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临界模式 Buck 电感如何计算?

 六把狂战 2016-12-05
 
mingchristian:
版主是否考虑开一贴讲解BUCK电路设计,虽然之前做的都成功,但就是没一个系统的全方位理解。或者版主能不能共享一下你们完成的BUCK和BOOSTPFC的资料方法。
 
nc965:
承蒙夸奖,谢谢。
Buck以及PFC-Boost这类拓扑,只是个电感,没有漏感问题,远远不用像反激变压器这样纠结,想系统的全方位讲解和理解,感觉都无从着力,论坛中也没见有太多的提问,不用讲吧?
 
mingchristian:                          
先感谢版主,一直关注你各个帖子,都很精彩。关于这个反激的设计,以往都是用先定D 、f、效率、△B然后去算扎比,IPK , LP NP等,然后验算验证,再就是实测VDS和IPK大小看设计是否合理。感觉设计的电路效率也还可以,EMC勉勉强强。布满匝数只能通过更改线径做。
BUCK做过几款,单纯的电感,算法是看着简单,也许是我没理解深刻。一个22W非隔离,做匝数和感量不一样,效率会相差甚远,更甚,做了低感量的,EMC会比高感量的差很多。当时没深刻阅读EMC要领一,昨天刚把画好的板发出去打样,很快就能去尝试。
还有一个50W的非隔离,第一次做非隔离那时候,做的电流值在烤机1小时后电流有明显的跌落(是跌落还是上升,忘记了),且多次CS电阻炸了。也没分析什么情况。所以我觉得,BUCK电路是不是也有很多我没看见没理解的。还是只是我在BUCK上的经验太少,显浅的我都没懂。
 
nc965:
既然话都说到嘴边了,不防再罗嗦几句。这位同学做事情显然很认真,啥都想搞个明白,“然”还不满足,还要所以“然”,赞一个。
对于Buck、Boost电感,在以下关键问题上与反激变压器是一样的,因此设计考虑也是一样的:
  1. 磁饱和强度 Bs 是优化指标,估计一个 Bs 值就可能偏离最佳值,偏离最佳值多少就是偏离最优化多少。
  2. 优化的方法是一样的,即:调整匝数或者频率(非定频驱动的话),上下求索,找到最佳绕组结构。不是感觉“效率还可以”就行了,也许还有效率更高的另外一个绕组结构。同样,绕组参数也可以是离散的,仍然可以按整层来控制,以方便工艺和辅助绕组的需求。
  3. 匝数、电感量对变换器整体影响规律是一样的,即:较小的 匝数对应较小的电感量和较高的频率,这表现为较小的铜损和可能较大的磁损,还可表现为提高输入电压低端的效率而可能降低其高端的效率,并以这些因素权衡最终优化点。
  4. 磁损与铜损的关系是一样的,即:在最大损耗的那个工作点,二者没有热交换即是最佳,温升最低。
这里面体现的是同样的设计思想:
  1. 绕组结构决定变压器(电感)性能。
  2. 计算得出来的还不行,还要能绕得出来。
  3. 能绕出来还不行,还要优化,还可能有更好的、也绕得出来的绕组结构。
  4. 找到更好的还不行,还要证明这是最好的,其他都不如这个好。
在某种意义上说,反激变压器与Buck、Boost电感本质上是一样的,他们都是受最大磁偏电流 Ipk 控制、受最大磁饱和强度 Bs 控制,都是储能--释能这样的工况。
反激变压器与Buck、Boost电感的根本区别有二:
  1. 反激拓扑原边付边的电压应力显著提高,这直接导致开关损耗和二极管反向恢复损耗加剧以及磁应力的增加,变换效率的显著降低。
  2. 反激变压器有漏感问题,漏感意味着能量转换效率降低,无论是原边或者付边的漏感能量处理都是损耗,漏感还导致电压尖峰,使上一个问题加剧。
其中,电压应力是硬伤,是拓扑决定的。但是,漏感却是人为可以掌控的,因此,控制漏感就成了反激变压器设计和优化优先考虑的目标,也是反激变压器与Buck、Boost电感设计的最大不同。
因此,漏感即是反激变压器设计最重要的参数,漏感这个参数与气隙有莫大的关系,气隙越小漏感越低,漏感是被气隙放大的,这些观念同样也贯穿反激变压器设计的始终。
你关心的BUCK电感的设计优化例子,今天才发现我在另外的跟贴里有较详细的说明,你可以参考一下:非隔离低PF的LED电路的计算(Buck)(←文章将于下周一分享给大家)。
 
Mingchristian:
按照你表格的方法算,输入180VAC~240VAC,输出80V 0.24A ,期望F=60KHZ  △B=0.3  骨架为EPC17  AE=22.8算IPK=IO*2=0.48A
当NP=274时(之前用的是NP=138电感),LM=3905UH(实际取值4050uh)
验算:voll=180*1.414=255V
FS=(250-80)*80/(4050*0.48*0.48*250)=58KHZ
TON=1000/58*80/250=5.5US
实际测试效率最高89%。
因为此次是用MT7834  IC  所以开始的计算是用MT提供的表格。
把MT那串很长的公式抽出来如下:
TONMAX=VO/VDCMIN/FS
LP=(1.414*(VACMIN-0.58*VO)^2*TONMAX*效率/(3.14*VACMIN*IO)
IPK=(VDCMIN-VO)/LP/TONMAX
NP=IPK*LP/AE/B
与以上提到同样的条件,算出参数是:TONMAX=5.24US  ,  LP=877UH   IPK=1.042A    NP=134TS
同样的板换这个变压器,效率上91%  
但MT的公式看不是很懂,李版你的方法我能在哪里改善一下让效率上91%。
 
nc965:
BUCK,效率到95以上才正常。
 
Mingchristian:
那李工能不能帮我算个变压器让我试试,我的板子按照你的EMC方法布板,只有一个pi型滤波224+3.3mh+224,桥前只有一个07D431K  内置MOS,D用ES2J  EMC测试效果比较好,尝试去掉工字电感,效率并无提升多少。所以我认为问题还是在这个变压器上,输出80V0.24A,用EPC17是否合理,是否需要用大的骨架,这个变压器和匝数计算,多次计算都出不来好的效果,希望李工给予帮助。
 
nc965:
那个BUCK电感计算表格没有时间整理出来,但基本原理是明确的,公式也是有的,还可能涉及PFC等方面的问题。
其他问题说一下:
你的EMC设计思路和效果既然不错,希望你在原帖跟一下贴共享一下你的体会,那贴发出几年了,不明白为什么一个反馈都没有,奇怪!
简单的PI形滤波结构不一定就是最好的结构,要结合X电容和桥后电容通盘考虑,或许可以省下一些电容。
压敏用431是不靠谱的,现在小电源都喜欢用471,我也是不赞同的。这涉及现在的市电波动范围,已经超出多数人的估计。应该用到511、561才对。
 
Mingchristian:
关于EMC那个其实帖子已经写好放在电脑里面,但就是因为BUCK这个效率一直做不好,最高92%,觉得是一个问题,所以一直想是把这个解决了那发出来就不是一个有明显问题的产品。
如果表格里的公式就是李工你给我的设计思路,我下午换一个EFD20的骨架试试,0.33线200TS  还是3900uh,感谢李工的指导。
 
nc965:
IPK=IO*2=0.48A,你不是高PF的?
 
Mingchristian:
是高PF的IC,
高PF的IC是其他的计算吗?按1.3(1.15)倍算IPK?
 
nc965:
高 PF 的 Buck 不能这样算,难怪你总是不对。
对于你这个案例,Ipk=4*0.24*1.208=1.16A
把上面公式整理一下就是:
Ipk=PFC*2*0.24*K=4*0.24*1.208=1.16A
其中:PFC设定,高PF时为2,否则为1,这个明白吧?155楼有推导。
系数K是一个大于1的数:
高PF模式的Buck,PFC控制是不完整的,当输入馒头波电压低于输出电压时,Buck没有输出,如图所示:
即:高PF模式的Buck,需要在 π-2α 时段内输出其他模式在全周期π时段内相同的能量,其最高 Ipk 必然增加一个系数K才行。
 
ltpzm:
能否指明下高底PFC的数值范围都是多少?
 
楼主:
这里,高低PF是以控制方式来区分,高PF和低PF(PFC和非PFC控制)是完全不同的控制算法,因此 Ipk 显著不同。
高低PF也可以从效果上来区分,比如填谷电路,PF可以到0.9,勉强也算高PF,但不能用这个公式,因为它不是因为PFC控制产生的高PF。
 
ltpzm:
你的意思是PF值低于0.9都算低PF?可以这样理解吗?
 
楼主:
不可以。
在这里,低PF可以理解成没有APFC控制的,也包括某些人出于某种目的用APFC控制的芯片做成的低PF电源,都不能用考虑Ipk的PFC系数。
 
mingchristian:
上周一个非隔离180VAC~240VAC输入,高PF的BUCK电路,用论坛里DCDC的方法算,IPK取1.2*IO这样的方法,算出来的结果明显不对,后来搜索到李版多年以前的贴,CRM模式算,IPK=2*IO  算出来结果测试,RCS炸了,今天根据李版这里的方法,算出来的电路效率92%+ , 比FAE提供的表格算出来的效率要高一点点。
但是,根据李版说,非隔离电路做到95%以上才正常,感觉很困难,电路哪里还能再优化?
输入180VAC时频率60KHZ,非常准,220VAC输入时频率73khz  , 测试RCS两端电压测IPK(是否正确?),最高点0.17V,有一尖峰0.52V ,RCS=0.81  那IPK=0.64A?????,算出△B=0.17
而且180VAC输入的VRCS更小,我测试点是不是不对???
原理图如下,RCS=R4=0.81R

输入180VAC~240VAC  输出80V0.24A  变压器EFD20 AE=31  94砸  785uh  

这个参数还能怎么优化?FS=60KHZ 。

 
楼主:
降低频率,用多股线等,此外,你的Ipk,dB,貌似都没有抓到特征波形。
 
mingchristian:
没上传图片是因为一直在纠结,取上图中R4俩端电压VIPK,除以R4,算出来IPK这个方法是不是正确的。现在电感用0.33*1漆包线,下午再测试一个45KHZ多股线的试试。
EFD20  0.14*7漆包线   NP=130T   LP=1080UH 
频率约在45khz   220VAC频率为53khz   实测VIPK=1.04V  RCS=0.81R    计算IPK=1.284A   计算△B=0.344。
按所说,取了较低的频率,多股线,效率没有明显的提升,从92.1%提升至92.4%  ,取消工字电感,效率为93.5%。
内置MOS , D用ES2J  桥堆用贴片MB10S  , 板上的插件还有俩个CBB224,一个压敏,一个10uf50V  一个100uf100v  一个保险。
非隔离能达到95%以上才算正常,李工这句话做起来非常难啊,非隔离达到95%,难度相当于反激达到90%的水平,还是反激达到93%以上的水平啊?
 
楼主:
那是指低PF-Buck,高PF电流应力增很多,你能到93%不错了,但仍然有优化余地。反激做到93%很正常哈,同样原因,高PF反激上93%就很难了,高PF全电压反激上93%几乎就是不可能的了。
 
mingchristian:
继续跟帖,跟之前同样参数,输入180~240VAC  输出80V0.625A   50W  FS=45KHZ   用外置MOS  D取ES3J   MOS用TSF60R650S1   
EFD20  NP=130TS   LP=410UH      板上器件有07D431   KBP210   FUSE   CBB224*2   电解100V100UF
效率为93.7%。130砸要磨410uh,磨了半个小时,手都酸了,感觉磁芯应该小了。测试完EMC后改用EFD25,NP=70TS  ,LP=410UH    板上器件恢复一样,效率为94.08%,这次终于把效率提到94%了。关于EMC测试,之前30W或以内(最大用30W80V测试)的小板,内置MOS  ,用EMC(一)那帖子的方法,桥前一个压敏,桥后CBB224*2+工字3.3MH  变压器无 屏蔽,二极管无并联RC,有足够余量通过,这次用50W  ,桥前用压敏+CX224  桥后用CBB224*2+工字5.6MH     变压器屏蔽  , MOS  RGATE=300R   D  RC=330PF+68R//68R
辐射测试有足够余量通过,传导测试在100KHZ之前有一个很高的尖峰,1MHZ之前段余量只有3dB ,前段那个很高的尖峰只能通过增加CX来对付?还有其他好的办法不?而1MHZ前的地方,在不增加共模的情况下,是要增加差模电感的感量吗?已经5.6mh了。
CZ电容最大加到222,效果好像不明显。

楼主:
首先,电感还应优化,我大致算了一下,你最低输入180Vac,输出50W80V,Ipk=2.8A,按Bs=0.3的EFD25磁芯计算,有以下绕组可选:
其中应该有一个是最高效率的。当然,你有其他线径,还可以进一步精选,找到那个最佳的。
还有以下措施可提高效率。
  1. 输出电压,比如提高到120V(PFC\THD特性可能变差),可显著提高效率。
  2. 差模电感对效率有显著影响,差模滤波是一个π形滤波结构,要减少差模电感,就必须增加电容,还要考虑前后两个电容的搭配,才能使差模电感最小。最佳搭配是:X电容--差模电感--桥前CBB--桥--桥后CBB。
    根据你50W的功率,可以计算出差模电感在220Vac时的电流应力(约0.34A),按照工字磁芯的安匝数,1012磁芯可以做到3.3mH,0810磁芯可以做到1.8mH,超过此值意味着饱和,因此你传导有尖刺。
  3. 共模电感也影响效率,也要尽量小(个头、感量),你如果按照我之前的方法做板,EMC应力应该不大,可先不要共模调试,最后必要时才加进共模,从最小感量(比如100uH)开始加,直到满意。
 
mingchristian:
看了版主的建议,顺势产生了一些问题:
  1. VI与VO相差越大,效率会高,这句以前好像是在网上哪里看过的,而此版主的说法相反,那就是占空比越小效率越高,这个怎么推到理解?
  2. 差模电感一直不会怎么测试饱和,这里借此机会问一下。然后,在论坛搜索到版主你的工字电感计算表格,220Vac时的电流应力,是PI/VI*1.5倍这么推算吗?对照表格的最大饱和电流,那安匝数这个怎么得出来。对工字电感了解非常浅,希望帮助耐心解答。
  3. 共模电感计算在论坛帖子也不多,之前一直是实测的方法,逐渐加大,但尺寸和线径这个都无详细计算,我觉得应该也是有跟工字电感一样的公式吧。
 
楼主:
  1. Buck,降压幅度越小效率越高,不降压效率最高,这不应该有疑问吧?
  2. 那个表格中的参数是实测的,很大致。
  3. 共模对效率的影响是铜损,减少感量即减少铜损
 
mingchristian:
工字电感还没到,所以还不能测试之前EMC尖峰的问题。
改输出110VDC  功率尽量接近,所以这次计算是VO=110V  IO=0.455A   50W  ,  还有一个VO=110V  IO=0.22A
在之前的尝试中,50W最高效率是94.08%  20W最高效率是93.5%
这次效率上图,板上依然没有共模差模电感
50W:   0.444*110/51.3=95.204%
20W:   0.215*110/24.9=94.98%
虽然效率提升心里早有预先,可是一下提升了1个多点,逼近95%  还是非常惊喜的,那低PF岂不是能更高?
 
楼主:
低PF可以到96、7%,也有做到98%的,看条件。
 
mingchristian:
打样的工字电感到了,拿着测了一下,规格参数有所改变,之前是输出80V0.625A   , 为了测试效率, 然后把板子改成了VO=110V  IO=0.455A  带灯测试带100V,先看一个之前输出80V0.625A,输入一个CX154   工字电感3.3mh(怀疑饱和) , 一个07D431K  传到入下图:
这次测试没把板改成原来的规格,沿用VO=110V  IO=0.22A规格,原因就一个,懒!
输入端用原来的一个3.3mh工字电感,一个07D431K      CX154取消。结果如下图。
更改规格后,在没有CX的情况 传到不过,尖峰依然存在。
把3.3MH工字电感改为更大磁芯,2mh电感   尖峰减少,依然存在,传到通过,与之前相比,增大工字电感 后,减少一个CX  成本减少。
附上被我玩得不要不要的PCB ,此板只是为了测试用,并不是出货板,吐槽请轻手。
传到余量一般,估计把板子整干净,效果应该会更好。
 

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