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高通、联发科、海思麒麟、三星 高通骁龙 MSM8952(骁龙615)65分 MSM8992(骁龙808)80分 MSM8994(骁龙810)85分 八核MSM8976(骁龙652)90分 四核MSM8996(骁龙820)98分 八核(骁龙835) 2017.4发布 高通骁龙821正式发布，比骁龙820快10%  联发科 Helio MT6755(Helio P10) 60分 Helio MT6795(Helio X10)80分 Helio MT6797(Helio X20)88分 海思麒麟950 92分 三星八核 Exynos 8890 95分 Cortex-A72是其性能最出色、最先进的处理器，构建在Cortex-A57的基础之上，性能可达Cortex-A15 3.5倍 Helio X10这颗手机芯片在2015年可谓大出风头，首次使用它的乐视超级手机乐1一出场就宣称自己是跑分王，安兔兔跑分50000多分，看上去确实不低，只比高通骁龙810低8000分。随后，魅族MX5也用了这颗芯片的超频版本，昨天红米note2的发布更是轰动了业界(因为售价只有799元)。 Helio X10由联发科(MTK)推出，具体型号叫MT6795。说起来，这颗芯片的性价比确实很高，相比同价位的高通芯片能让千元价位的手机获得更高的性能。但是小米将它包装成“MTK 年度旗舰”的做法就有很大的迷惑性了。 如今做手机芯片的公司主要有高通、三星、苹果、联发科等企业，前三家的旗舰产品确实在你整个业内都能称为响当当的旗舰，但第四家的策略就不太一样了，主打性价比。如果用这种“矮子里面找高个”，对消费者来说确实有些误导的嫌疑。
首先看CPU： Helio X10采用了八核A53的架构。A53和A57是ARM架构下的两个不档次的CPU核心，说白了A53是低档的，省电，发热小，性能低；A57是高档的，费电，发热大，性能强劲。这两者的区分类似于Intel电脑CPU里面i3和i7的区别。 高通骁龙810一直被诟病发热太大，主要原因就是因为它里面有4个A57的核心，这玩意儿确实性能强，但发热也实在是太大。高通的另一颗芯片骁龙808减掉了两个A57，算是解决了发热问题。类似的，三星的Exynos 7系列芯片里也有4个A57核心，不过因为三星用了14nm技术，所以发热问题不是那么明显。 反观联发科，至今没有任何一颗芯片采用了A57核心，只有未来的X20会集成两颗A72。 如果说一颗手机芯片里面没有A57这种高端CPU核心，就要称为“旗舰”，明显是说不过去的。就像Intel的CPU，i3哪怕性能再强，秒杀了AMD全家，也是不能称作旗舰的，因为还有老大i7在呢。 再看GPU： GPU也就是图形核心，所有与3D图形有关的运算都与它有关，关系最直接的就是3D游戏的流畅度——即使CPU再强，如果GPU很弱，你玩3D游戏都不可能流畅。 看一下Helio X10内置的GPU核心，是PowerVR G6200。PowerVR是Imagination公司的GPU产品，在全球手机GPU里市场占有率最高。不过PowerVR只是品牌名，它的GPU也分成高档产品线和低档产品线。 举个例子，苹果自家的芯片一直坚持使用PowerVR提供的GPU设计，iPhone 6的A8芯片就集成了四个GX6450核心，iPad Air 2的A8X芯片则集成了八个GXA6850核心。而Helio X10集成的是G6200，与前面这两种核心的性能差距，我们可以从下图比较：
解释一下，图中第二项iPhone 6plus的图形性能比第八项魅族MX4高两倍多。iPhone 6plus使用的GPU就是GX6450，而魅族MX4使用的GPU就是G6200——这样就可以客观知道这两种GPU的差距了。这张图里虽然没有iPad Air 2的数据，不过根据其他渠道的测试结果，iPad Air 2的游戏性能是iPhone 6plus的两倍以上。 值得注意的是苹果官网称iPad Air 2的游戏性能可以与台式电脑抗衡。相比之下，G6200这颗GPU能否流畅运行Android平台上最新的3D游戏都还是一个严峻的问题。 总结： 从前面的对比可以知道，与手机芯片性能直接相关的两个关键——CPU和GPU，Helio X10都采用了低端的方案，实在是难堪“旗舰”这个称号的。 性能由高到低的排序是Cortex-A57处理器、Cortex-A53处理器、Cortex-A15处理器、Cortex-A12处理器、Cortex-A9处理器、Cortex-A8处理器、Cortex-A7处理器、Cortex-A5处理器、ARM11处理器、ARM9处理器、ARM7处理器
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