专业的SIM卡TF双卡合一制作教程：Mate7 MateS 麦芒4 X2 P8 X7 魅蓝

本开卡技术贴适用于几乎市面上所有Sim和TF二选一的双卡双待机型
酷派X7、荣耀7、魅蓝Note2、Mate7、华为X2、魅蓝2、华为P8、Mate S、麦芒4
但注意部分机型改卡尺寸有区别，不能通用。比如麦芒4、魅蓝2、MateS等机型就与Mate7合卡位置不一样。请注意。

各位机油，Mate7、确实是一部优秀的国货当自强代表作。再次不卖狗皮膏药了。
但是Mate7的卡二大家知道的。很鸡勒，或许是华为为了阶梯营销策略。故意搞这么各折磨人的东西。标配版真的很纠结这16GB弱爆了的存储容量。而Mate7我想大部分机油是要双Sim卡的。
于是，催生了双卡改造。
我不是改造第一人了，在我之前已经无数人改造过Mate7双卡合一了，甚至淘宝已经冒出好几个50元改造党商家了。
但是，有人欢喜有人泪。改造双卡的人有废了TF卡的，有废sim卡的，更有甚者，废了Mate7卡槽的已经好几个了。
究其根本原因，网上攻略无数，几乎找不到专业一点的改造攻略，都是靠猜，靠估计，到底我们改造成成么样子？才会不毁卡，不伤机器，不漏光？我想这篇帖子给大家释疑。

先来看看我们的卡二的卡托






见上图，Mate7的卡二卡托精确尺寸可以通过上面的图精确了解。卡托整体厚度1mm。如下图

尺寸是本人用精度卡尺徒手测量，应该能保证误差在±0.02mm之间
厂家设计卡槽是TF卡和Sim卡二选一，只能同时放入一个。为什么？
因为卡槽只能支持1mm厚度


大家可以看到，sim卡厚度是0.79mm厚度
TF卡尾端凸起厚度0.95mm（这是sandisk卡，*一些，有部分TF卡是1mm厚度）
TF卡存储芯片部位是0.75mm
为增加大家改装成功率，推荐大家直接购买标称厚度0.93mm的闪迪的存储卡。
修正：闪迪存储卡原始厚度比三星薄，但是打磨风险很大，因为闪迪卡金手指面存储贴片晶体突出了约0.1mm。
根据我改的40来张二合一经验，放弃闪迪卡，采用三星64G、128G卡改。三星卡的背部打磨安全的多。





二卡直接合体是1.57mm


很显然，网上有不负责任的机油说直接把两个卡粘合塞进去是极不负责任的做法,要么插不进，强行搞进去，卡槽必定损坏。h还有人写帖子说卡托是2mm厚，那更是害人不浅。
根据我事后的实验结果，当合体卡厚度在1.1mm厚时可轻松无障碍插拔卡槽。当合体厚度在1.2mm，插拔阻力较大，但是顺畅使用，可正常插拔，且对机器使用毫无影响，不会出现网上说的屏幕漏光，拔不出来等等后遗症。

要达到这个厚度，我们有两个渠道。
要降低0.54mm的厚度。
1.sim卡，拆卡托，磨晶体保护层（因不同的sim卡型号不同，结构差异巨大，内部芯片拆出来厚度差异也很大。风险较大）
2.TF存储卡，磨背


大家看TF卡的金手指这一面，那个凸起的长方体，就是TF卡存储晶粒，这个玩意你千万别伤着它，否则TF就报废了。而且用放大镜看这一面还有很多线路，上面只是覆盖**一层保护油漆。切记任何加工都不要触碰TF卡金手指这一面，否则后果你懂的。。。

接下来就是要加工：
1.把sim卡芯片取下来
2.打磨TF卡
3.粘和
4.插卡开机

准备开工了，稍微介绍下工具及思路。
数码控温的恒温热风枪
数码控温的恒温胶枪
游标卡尺
600目砂纸
99%无水酒精
合金整形锉刀
镊子
剪刀
裁纸刀片
进口高温热熔胶















我采用数控恒温热风枪，120度的安全温度拆sim卡芯片以及熔接。
熔接我采用恒温热胶枪+进口的热熔胶，采用150度热熔接。
采用600目砂纸+合金整形锉刀打磨TF卡。




sim卡的拆卸：
1.火机烧sim卡，可行，但碰运气和手法，否则sim卡就报废了。
2.电吹风吹sim卡，可行，但很难操作，温度不够，容易把芯片搞坏。
3.恒温热风枪，好用，呵呵，调到120度，对着烧即可，烧不坏的，烧软后，镊子夹下来，见上图
我用的是中国移动4G原装小卡，拆下来的金手指厚度是0.19mm，中央长方体晶片厚度是0.54mm，所以这个厚度无需打磨sim卡晶片。而且这晶片背部是平整的，不像有些sim卡取下啦背部是牛屎堆凸起的。
sim卡晶片取下后要剪卡，原因大家懂，sim卡本身太宽，超过卡槽内孔尺寸，这样极易造成金属卡槽接触sim卡金手指而短路，造成sim卡工作异常。
剪卡尺寸按如下控制，两边剪掉的要一样多。不偏










TF卡的打磨操作要点：
1.TF卡打磨我采用600目砂纸，理论上越细的砂纸月好，但是越难磨，切不可用初砂纸，一个粗颗粒划进去就可能让TF卡报废了。
2.用手指头按住金手指一面，在砂纸上均匀直线打磨。最开始的时候，用新砂纸面磨，当磨到0.71mm左右，改用磨过的旧砂纸面磨，道理你懂的。慢慢磨到0.68左右。是指晶体位置的厚度
打磨的时候要换头，打磨几下，调换一头再磨，在调换，这样保证你磨出来的TF厚度是均匀的。磨完用卡尺测量，确保厚度在0.68mm-0.70mm之间.如果你想冒险继续磨，那没人管你。呵呵
我只保证用这个尺寸控制，你的TF卡是安全的，不会坏。做出来后手机也不会受伤，正常使用。


胶粘方案：
1、进口热熔胶+高温溶解粘接后整形外观。优势后期可以随时高温拆离从新干。
2、导热胶，或者用树脂类AB胶，这两类胶固化速度慢，但是稳固。劣势：胶好后不能拆卸，一次性。
3、502，建议别用，因为502是酸性胶，而且502特性是固化快速，但性脆，韧性差，不可逆。
4、最差方案双面胶，增加厚度，稳定性极差
以上方案按个人认为，优先排序。

操作要点：先用热熔胶枪打米粒大小的胶在TF卡上，然后把双卡合一，用游标卡尺的卡钳夹住，然后用热风枪吹，看着你的卡尺上显示的数值慢慢的降，一直降到1.2mm，哈哈，大功告成，停止加热，约30秒固化。开工插卡，爽歪歪去吧。