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多样化WLCSP量产技术：晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)是将芯片尺寸封装(CSP)和晶圆级封装(WLP)融合为一体的新兴封装技术。芯片尺寸封装(CSP)是指封装面积与芯片面积之比小于1.2:1的技术，该技术有效促进集成电路的小型化，与传统封装技术QFP和BGA封装产品相比，晶圆级芯片尺寸封装的产品比QFP产品小75%、重量轻85%，比BGA尺寸小50%、重量轻40%。公司拥有的WLCSP封装技术包括超薄晶圆级芯片尺寸封装技术(ThinPac)、光学型晶圆级芯片尺寸封装技术(ShellOP)、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术(ShellOC)、晶圆级凸点封装技术(RDLWaferBumping)、硅通孔晶圆级芯片尺寸封装技术(TSV)，以及应用于微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)的晶圆级芯片尺寸封装技术。
晶圆级芯片尺寸MEMS芯片封装：微机电系统(MEMS)主要应用在汽车电子、工业电子和医疗领域。随着消费类电子产品(如iPhone)的发展，其功能越来越强，同时要求成本降低。解决这一难题的主要方法是在消费类电子产品中引入MEMS(如加速度计、陀螺仪、压力器等)。公司所应用的晶圆级芯片尺寸封装技术(WLCSP)封装的MEMS芯片呈现“短、小、轻、薄”，而且由于晶圆级封装的特性，使得封装的MEMS芯片成本显著降低，并随着晶圆尺寸的增大，成本优势进一步凸显，符合消费类电子产品发展的需求。公司已为客户封装了数百片加速度计MEMS芯片，封装工艺已经成熟，并拥有自主专利。 华天科技： 主营集成电路封装行业：公司被评为我国最具成长性封装测试企业，年封装能力居于内资专业封装企业第三位，集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种，封装成品率稳定在99.7%以上。2013年上半年，公司通过项目的有效实施，集成电路年封装能力由80亿块增加到85亿块，2013年上半年共封装集成电路38.48亿块。 TSV技术&MEMS传感器：TSV(through silicon via)技术是穿透硅通孔技术的缩写，是三维集成电路中堆叠芯片实现互连的一种新的技术解决方案。由于TSV能够使芯片在三维方向堆叠的密度最大、芯片之间的互连线最短、外形尺寸最小，并且大大改善芯片速度和低功耗的性能，成为目前电子封装技术中最引人注目的一种技术。2013年8月，公司完成发行4.61亿元可转债，1.4亿元用于收购昆山西钛28.85%股权(2014年2月更名为昆山华天)，收购完成后，公司将持有其63.85%股权。昆山华天主要从事超大规模集成电路封装，并生产手机、笔记本电脑及车载影像系统等使用的微型摄像头模组和MEMS传感器(光电子器件)。已建成每月2000片左右影像传感器封装产能，实现了最先进TSV技术CSP封装方式产业化。2013年1-6月，昆山华天实现营业收入3.85亿元，净利润1721万元。公司预计预计2013年、2014年昆山华天的净利润分别为3021.38万元和4016.14万元。 集成电路封装工艺升级及产业化：2011年11月，公司以11.12元/股定向增发3290万股募资3.65848亿元投入三项目。其中，铜线键合集成电路封装工艺升级及产业化项目总投资20160万元。项目投产后预计年新增销售收入24520万元，净利润3250万元。集成电路高端封装测试生产线技术改造项目总投资29840万元。项目投产后预计年新增销售收入40129万元，净利润5193万元。集成电路封装测试生产线工艺升级技术改造项目总投资41400万元。项目投产后预计年新增销售收入45720万元，净利润5463万元。(截止2012年年末，上述项目累计投资额合计为35051.8万元，2012年1-12月合计实现效益4708.2万元) 长电科技： 集成电路制造全产业链：公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位。Bumping8″～12″年产能达72万片次，WLCSP具有3P3M量产能力，年产能可达18亿颗;具备国际先进的芯片中段封装能力;以封装移动基带芯片为主的BGA已规模化量产，铜线合金线使用率达90%以上;12″40nmlow-k芯片BGA封装已率先在国内规模化量产;FlipChiponL/F和FCBGA年产能分别达到3.6亿颗和2400万颗，形成了Bumping到FlipChip一条龙封装服务能力，具有国际先进水平的3D3轴地磁传感器MEMS封装年产能达到1亿颗;以MIS技术封装的产品已规模化量产，2012年共生产33579万颗，得到国际知名客户认可，成为公司有核心竞争力的拳头产品。公司2012年在全球封测企业排名第七，比2011年上升一位。 TSV技术：TSV(through silicon via)技术是穿透硅通孔技术的缩写，是三维集成电路中堆叠芯片实现互连的一种新的技术解决方案。由于TSV能够使芯片在三维方向堆叠的密度最大、芯片之间的互连线最短、外形尺寸最小，并且大大改善芯片速度和低功耗的性能，成为目前电子封装技术中最引人注目的一种技术。2013年10月公司在上交所e互动上表示：公司控股子公司长电先进的TSV技术系购买的国际专利技术，公司在此基础上进行二次开发，目前还在研发过程中，相关产品还未规模化生产。 |
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