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据外媒报道，在本月底举行的2017世界通信大会(MWC)上，金立公司将推出A1和A1 Plus智能手机，揭开全新A系列的面纱。
MWC 2017只有两周时间，这些公司已准备好在即将到来的活动中展示他们的新设备。虽然三星、LG、索尼和联想将在2月26日举行记者招待会，金立也于近日发出媒体邀请，将于2月27日举行发布活动。在2016年世界通信大会上，金立推出了带有3D触摸显示屏的S8智能手机，它从未在中国出现。让我们看看，至少这两个新的即将推出的设备在国外市场或可买到。 谈到设备，我们没有关于A1 Plus的信息，但A1的规格在一周后被泄漏。根据传闻，A1采用全金属一体设计，配备了5.5英寸全高清(1920 x 1080像素)显示屏，最外层包裹2.5D金刚玻璃。在机壳下将是八核处理器，希望金立停止使用Helio P10 SoC处理器。A1还包括4GB的内存和64GB的存储量。它还带有一个MicroSD卡插槽用于存储扩展。该设备在Android 7.0 Nougat系统上运行，箱子外部带有定制的Amigo UI。 在相机部分，将有一个13MP后置摄像头和一个16MP前置自拍相机。背部装有一个4,000mAh不可拆卸电池，可以提供至少一天的手机供电。 A1还带有指纹传感器和红外线发射器。它支持双卡双待，自带的4G VoLTE能提供更快的数据传输速度和高清语音通话。另一方面， A1可能会有更大的屏幕尺寸和双镜头相机。这两款设备都具有超薄机身设计。早期推出的Elife S系列设备，如Elife S5.1和Gionee Elife S5.5，也带具有一个非常苗条的外形。 A1和A1 Plus的官方规格以及定价和实用性将在活动中揭晓。 |
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