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实际上也有被动散热的CPU产品。所以被动散热就是在CPU表面贴上散热材料，不用风扇，通过空气这样自然散热。但这样的产品一般性是比较低的。究其本质，还是CPU制造的时候，工艺的问题。 有人说，CPU是电子世界能量密度最高的产品，这话一点儿不假，为了维持高速运算，CPU消耗了大量的能量，其中很多能量转换成热能。 这其实就是一对矛盾，如果你需要高性能，那么必然带来高热量。目前的CPU制程，仍然面临困境。10nm以下的工艺有困难。 风扇散热也没有你想象的那么差，好的风扇工作寿命，5-10万小时没问题。而且这是价格最低廉的方式。 cpu芯片那块也就指甲盖大，他有40w这个高的功率，肯定发热的厉害，咱们睡觉躺的电热毯一百瓦左右都能让人热乎乎睡一晚。当然我的比方有些错误。 台式机一般每年都要拆开，吹吹灰尘。工作环境比较恶劣的地方，需要几个月清理下灰尘。没办法，电脑就是这么设计的。为了性能而牺牲的代价需要散热器。 你像现在的手机也有散热装置的，有的cpu上也有散热硅脂贴合着中框或者外壳。 电脑cpu也有没有风扇设计的cpu，前些年那种小的上网本就没有，风扇。代价是性能太低啦，功率太小，也就能看看电影，浏览个网页。 发热问题是解决不掉的，cpu内部就是个，大规模集成电路，电容电阻三极管什么的，有电阻肯定会发热。一般的cpu都有温度监测，过热就会立即关机，定期清理灰尘，2年左右换一次硅脂。没有好办法。 即使水冷的散热器，也有一个外部的风扇给水冷却，要不也会开锅。 期待哪一天有能够在常温下，超导材料大规模应用电子产品上，或许那时候我们就抛弃了风扇这东西。 硅脂只是填充CPU与风扇底座直接的缝隙，增强导热系数，由于CPU功耗高发热量大，一个CPU65-95-120w的功耗都是有的，这样大的功耗依靠自身和空气自然流动是不能起到散热的 ，不仅仅是不能抛弃第三方散热器，在选择散热器上也不能马虎，需要根据CPU功耗选择，铜管数量，风冷还是水冷等待 题主是想知道为啥CPU需要散热吗？我试着回答一下这个问题 简单来说，只要有电阻，导体通电就会发热，经典例子是白炽灯和2008年冬天南方大雪电线结冰(雪化了)。 CPU是超大规模集成电路，在几平方厘米的面积上放了超多的电子元件(全有电阻)，所以发热量极大 解决方法有4 1提高集成度，缩小元件尺寸，增加单位面积内元件数量，那么如果性能不变，即现CPU面积内元件数量不变，但由于体积小，所以间隔大，会有微弱的降温效果 2改变CPU基础，如使用量子CPU，把现有的传统逻辑门换成更加高效和节能的逻辑门，即可在单位面积内产生数倍于现CPU的性能，则同性能时单位面积散热量会大幅缩减 3降温，使用高温(实际上还是零度以下)超导体制作CPU，则CPU完全不发热，但特别不划算，因为保持高温超导的温度成本很高，还不如直接给CPU散热。 4把现有CPU元件密度降下来，把面积做大，但是因为单晶硅很贵，而且消费者都希望买体积小性能强的电子产品，所以如果这样生产CPU，一定没人买 买一送一的答案：除了机械风冷和水冷，还有一种电子风冷，即在CPU上方设置一个电场，电离空气并给电场加压，这时电场间空气会以接近光速的初速度(衰减也快)高速流动，毫无声音地降温 传统风冷很好用，性价比最高的方案。寿命，可靠性，价格，噪音，散热效果，可维护性，体积重量等等都非常均衡。同功率下，其他的散热方式，半导体制冷，被动散热，水冷等等成本都不低，而且可靠性，体积重量，可维护性等等都或多或少存在短板。比如水冷结构比风冷复杂，体积比风冷大，可靠性可维护性也低于风冷，安装也比风冷麻烦，噪音方面好的风冷不差水冷多少，水冷和风冷比，最大的优势在于大功率散热，比如服务器群，家用还是风冷最合适。被动散热，需要硕大的散热片，而且体积重量也要大很多，而且容易受环境温度影响，好处是0噪音，容易维护，寿命超长，适合对性能没太高要求，但是对噪音要求非常高的人。 从电子管到晶体管然后集成电路最后CPU，计算机的大脑越做越小，一开始的计算机是大型机或者巨型机，CPU做的小的目的肯定是为了节约场地和节约电耗。微机是后来才有的，其CPU是直接按照当时大型机的设计思路搞的，所以做的很小很集中，优点显而易见，而缺点就是散热不好。设计师或许考虑到成本问题，又或许智商不够，陷入了CPU就应该很小的思维定势里，并没有为家用机做针对性的CPU革新，装个风扇了事。 现在喜欢摆弄电脑的人很多，家里场地大的很，我个人认为完全有条件去接纳新一代的大号CPU。然而设计这个得花钱啊，现在买电脑的也不多呀，所以我的想法估计实现不了。 以上都是我瞎编的，喜欢的话点个赞，回复666也是极好的。 散热是必须的，温度过高CPU无法正常工作。而目前的电子元器件材料都是有电阻的。有电阻，在形成电流回路的时候就会产生热量，所以必须减少热量在CPU上的聚积防止其温度过高。没有散热系统那热量如何排出？当然也有相对散热系统减单的如手机CPU，几乎就只靠手机机体散发热量，但是也足以令其保持在足够低的温度下工作。当然也有少数例外的情况。如果你经历过手机重启，异常卡顿的情况就会理解。此时手机往往很烫，实际就是CPU温度过高工作不正常的表现。 那你若想了解为毛温度过高CPU就不能正常工作。请查阅关于“温飘”的相关资料。 就是个成本和使用安全问题，你也可以用水冷、液态氮等其他方法来冷却，但第一成本太高，没有很好的性价比，第二、如果泄露有可能伤到人或损毁机器。其实水冷的冷排上还是有风扇的，最终还是靠风来散热 其实广义上的cpu很多都是没有附件的被动散热，比如计算器处理器，单片机，电视机，8086等等，小编发帖的工具，不管是手机还是电脑，如果降频率到合适的速度，比如100m，估计也不需要散热片都能跑，但是发个帖估计要半天，开个机要半个小时，成熟的处理器发热，主要是电控制单个晶体管的通断，保持高低电位，在运行中，上亿个管子在工作，保持某个状态可能耗能不多，但是在变换状态时，耗能就多了，在高速运行时，最多一秒变换几十亿次，发出的热量来不及散发，就会损坏或降低处理的频率来降低发热， |
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