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概述：设计管理涉及产品寿命和设计规范化。产品开发后对设计质量进行审核，印制板的设计质量审核作质量记录，产品研制遵守定义的EMC程序其中包括产品验证程序，通过介绍Innoveda推出一套完整的设计方法，在产品设计过程中建立起一体化高速PCB设计流程，电磁兼容设计中可靠性，方案拟制，方案验收，产品研制，量产，利用虚拟系统加速设计，PCB生产过程中控制，以及提高自动化设计程度的方法和现代应用集成制造系统。最后还说了点PCB布局布线技术的进展。 1、设计管理的重要性、 产品的寿命设计 （主因素：元器件引脚种类、元件的尺寸大小、元件和基本材料的匹配 次因素：焊点的质量、成品的保护涂层、基板的外形比 SMT应用 热处理）、 设计管理规范化 （ IPC机构推荐的标准）。 2、新产品开发过程、设计完成后设计质量的审核 ⑴审核PCB设计后的组装形式； ⑵审核PCB工艺夹持边和定位孔； ⑶审核设计定位基准符号和尺寸； ⑷审核SMT印刷板的布线设计； ⑸审核SMT印刷板的布局设计； ⑹审核SMT印刷板过孔与焊盘的设计。 3、印刷板的设计质量审核质量记录。 4、所有的产品研制工程都应遵守明确定义的EMC设计程序 程序第一步要清楚的规定产品的EMC要求，在开始设计前应进行EMC方案评审，然后，准备印刷电路板平面图和系统布线图，包括所提出的EMC抑制策略。在工程后期，就要进行传统的EMC设计评审，以对该设计的EMC价值进行评审。在工程结束时，将取得的经验写成文本，交给其他的部门进行培训。 5、产品验证程序、EMC设计程序 ⑴EMC要求说明； ⑵EMC方案评审； ⑶EMC测试计划分析； ⑷电源、接地和信号板布置图； ⑸EMC设计方案； ⑹EMC风险分析； ⑺EMC方案评审概要； ⑻EMC设计评审； ⑼EMC事后分析； ⑽EMC程序的所有权； ⑾机构级EMC所有权； ⑿项目级EMC所有权； ⒀EMC改进的度量 6、设计完成后设计质量的审核 ⑴审核PCB设计后的组装形式； ⑵审核PCB工艺夹持边和定位孔 ； ⑶审核设计定位基准符号和尺寸； ⑷审核SMT印刷板的布线设计； ⑸审核SMT印刷板的布局设计； ⑹审核SMT印刷板过孔与焊盘的设计。 7、印刷板的设计质量审核质量记录。 8、高速PCB一体化设计流程 本文介绍Innoveda推出的一体化高速PCB设计流程 ⑴一体化高速PCB设计流程； 更紧密的工具集成； 增强布线能力； 建立一套完整的设计方法。 ⑵电磁兼容设计中的可靠性 ①电磁兼容的由来; ②电磁兼容的重要性； ③电磁兼容三要素； ④电磁兼容研究目的和解决方法； ⑤电子系统受干扰路径； ⑥EMC的研制过程。 ⑶方案拟制： ①计划负责人； ②组织EMC委员会“提出EMI环境要求”、“准备抗EMRI计划大纲”； ③完成系统能否在EM中工作的计划； ④提出抗EMRI要求； ⑤提出改进方案。 ⑷方案验收： ①确定系统能否工作； ②准备招标书，要求 ⑸全面研制： ①承包准备，抗干扰； ②监视EMRI控制计划； ③鉴定商提出EM数据； ④由EMC实验鉴定 。 9、量产：投产 10、利用虚拟系统原型加速PCB设计 所谓虚拟系统原型就是用计算机仿真的方式，在尚未生产出实体系统原型阶段，就能预先知道此系统是否符合设计者的需求，包括电气性能、电磁干扰规范、散热等。 对产品生命周期中最基本的电路设计过程、生产制造过程有充分了解： ⑴元器件生产工艺、性能参数、电气模型的提供与验证； ⑵电路设计的构架与期望； ⑶系统结构与PCB的空间关系； ⑷热环境分析与EMC考虑； ⑸印制板的加工步骤、厂家的加工能力与制板技术的现状； ⑹电装配的设备性能、工艺流程、返修过程的考虑； ⑺测试方法的选用、测试设备对前端设计的要求等因素。 11、PCB生产过程控制 改进生产过程的逻辑： ⑴定义目标； ⑵建立度量标准； ⑶标识运作； ⑷测量过程； ⑸选择工具； ⑹评估标准； ⑺改进过程； ⑻评估改进。 12、提高设计自动化程度的方法 ⑴用EDA方法设计电子系统；电子系统设计开发的一般过程是： ①系统规划，功能设计； ②逻辑设计，并进行逻辑模拟； ③电路设计； ④设计半定制电路芯片； ⑤设计印刷电路板； ⑥制作印刷电路板，完成整个系统的制作； ⑦测试调试，并最终形成设计开发的新产品，推向市场。 ⑵接口软件Port； ⑶效果分析。 13、现代集成制造系统 ⑴总体结构：公司级、工厂级、车间级、单元级； ⑵电子CAD/CAM分系统： ①应用层由系统设计Mentor、Graphics、OrCAD及仿真模块、PCB设计模块和PCB光绘、机盘表面贴装、机盘插装及机盘测试P4055、Z1850等组成； ②中间层构成一个对CAD/CAM应用的统一的支撑环境； ③下层由网络、微机、工作站等硬件平台和操作系统及高级语言等软件环境构成； ⑶MIS分系统：主要功能为围绕产、供、销主要环节，实现各个子功能； ⑷机械CAD/CAM分系统； ⑸网络数据子系统； ⑹网络系统； ⑺数据库系统： 按照共享程序分为三层： ①私有数据库、 ②局部数据库、 ③全局数据库。 14、PCB布局布线技术的发展 ⑴设计约束条件； ⑵自由角度布线； ⑶高密度器件； ⑷下一代电路板设计技术； ⑸三维布局。
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