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目录 1、国内手机CPU主控芯片厂家 2、CPU架构、GPU 3、国内主要手机IDH/ODM/OEM公司 4、PCB厂家 5、手机液晶屏产业链：
6、玻璃盖板 7、手机触摸屏产业链
8、手机摄像头产业链
9、存储相关产业链
10、电池厂家 11、无线WiFi
12、GPS 13、指纹识别芯片原厂 14、射频器件 15、电源IC 16、音频芯片 17、快充芯片 18、USB主控 19、晶振 20、连接器 21、电容电阻 22、电感 23、传感器 24、二极管 25、外壳结构件 26、手机生产/组装/代工厂 1、国内手机CPU主控芯片厂家 2、CPU架构、GPU 3、国内主要手机IDH/ODM/OEM公司 4、PCB厂家 5、手机液晶屏产业链：
6、玻璃盖板 7、手机触摸屏产业链
8、手机摄像头产业链
9、存储相关产业链
10、电池厂家
11、无线WiFi
12、GPS
13、指纹识别芯片原厂
14、射频器件
15、电源IC
16、音频芯片
17、快充芯片 现市面上使用的电池管理芯片，主要是TI（德州仪器）和Fairchild（仙童半导体）的产品。另外还有 Dialog 半导体公司 Qualcomm Quick Charge 3.0（QC3.0）芯片组、PI高通QC3.0识别协议芯片CHY103D，汉能也推出一款适用于智能手机的快充芯片HE4120、希荻微也推出快充芯片HL7005应用方案。 1、TI（德州仪器）BQ25895 2、Fairchild FAN501A与FAN6100Q 3、Dialog 半导体公司 QC3.0 芯片组 4、Power Integrations CHY103D 5、汉能HE41201 6、希荻微电子HL7005 HL7005：不带电源路径管理功能的快充芯片 HL7016：带电源路径管理功能的快充芯片 18、USB主控
19、晶振
20、连接器
21、电容电阻
22、电感
23、传感器
24、二极管
25、外壳结构件： 比亚迪、宜安科技、帕姆帝豪宇、富士康、胜利精密、长盈精密、劲胜精密、春兴精工、通达集团、可成、HKW、欧朋达、诺兰特...... 26、手机生产/组装/代工厂
注：排名无先后，如有遗漏错误之处请指正 |
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