10nm的“核战争” MTK已落下风

11月22日，高通发布了旗下最新的旗舰手机处理器骁龙835，具体细节参数还未公开，但是最主打的卖点10nm制程是确定的。在高通之前华为也发布了最新的旗舰处理器海思960，相比前代图形性能大涨180%，弥补了一直以来GPU性能不足的遗憾。说完高通海思，这里就不得不提联发科了，11月同样有新处理器发布，不过是采用的16nm的P20处理器。

一直以来在芯片竞争中，同一时间联发科性能不及高通，且在制程工艺上落后前者，使得高端之路异常艰辛。如今高歌猛进的海思在性能上已经可以比肩高通，而联发科备受期待的Helio x30具体参数规格还没个明信。10nm的核战争，三家都有自己的打法。

高通骁龙10nm首发 优势明显

高通的处理器性能一直不错，老实说即便最新的骁龙835采用三星的14nm对比海思联发科仍有相当的优势，10nm只是可以更好的帮助高通巩固手机芯片老大的地位。高通与三星的合作也是编者认为联发科在竞争中落下风的主要原因。

在2014年之前，高通一直都是台积电的大客户，也一直在帮助台积电开发更先进的工艺制程，不过在2014年台积电却优先照顾苹果将其最先进的20nm工艺供给苹果生产A8处理器，导致高通的骁龙810量产时间延迟没有足够时间优化，这是间接造成骁龙810出现发热问题的原因。同样的问题也出现过在海思身上，海思采用16nm工艺，但台积电同样是优先将产能供给大客户苹果生产A9处理器，导致海思950延迟出货。

而在2017年，苹果依然是台积电最大的客户。据业内人士预测，苹果的A10X处理器很大几率将采用10nm制程，届时联发科或遭遇产线被挤占的命运，延迟出货或将在Helio x30身上上演。

联发科除了面临延迟出货的风险之外，还将面临新工艺早期的能效优化问题。在此前的16nm工艺开发上，台积电赶在2014年下半年量产了16nm结果却发现能效甚至还不如其20nm于是加紧研发16nmFinFET工艺，但是16nmFinFET工艺却一再延迟最后在去年三季度才量产。有此前车之鉴，其当下的10nm甚至7nm工艺能否如期量产，工艺能效方面又是否能相较16nmFinFET获得大幅度改进，这些都是问题。

过来人的策略

也许正是面临出货延迟及早期工艺能效问题，海思960才继续选择了16nm进行稳步升级，工艺成熟，终端出货快。在性能上有了巨大提升的麒麟960也受到消费者的热捧，搭载麒麟960的华为Mate9也在11月实现了现货发售。而最新的消息也显示华为海思同样有10nm的麒麟970待发，不过相比联发科，华为有了麒麟960打头阵更能悠然的等待10nm产能的释放与成熟。

联发科在很早之前就规划了Helio x30，并且死心塌地的要用10nm，希望借此打个翻身仗，在如今看来联发科这算盘可能不会那么如意。还有一个值得关注的是，中国移动要求在10月1号入库的2000元以上的手机必须支持LTE Cat 7以上，而目前我们也看到了以前MTK的重要合作伙伴大陆的两匹黑马OPPO和vivo都已经更换骁龙芯。如若Helio x30迟迟不出，联发科的高端市场将拱手让人，月底魅族将发布Helio P20新机，网上爆料为魅蓝系列的新机，结合魅蓝的产品定位，想必是不超过2000元的，所以有理由相信在Helio x30之前，联发科应该是没有支持Cat 7的芯片了。

此时此刻的联发科已然成了热锅上的蚂蚁，受限于性能又受限于政策，在这场10nm的核战争中MTK可能是最焦虑的。现在只能祈祷合作伙伴台积电一切顺利，在产能分配上能多为本土的队友考虑。

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