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一年一度的MWC世界移动通信大会，开始驶入5G商用前哨，英特尔高通双双推出最新制式的千兆LTE基带Modem，中兴将首度发布实际千兆下载速率达到1Gbps的智能手机，两颗千兆LTE基带和一部千兆手机，5G芯战打响。 全球两大Modem芯片供应商高通（Qualcomm）以及英特尔（Intel），在21日均各自发布一款全新Modem芯片，分别是高通的Snapdragon X20 LTE芯片及英特尔的XMM 7560 LTE芯片，两款芯片在资料传输及下载速度上均再提升，让LTE连网速度可达远超过一般家用网络速度的程度。 据报导，高通宣称新款Snapdragon X20 LTE芯片资料传输速度最高可达1.2Gbps；英特尔则宣称其XMM 7560 LTE芯片资料下载速度最高可达1Gbps。英特尔也表示，其XMM 7560 LTE芯片已准备就绪，但未透露何时将推出这款产品；高通则宣布，Snapdragon X20 LTE正式开卖时间在2018年。 高通Snapdragon X20 LTE芯片组支持CAT 18规范、支持广泛的无线网络技术，因此可适用于全球多个国家及地区的不同无线网络建置，并支持载波聚合以及多个串流的资料传输，以及支持VoLTE及LTE等技术，兼容于40组LTE无线网络频谱。目前这款芯片高通已开始送样，但预计要等到2018年上半才会见到采用Snapdragon X20 LTE芯片的消费性电子装置问世。 英特尔XMM 7560 LTE芯片则是支持CAT 16规范，支持跨多个频谱的载波聚合。英特尔已准备好推出其首款5G Modem芯片。英特尔及高通21日发布的这两款Modem芯片，也被视为是朝5G芯片时代迈进的先行里程碑。 在全球LTE Modem芯片开发竞赛下，高通作为技术领先者正试图在与英特尔的技术竞赛中，欲取得永远领先英特尔一步的优势。不过英特尔也正加紧自有Modem芯片技术研发，据英特尔资深副总裁暨通讯及装置团队总经理Aicha Evans表示，有监于无线连网逐渐成为运算的必要组成部分，因此目前英特尔正加速自有Modem芯片的开发。 当前全球仅澳大利亚电信（Telstra）有在澳洲本土，推出商用版1 Gbps级LTE无线网络服务，其它全球各电信营运商仍未能提供这类高速水平的无线连网服务，因此几乎未准备好迎接上述两款芯片的高传输速度。不过市场研究公司Tirias Research首席分析师Jim McGregor指出，2017年将可见支持1 Gbps级LTE的行动装置及相应无线连网环境陆续问世。 对全球多数消费者来说，虽然在行动装置连网应用上仍无需用到1.2Gbps的高速LTE连网服务水平，但目前已有愈来愈多PC支持LTE连网技术，已可透过高速LTE满足高阶应用所需。 电子发烧友网点评： 1.5G网络的规模商用，除了标准外，5G芯片也是关键核心 高通、英特尔正处于这场变革的前沿，并携手客户及业内合作伙伴一起加快5G的发展。 高通从2006年即开始提前研发5G，在资金投入和专利技术储备方面，高通超越了许多通信企业。目前，高通从芯片、技术、原型机到工程网络的各个方面都在全面引领5G发展，高通把过去在3G、4G领域的技术、经验、积累延续到5G研发之中，储备了大量成果，5G研发资金也已经投入了数十亿美元。 英特尔的产品组合在推动5G发展中拥有独一无二的优势。在去年的世界移动通信大会（MWC）上，英特尔宣布了5G产品和试验加速计划，推出了第一代移动试验平台，为行业提供了一个用于快速进行原型设计、集成和测试的开发平台 英特尔在5G方面已经取得了稳步的进展。2016年，英特尔在全球各地与主流运营商进行了多次5G试验。今年初的国际消费电子展（CES）上，推出了英特尔?5G调制解调器，是首个全球通用的5G调制解调器，能同时支持6GHz以下和毫米波频段，提供针对不同使用场景的连接。 在MWC 2017上，英特尔将继续向观众展示Intel Inside?带来的精彩体验将如何整合各种5G组件。 2.国内厂商发力5G终端芯片 5G的发展对整个通信产业、互联网、物联网带来更多的应用，也意味着需要更多的芯片。这对于中国芯片企业是一次绝好的良机。 国内华为、中兴、展讯、大唐等也都在紧锣密鼓地开展5G芯片技术研究，但大多数都还处于5G标准化的进程中，并正在进行5G芯片的相关技术准备 国产芯片厂商展讯通信在5G方面投入较大，计划力争在2018年推出实验性5G芯片，而到2020年推出符合5G标准的芯片。展讯早在2014年便着手5G研发，在核心技术、系统方案和设计方案等方面精心布局，有明确的终端开发技术路标。截至目前，展讯的5G已进入技术方案验证阶段，终端开发已启动，首期平台也已整装待发。
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