物联网（单芯片WiFi外挂MCU）芯片/模块原厂

毫无疑问，在物联网万物互联的刺激下，嵌入式WiFi芯片市场迎来了“爆发式”增长。2015年应用于物联网的WiFi芯片已经有每个月300-400万的出货量，年总出货量突破3000万颗。伴随着智能硬件的起量，预计2016年出货量将突破1亿颗。
面对如此巨大的“诱惑”，国内外WiFi芯片企业自然干劲十足，准备好好大干一场。WiFi芯片原厂国内外主要有如下几家：

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实际上，在手机、平板等产品中，独立WiFi芯片只有连接和传输信号的作用，信号处理和传输协议TCP/IP必须放置在性能强大的AP端，才能形成完整的通信架构。然而，物联网领域的大量智能硬件原本就没有强大的AP，所以独立WiFi芯片当然是“然并卵”了。
于是，这种需求首先催生出了一批整体方案解决公司，都是以单芯片WiFi外挂MCU，再将通信协议TCP/IP写入MCU的方式，给传统企业智能化升级提供服务。这些企业如下：

在物联网智能化过程中，是处理器厂家被无线技术厂家整合，还是处理器厂家主动整合无线技术是常见的布局手段。不过在物联网时期，处理器转型需三大步骤：
第一步：联网。也是最简单的需求。在实现联网之后，物联网发展进入功能创新的阶段，传统行业应用将与电子行业联手，进行跨界创新。此时包括通讯、半导体、互联网也必将走向与传统行业融合的队列中。例如：做儿童教育的企业开始跨界机器人，做O2O服务的企业布局智能硬件产品等情况。
第二步：功能型创新。在完成联网功能之后，MCU下一步聚焦在“功能型创新”，基于MCU企业多年积累的应用方案与技术优势，跨界整合特定应用生态中上下游的资源，诸如软件算法、传感器、云平台等功能，形成完整的生态型turnkey方案，以快速适应新兴物联网细分领域的需求，例如：ST就将MCU与各种不同电机算法绑定，可以为不同类型产品和企业提供针对性的服务;Atmel与Bosch合作，将MCU、传感器和算法打包成完整方案。
第三步：物联网智能化。未来，物联网智能化第三步，将是是基于成熟的功能应用基础上打通服务，此时IC的角色会成为服务的定制化载体，即软件硬化，特别是MCU的性能规格与服务的要求密不可分，甚至MCU的架构也将由应用与服务来重新定义。
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