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一般焊点的拆焊方法有两种，一种是剪断拆焊法，另一种是保留拆焊法。 (1)剪断拆焊法。 在待拆焊点上，元器件引线或导线都有再焊接的余量，或元器件可以舍去的情况下，采用剪断进行拆焊。此方法简单又不易损坏元器件或导线，对焊接点也有利。 操作时，先用偏口钳齐着焊点根部剪断导线或元器件引线，再用电烙铁加热焊接点，去掉焊锡，露出残留线头的轮廓。接着用镊子挑开线头，在烙铁头的帮助下用镊子取下线头，然后清理焊接点备用。 (2)保留拆焊法。 这种方法能完好地保留元器件的引线或导线的端头，拆焊后可以重新焊接。但此方法的要求比较严格，操作较困难。 ①搭焊点的拆焊。这类焊接点拆焊较容易，如果原接点上套有绝缘管，要先退出绝缘套，再用烙铁头蘸松香加热焊接点，待焊锡熔化后挪开导线，清除焊接点上的剩余焊锡即可。 ②钩焊点的拆焊。首先用烙铁头去掉焊锡，然后撬起引线，再将引线抽出。在去掉接点上的焊锡时，要将烙铁头放置在接点的下边，让焊锡流向烙铁头。 ③网焊点拆焊。拆焊网焊点比较困难，容易损坏元器件和导线的端头及绝缘层。如不小心，还容易损坏接头，尤其是带焊片的接点。如继电器、转换开关、电子管管座等的焊片接点被损坏后，会导致整伞器件的报废。在拆焊这类器件时，要特别小心。其操作步骤如下。 使用电烙铁去除焊点上的焊锡，露出导线的轮廓，查清网绕的情况。 找出导线的尖端，用镊子挑出线头。 在电烙铁加热的同时，用镊子夹着导线的尖端解开网绕着的导线。 拉出导线，清理焊接点上的剩余焊锡。 整理拆出的导线端头，以备重新焊接。 (3)印制电路板上元器件拆焊。 ①分点拆焊法。印制电路板上的元器件一般为电阻、电容、电感元件，通常只有两个焊点。在元件水平装置的情况下，两焊点之间的距离较大，可采用分点拆除的办法。即先拆除一个焊接点上的引线，再拆除另一端焊接点的引线，最后取出该元件。如焊接点上的引线是折弯的，拆焊时要先用烙铁头或镊子撬直后再用上述方法拆除。 ②集中拆焊法。焊接在印制电路板上的多焊脚元器件，如集成电路、转换开关、晶体三极管以及直立安装的电阻、电容、电感元件等。焊点之间的距离较小，对于这类器件可采用集中拆焊法，即用电烙铁同时交替加热几个焊接点，等焊锡熔化后一次拔出器件。如焊接点上的引线是折弯的，同样需用电烙铁或镊子将其撬直后拆除。此法要求操作时加热迅速，注意力集中，动作快。 对于多接点的固体器件，拆除时可使用专用烙铁头一次加温取下，若手中不具备专用烙铁头，也可用吸锡烙铁，将焊接点上的焊锡逐一吸掉，然后用排锡空针，将多脚元器件的引脚与焊盘分离，最后拔下该元件。 ③间断拆焊法。一些带有塑料骨架的元件，如中频变压器等，其骨架不耐高温，接点既集中叉比较多，对这类器件要采用间断加热法拆焊。 拆焊时应先除去焊接点上的焊锡，露出轮廓，接着用排锡空针或划针排开焊盘与引线的残留焊料。最后用烙铁头对个别未清除掉锡的接点加温并取下器件。拆这类器件，不能长时间集中加温，要逐点间断加温。 (4)开关上元器件的拆焊。拆焊开关上的元器件时，必须注意保护开关中的刀掷接触良好，刀掷不能受到扭动而变形，锡焊和焊剂不能流人接触片（槽）内。下面介绍波段开关中常用的拆焊的方法。 ①局部引线剪断法。开关上的焊片要比一般焊片薄软，在锡熔化时，用钳子将绕头解开，容易造成焊片扭动和变形。因此，若元器件引线有余量时，可采用局部引线剪断法来处理焊接点。如图2-54所示。先将焊片上的锡用吸锡工具吸去，再用剪刀将焊片的边口绕头剪去一半，然后用钳子在焊头锡化时钳直引线取下。 ②焊片剪角法。在开关件上拆焊元器件时，若要保留元器件，采用焊片剪角法较为适宜。此方法是先将焊片上的锡用吸锡工具尽量吸除干净，用剪刀剪去焊片一角，露出穿线孑L缺口，让元器件的引线在热化状态时由缺口中移出。 ③剪除搭焊法。拆焊难度较大的开关焊片，为保留开关只能损坏元器件时，采用剪除搭焊法。先将旧的元器件引出线于焊片根部剪除，并将焊片上的锡吸除干净，用针钻焊孔使其露出，此后再将新的元器件引出线按焊片距离修剪长短后，弯曲搭焊于焊片上。 不论采有哪种拆焊方法，操作时都应先将焊接点上的焊锡去掉。在使用一般电烙铁不易消除时，可使用吸锡工具。在拆除过程中，不要使焊料或焊剂飞溅或流散到其他元器件及导线的绝缘层上，以免烫伤这些元器件或引起短路现象。 |
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