|
去月，高通预告了将要推出的最新芯片骁龙835将采用10nm工艺，将会比前代旗舰产品有27%的性能提升，但功耗下降了40%。  日前，这颗将要在CES正式发布的芯片的详细规格也被外媒曝光，它将采用4x2.45GHz大核、4x1.9GHz小核八核心设计，大小核均为Kryo280架构，GPU为Adreno 540，支持4K屏、UFS 2.1、双摄以及LPDDR4x四通道内存，整合了Cat.16基带。  支持Quick Charge 4.0快速充电技术，基于三星10nm FinFET工艺打造。  值得注意的是，Kyro280架构的使用，对VR的支持也提升了20%以上， Adreno 540 GPU则提升了25%的4K视频播放效率。  在充电方面，QuickCharge 4.0能实现充电五分钟，提供5小时续航力、15分钟内将设备的电量充到50%，内置了INOV技术相较于Quick Charge 3.0，其充电速度提升20%，充电效率提升30%。 根据之前的消息，三星S8将成为首发产品，2017年3月正式推出，但后来由于10nm工艺导致供应链方面的问题，三星可能将发布时间推迟到4月。  但在4月前，有消息表明小米6将于今年2月发布，搭载的就是高通835芯片，另外LG也有在第一季度发布自家新旗舰手机LG G6的计划，同样会采用高通最新的芯片。 而那边苹果也在马不停蹄地准备A11芯片来应对火力全开的骁龙835。  据悉，苹果A11芯片将采用采用台积电的10nm生产制程，台积电作为苹果在芯片上最亲密合作伙伴，自然会将其最核心技术放在A11芯片代工生产上。 同时有消息称，苹果为了减小风险。据台湾媒体报道，纬创(Wistron)已经从苹果那里拿到了下一代iPhone的生产订单，这就使得新iPhone的代工厂首次达到了三家，除纬创外还有富士康、和硕。  富士康、和硕一直是iPhone的代工主力，尤其富士康可谓绝对主力。纬创其实也代工过iPhone，但之前做的主要是相对低端的iPhone 5C。  尽管如此，纬创仍然从中学到了不少经验，对于其代工新iPhone有莫大裨益。 而为了巩固新订单，纬创也把对江苏昆山工厂的投资额从1.35亿美元增加到了2亿美元。 根据此前消息，新一代iPhone将在2017年3月开始小批量生产，5-6月份投入大规模量产。  据说这一次iPhone将会同时有4.7寸、5.5寸、5.8寸三种版本，尤其是5.8寸还会使用玻璃机身和OLED屏幕，代工复杂度和工作量自然大大增加，拉上纬创自然有利于保证产能同时也能进一步压价供应商。 ▼ |
|
|
