有iPhone的比重（新机前两周销量/市面上所有iPhone）呈现下滑趋势，原因在于其背后的创新动力持续转弱，iPhone渗透率逐渐见顶。消费电子进入微创新时代，狠抓消费者痛点的微创新是产业发展的驱动力，苹果独领风骚将越来越难。

OLED：On-cellvsFilm

On-cell技术由三星主导，其90%以上的OLED屏都是On-cell。On-cell将触摸屏嵌入到显示屏的彩色滤光片基板和偏光片之间，即在液晶面板上配置触摸传感器，相比In-cell技术难度较低，但由于In-cell不能应用于OLED，故On-cell成为OLED的主流技术。目前，On-cell多应用于三星AMOLED面板产品上。三星、日立、LG等厂商在On-cell结构触摸屏上进展较快，但技术上尚未克服薄型化、触控时产生的颜色不均等问题。

受益AMOLED放量，Film或成为备选。Film是外挂薄膜传感器，受封装制程限制，AMOLED硬屏和柔性屏都要采用单独触控传感器，硬屏可用玻璃传感器或Film传感器，柔性屏只能用Film传感器。随着AMOLED成本逐渐下降，低价的应用需求可能出现。若AMOLED的量产良率能上升至80%以上，将掀起一波AMOLED更换潮。17-18年，更多主流便携式消费电子产品有望导入AMOLED，预计17年全球采用AMOLED面板智能手机出货量达5.46亿，是2015年的2.1倍。

背板：玻璃vs陶瓷

顺应无线充电趋势，2.5D/3D玻璃背板未来有望占领国际大客户高地，成为替代金属机身的主力。无线充电技术趋势之下，由于金属机壳的电磁屏蔽性，手机厂商开始考虑非金属材质的后盖。其中玻璃材质和陶瓷材质有望成为未来各家厂商使用的热点材料。2.5D玻璃已经在三星产品上取得了成功，根据相关媒体报道，预计2017年国际大客户发布的新一代手机也将会采用“OLED屏+2.5D/3D玻璃”方案。作为行业风向标的两大国际厂商都有望采用2.5D/3D玻璃外观，势必将带动其他品牌手机快速跟进。若采用前后双玻璃方案将使玻璃材质背板需求倍增，相关公司有望深度受益。

随着指纹识别、无线充电、5G等前沿技术逐渐普及，电子陶瓷材料凭借其优异的物理特性正逐步渗透到智能手机的外观件领域。陶瓷材料具有外形差异化、无信号屏蔽、硬度高等特点，同时拥有接近于金属材料的优异散热性。据中国产业信息网，2010年全球电子陶瓷市场规模为181.3亿美元，2015年增长至约212.6亿美元，预计2019年将增至241.4亿美元。2015年我国电子陶瓷产品市场规模在397亿元左右，预计到2019年市场规模将达到641亿元，CAGR约13%。目前我国电子陶瓷市场中国本土厂商所占份额较少，三环集团销售金额为24.89亿元，占比6.27%；国瓷材料销售金额为5.33亿元，占比1.34%；宇阳控股销售金额为5.09亿元，占比1.28%。

陶瓷指纹盖板趋势奠定，背板开始小批量导入国产客户。当前指纹识别逐渐成为智能手机标配，盖板方案已经成熟，并相对coating方案占领中高端智能手机市场。而陶瓷盖板以较好的性能与较低的价格压倒蓝宝石与玻璃盖板，成为指纹识别盖板未来主流趋势。Applewatch采用无线充电，使用了氧化锆陶瓷作为背板材料；华为P7手机也使用了氧化锆陶瓷背板；小米发布第一款真正意义上的“全陶瓷手机”小米Mix，采用了2.5D陶瓷后盖+陶瓷中框与按键，但良率仍低，目前在20%左右，能否大规模量产待观察。

电池：快充vs无线充电

快充技术引爆安卓智能手机市场，成为行业风向标。快速充电是指能短时间内使电池达到或接近完全充电状态的一种充电方法，实现方式主要可以分为高电压恒定电流、低电压高电流以及高电压高电流三种模式。OPPO14年初推出VOOC快充技术，15年快充手机销量突破1000万，当年全系列手机销量达四五千万。目前，国内市场主流的手机快充方案包括高通QuickCharge系列、联发科PumpExpress系列及OPPOVOOC闪充系列。

手机快充技术的发展推动着相关零组件的升级。不同种类的手机快充技术的实现，需要有能够与之相匹配的手机电池、电源管理芯片以及充电器、充电接口等零组件。电池方面，TDK旗下ATL是主流快充手机电池核心供应商，包括OPPOR9、华为P9、华为Mate系列、小米4、VIVOX6和三星GalaxyNote7大陆市场。三星因Note7电池爆炸事件弃用SDI向ATL追加订单。国产快充手机大热之下，ATL、德赛电池、欣旺达等快充电池供应商将迎来新一轮业绩增长。充电接口方面，苹果采用lightning接口，安卓采用Type-C接口。立讯精密于2015年切入Type-C，当年营收1.04亿，占据市场40%以上份额，具备Type-C接口耳机垂直整合的能力。芯片方面，同时为高通和联发科提供电源管理芯片的Dialog是行业龙头，占快充市场绝大部分份额。

无线充电由国际大客户引领，目前已在AppleWatch实现，17年有望广泛应用。无线充电分为近场（电磁感应、电磁共振、电磁耦合）和远场（微波/射频、光/激光）等技术原理，其中磁感应和磁共振是目前主流路线，两大国际客户分别采用这两种路线的一种。无线充电具备无需插拔充电、更便捷、封闭性更好、利于防水防尘、小型化等特点，戳中用户痛点，正成为终端创新方向。A公司一直在研究无线电技术，其中包括iPhone、iPad、Mac等多种产品无线充电方案都已经能看到专利书，甚至包括内置无线充电发射端，实现设备之间相互充电的专利。目前AppleWatch已经支持无线充电，是目前出货量最大的穿戴式产品。A公司作为手机行业的风向标，有可能在2017年推出几款重磅无线充电产品，带动行业爆发。

SiP封装技术是目前缩小IC尺寸，增大电池容量的首选方案，有望配合不规则电芯。智能手机大尺寸和多功能发展趋势要求更大的电池容量，目前只能通过压缩手机内部其他零部件空间提高电池所占空间大小。SiP封装技术可以极大减少芯片尺寸，满足芯片小型化要求。SiP是指利用各种堆叠集成技术，将多个具有不同功能的芯片及被动元件集成到尺寸更小的封装元件上，形成一个系统。SiP可以最大限度地优化系统性能、避免重复封装、缩短开发周期、降低成本、提高集成度。SiP主要应用于手机（70%）、基站（8%）、笔记本电脑（7%）等市场，随着物联网领域的发展，移动便携装备、可穿戴设备有走向多功能整合及低功耗的趋势，这也表明SiP发展潜力巨大。配合SiP技术，手机中的电池空间可望实现不规则的增大，因此不规则电芯可能成为另一趋势。

SiP在智能手机市场的渗透率将迅速提升。手机在SiP下游应用产值占比达70%，SiP在手机市场的渗透率很大程度上决定了其未来的发展趋势。智能手机轻薄化和多功能化已成定势，除iPhone之外，SiP将在更多智能手机中得到应用，每部智能手机中使用SiP的颗数也会增加。单机需求加大+应用范围更广”的双重因素下，SiP在未来三年将有巨大的新增市场。据IDC预测，2016年，平均每部智能手机中有两颗SiP，10%的渗透率之下，SIP新增市场规模将达到2.8亿颗，价值11.2亿美元。2017和2018年，SiP新增市场规模预计将分别为38.9亿美元和96亿美元。

体感交互：摄像头数量由2到3再到4

体感是VR乃至AR在消费电子中的第一步，带来摄像头的需求和结构的变化，需求变化拉动模组厂商，结构变化拉动元器件厂商。但更深层次的意义是消费者体验和产品形态属性的变化，有可能在应用层面带来更多革新。

体感交互是智能设备人机交互的未来方向。鼠标是PC电脑时代人机交互的主要设备，体感则可能成为智能设备未来更直接的人机交互方式。虚拟现实VR产业的快速发展更加凸显了体感交互技术的必要性：产品级三大头显HTCVive、OculusRift和索尼PSVR均利用体感交互技术实现全沉浸式真实感用户体验；LeapMotion更利用双目体感技术实现了无需额外硬件的手势识别。体感交互技术的发展历程共经历了三个阶段：1）早期的智能设备交互采用手柄方式，如任天堂的WiiRemote和索尼PSMove等；2）2010年起，红外体感摄像头开始被使用在微软Kinect、英特尔RealSense等设备；3）2013年起，更加轻便的双目摄像头体感设备被应用在PS4、LeapMotion等产品中，苹果下一代智能手机也将大概率应用双目体感技术。

双目体感硬件设备极简化，或将成为智能手机体感交互首选方案，带动需求提升。双目体感设备仅需要两个普通光学摄像头，利用双目立体视觉成像原理实现三维定位，即可进行手势、肢体动作的综合分析判断。这种方法对于用户的输入限制较小，可以实现更加自然的人机交互；由于设备极简，更有可能应用至智能手机等小型移动终端。目前，多款手机已经搭载双摄像头，如iPhone7Plus、LGV10、华为荣耀等，智能手机进入裸眼3D时代。我们预计，下一代苹果智能手机很有可能搭载双目体感技术，掀起体感应用的新浪潮。

双摄像头可以实现背景虚化和光学变焦，效果媲美单反相机。双摄像头模拟人的双眼，可以通过内置算法判断被摄物体的距离，实现测距。测距功能衍生出背景虚化的应用，双摄像头测出不同被拍摄物体的距离，对需要使用大光圈的物体对准，对其他不同距离的物体虚化，轻松实现大光圈的效果，效果媲美单反相机。双摄像头可以实现光学变焦。左右摄像头使用不同的FOV（可视角），这样两个摄像头取景不同，在成像中承担不同的角色，再通过算法实现两个光学镜头之间的效果，进而实现光学变焦。比如，当用户需要广角照片，则用视角为85度的左摄像头取景，获得广角效果。当用户需要长焦照片，则用视角为45度的右摄像头取景，获得长焦效果。融合广角和长焦的图片可以让细节不失真，放大后仍可以看清细节。

索尼PS4利用双摄像头实现三维感知。2013年11月，索尼推出PlayStation4，可选体感设备PlayStationCamera。PlayStationCamera使用了比利时深度传感器技术公司SoftKinetic的体感中间件iisu，搭载2个HD摄像头与4个麦克风，配合DualShock4无线控制器，能够使用脸部辨识功能登入帐户、使用语音操作主页画面选项，还有量身打造的体感游戏。考虑到销量问题，PS4不强制捆绑体感外设，PlayStationCamera售价70美元。

LeapMotion采用基于双目视觉的精准手势识别。2013年，Leap发布体感控制器LeapMotion。只需要将LeapMotionController插入电脑的USB接口，就可以开启手势控制功能，支持Windows7、Windows8以及MacOSX10.7及10.8系统。Leap还为其发布了名为Airspace的应用程序商店，其中包括游戏、音乐、教育、艺术等分类。迪斯尼、Autodesk、Google等公司宣称部分旗下软件游戏支持LeapMotion，包括Autodesk的Maya插件、GoogleEarth、CuttheRope游戏等。2013年全年销量约50万台，售价80美元。2014年中进入中国市场，售价688元。

苹果多项专利全产品线布局体感控制，下一代产品或将搭载双目体感摄像头。2013年11月，苹果收购微软Kinect的关键供应商PrimeSense。2014年12月，美国专利商标局公布了苹果的一项体感操作专利ZoomGrid，是PrimeSense核心技术之一，计划用于未来的AppleTV和Mac产品；此外，还有一项与PrimeSense无关的体感操作专利，用于iPhone、iPad或者iPodtouch，这一项技术可以在设备的侧边进行远程手势操作，而无需任何接触。2015年1月，苹果又获得一项与3D体感操作相关的技术专利，可以将用户的手势转化为计算机指令，专利文件中表示适用范围包括AppleTV、iPhone、iPad和Mac。2016年7月，苹果旗下PrimeSense团队获得一项光学测绘专利，可以内嵌在iOS设备中，识别用户手势操作。此系统包括一个图形投影仪，用于生成图形光束投射在用户手部，光探测套件收集手部反射的光线并将图像数据发送给控制器，控制器构建手部的三维立体图。此系统能嵌入iPhone、iPad、iPod、Mac等设备中。2016年9月7日，苹果发布了新一代iPhone7，搭载双摄像头。我们预计下一代苹果智能手机将大概率搭载双目体感技术，掀起体感应用的新浪潮。

声学：数字耳机强势发声

3.5mm模拟音频接口已成手机轻薄化的设计瓶颈，手机轻薄化和耳机数字化共同推动手机数字音频大趋势。数字耳机不仅仅是音质改善，还自带主动降噪、生物传感和智能控制等功能，大幅增加使用体验。iPhone7取消3.5mm接口而使用Lightning传输带来数字耳机及音频转接发展，安卓阵营手机数字耳机亦有望大规模放量。

行业巨头动作频频，力推数字音频潮流。手机内部复杂电磁环境不适合高质量模拟音频处理。目前手机和其他电子设备内部处理的都是模拟音频信号，原始音频信号经过内部解码器解码后转为模拟信号，再经过放大或者直接输出到3.5mm接口。音频信号是高精度小信号，很容易受到干扰产生失真，再经过PCB板和3.5mm接口又会产生功率损耗，最终影响输出音质。行业迫切需要使用数字信号作为高质量音频输出通道。

整体上，消费电子进入微创新时代，但包括OLED、无线充电、电池结构、声学、光学等领域的的变化仍会对硬件产生明显拉动作用，是2017年确定的风口，其中相关的标的一定会成为2017年的热点和确定成长的方向，值得重点关注。

数据中心+5G+物联网：寻找电子元件的增量

数据中心持续火热，GPU和硅光等器件深度受益

数据大爆炸之下，全球数据中心行业增长迅速。据MarketsandMarkets和IDC的数据，2015年全球数据中心市场规模为251亿美元，预计到2018年的CAGR将达到26.4%，规模达到429亿美元，是整个IT市场增幅的6倍。

国内数据中心市场未来三年年均增长超30%。据《2015－2016年中国IDC产业发展研究报告》，2015年中国IDC市场延续了高速增长态势，市场总规模达到518.6亿元人民币，同比增长39.3%；未来三年整体IDC市场增速将保持在35%以上，到2018年，中国IDC市场规模将接近1400亿元，增速达39.6%。

全球大数据市场结构从垄断竞争向完全竞争格局演化。2014年，企业数量迅速增多，产品和服务的差异度增大，技术门槛逐步降低，市场竞争越发激烈。全球大数据市场中，行业解决方案、计算分析服务、存储服务、数据库服务和大数据应用为市场份额排名最靠前的细分市场，分别占据35.4%、17.3%、14.7%、12.5%和7.9%的市场份额。云服务的市场份额为6.3%，基础软件占据3.8%的市场份额，网络服务仅占据了2%的市场份额。

数据中心的增长，将成为拉动GPU等并行计算相关电子器件业绩高速增长的主要力量。数据中心建设处于快速发展阶段，必将对高效能、并行化的超级计算机和服务器与存储装置产生巨大需求。与CPU相比，GPU具有更强大的计算能力，任务处理模式更为简单，逐渐应用于高性能计算的各领域。以GPU为核心的加速计算正在改变数据中心。在3D图形处理、浮点运算、并行计算等方面，GPU可以提供数十倍乃至于上百倍于CPU的性能。在相同的功率预算和占地面积下，加速数据中心能提供前所未有的吞吐量，从而能为超级终用户带来新的发现和服务。在最新一期的TOP500超级计算机榜单上，加速型系统的数量首次突破100台。除了高性能计算，GPU自身具备的高并行度、矩阵预算与强大的浮点计算能力也符合深度学习的需求。它可以大幅加速深度学习模型的训练，在相同精度下能提供更快的处理速度、更少的服务器投入以及更低的功耗。

全球独立GPU市场仍以占据技术领先地位的欧美大厂为主，大陆GPU市场尚处发展阶段。欧美大厂中，ARM的Mali架构已取得绝对的市场优势，2015年市占率已达38.6%，2016年因手机晶片市场变化，导致成长略微停滞，但DigitimesResearch预估其2017年仍可能再度提升至39.8%。Intel苦于PC与NB整体市场需求持续衰退，自2013年以来市占率就不断缩减，2015年仅占比17.8%，到2017年有可能继续缩减至15.4%。台厂中，高通在移动产品积极布局，既有智能手机应用产品，也积极抢占平板电脑应用市场，2015年虽因高端产品失利导致市占率衰退，但2016年与2017年都将因产品线的拓展使其GPU市占率持续增加。大陆GPU企业势力仅局限在大陆市场，由于品牌及技术实力尚不及欧美大厂，以入门级低端产品为销售大宗。中国企业目前主要通过收购国外GPU厂商来发展自身GPU业务，如2015年芯原微电子收购移动GPU供应商Vivante（图芯技术）。

数据中心和超级计算机推动硅光技术的发展，硅光预计2018年开始腾飞。在半导体工艺达到物理极限，革命性的新计算机尚未出现之前，硅光学技术将填补空缺。器件方面，硅光将最先应用于调制器、探测器等，之后是激光器，最终实现硅光器件集成；应用场景方面，硅光将最先应用于短距离大容量传输的IDC内部。据YoleDeveloppement，美国硅光市场在2018年将达1.2亿美元，2020年达到3.3亿美元，其中IDC需求将是核心驱动力。据Technavio，全球硅光子市场未来5年CAGR将达48%。

硅光技术受海内外市场亲睐，发展势头良好。国内外企业纷纷加大研发投入，将硅光技术与现有技术结合，开发低成本、低能耗、高速的传输介质。在海外市场，Acacia、Intel、Mellonax、SiFotonics等公司积极研发硅光材料，抢占光通信市场。在国内市场，华为先后收购英国光子集成公司CIP和Caliopa，涉足硅光技术领域。目前各大领军企业财报均显示硅光业务利润上升空间大，增速快，硅光已成势不可挡的潮流。

5G及物联网成为中期长效风口，PA天线等领域受益

5G通信技术将成为中期长效风口。世界各国纷纷大力投入5G技术研究，各大通信厂商已将5G标准及相关技术的研发提上日程：欧盟的5G网络将在2020年~2025年之间投入运营。2015年9月7日，美国移动运营商Verizon无线公司宣布，将从2016年开始试用5G网络，2017年在美国部分城市全面商用。我国5G技术研发试验将在2016-2018年进行，分为5G关键技术试验、5G技术方案验证和5G系统验证三个阶段实施。

5G通信技术助力通信天线产业升级。通信天线行业可以分为基站天线、室内分布及接入点天线和移动终端天线三大子行业。移动终端天线是所有无线通信终端必需的基础部件，直接影响信号质量和速度。5G技术对天线的集成化、多频带、小型化提出了较高挑战。

物联网趋势犹在，车联网等应用方兴未艾。在2015年，全球物联网设备接入规模为150亿台;而在2021年，这一数字将达到280亿台。其中，M2M（终端对终端，比如各种自动化的家庭服务机器人）预计将实现高达25%的年均增长速度，超越智能手机成为最大的物联网设备群。车联网是物联网产业中最容易形成系统标准以及最具备产业潜力的应用。据中国战略新兴产业网，2015年我国车联网用户规模为4000万，到2020年，可控车辆的规模将超过1亿。2009年，通用公司的Onstar系统引入中国。它通过GPS和无线通信技术为汽车提供安全信息服务，依靠前装式车载通讯设备，建立一个基于整车业务特性的服务业，其功能包括碰撞自动求助、紧急救援协助、车门远程应急开启、被盗车辆定位、全程音控领、车况检测报告、全音控免提电话等。

由于5G的信号频率范围达到了空前的0.9GHz到6GHz（2G的下限和5G的上限，5G的标准还没有最终发布），对天线的材料和价值量将大幅提升，物联网拓展天线应用广度。2010年全球移动终端天线市场规模约为28.47亿支，2012年全球移动终端天线市场容量已超过50亿支，其中，手机天线市场占比约为76.12%，市场规模约为10亿美金。由于LDS取代FPC导致天线价量齐升，市场规模仍在不断扩大。2014年，随着4G爆发，手机单机天线价值量提升至1美金左右，按照每年20亿部手机出货，对应的手机天线市场空间已经变成20亿美金；未来5G到来，天线的数量将更多，阵列天线将成为5G时代标配，预计单机价值量将提升至8美金以上。

基站天线同样受益5G快速发展。美国EJLWirelessResearch的报告显示，2014年全球基站天线出货量前十名的公司中，中国厂商占据5席，总出货量已占全球50%以上。2014年由于4G基站组网更密集和2*2MIMO技术的引入，基站天线市场规模增长近200%，预计2016年基站天线市场规模将达到56亿元。2017年低频谱重耕基站天线采购释放，同时三大运营商或启动4.5G规模建设，基站天线向高阶MIMO升级、向有源化发展。预计2017-2019年基站天线市场CAGR为35%，步入增长快车道。2020年，5G步入商用部署，超密集组网和大规模MIMO下，基站天线市场规模有望再上一个台阶。

多模多频终端单机所需的PA芯片增至5～7颗，StrategyAnalytics预测5G单机需16颗PA。手持终端单机所需PA个数取决于通讯标准的调制方式和频带数目，考虑到无线通讯设备对通讯制式的向下兼容，对单机射频前端数目更多且性能要求更高。一方面，3G/4G所需频带数目较2G系统大幅增加，尤其是4G频段众多，而单个终端内PA数目与需要支持的频段数目正向相关，不相邻频段间难以实现PA复用；另一方面，3G/4G的通讯信号调制方式与2G不同，对PA的特性要求不同（3G/4G要求使用线性PA），基于性能考虑很难通用。加之各国各运营商频段和制式（FDD/TDD）分配情况复杂，单个手持终端为满足用户多模多频的实际应用需求，需要集成的PA个数和实现复杂度都随之提升，进而导致单机PA成本提升。统计结果显示，2G时代手机单机PA芯片成本仅0.3美元/部，3G手机则提升至约1.25美元/部，而4G时代则增至2美元-3.25美元/部，高端手机成本甚至更高，仅iPhone6射频部分就使用了6颗PA芯片。据StrategyAnalytics，5G手机天线可能与信号收发器集成，需多颗PA组成发射通道，未来单机所需PA或达16颗。

无线网关领域对高数据率远距离传输的性能需求，将加速推动WiFi领域对化合物射频功放芯片的需求。目前无线局域网网关WiFi领域采用的802.11b/g/n标准对射频性能要求不高，功率发射单元多被集成到WIFI基带芯片中，只有中高端方案采用单独PA芯片供WIFI使用。从2016年开始，在无线局域网网关和物联网WiFi领域，支持双频（2GHz&5GHz），MIMO（多进多出天线）和高发射功率性能需求的802.11ac标准的设备市占率将大幅增加。根据InfoneticsResearch预测结果，2018年802.11ac标准WiFi市场占比将超过80%。预计在手机WiFi模块应用上也将出现同样的趋势。支持802.11ac协议的旗舰手机目前已逐步增加，业界标杆企业苹果在iphone6/6plus中已配置支持该协议的WiFi模组。物联网对数据传输速率和多频运行环境支持将进一步拉动性能优势明显的GaAsPA增量快速发展。

砷化镓占据射频PA市场绝对市场份额，2020年可达百亿美元规模。2014年，全球PA市场规模为73.9亿美元，由于砷化镓PA由于相对Si基CMOSPA性能优势明显，砷化镓PA产值占据绝对市场份额，合计71.49亿美元，市场占比高达94%。同时，受益于移动终端升级、物联网产业的持续发展，PA市场总量预计2020年将增至114.16亿美元，2014至2020年CAGR为7.51%。

氮化镓射频器件市场预计2020年可达2.98亿美元。YoleDevelopment数据显示，2010年全球氮化镓射频器件市场总体规模仅为6300万美元，2015年2.98亿美元，2022年预计约7亿美元。2015年至2022年CAGR为13%。总体市场规模相对于砷化镓射频芯片小很多，但考虑到氮化镓PA器件在军事安全领域和高性能民用基站、高频功率转换器件等领域的诸多应用，其战略位置和发展前景不言而喻。